《PCB的定义、种类与制法》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB的定义、种类与制法（28页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB入門知識簡介,報告人：吳彩霞 指導人：朱祖慧,PCB定義及其扮演的角色 PCB的種類及製法 PCB流程簡介,Content,PCB定義 PCB即 Printed Circuit Board(印刷電路板)的簡稱,也有人以PWB(Printed Wiring Board)稱之,顧名思義該產品是以印刷技術製作的電路產品. 它由銅箔玻璃纖維等主要原料所組成.,PCB定義及其扮演的角色,2. PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電 子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產 品中扮演了承載零件傳輸訊號電源分配等功能的角色，也因此時
2、常電子產品功能故 障時，最先被質疑的往往就是PCB . 下圖是電子構裝層級區分示意 .,PCB定義及其扮演的角色,1. 以材質分: a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其 散熱功能 2. 以成品軟硬區分: a. 硬板 Rigid PCB (含HDI) b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以結構分: a.單面板 b.雙面板 c.多層板 4. 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板,PC
3、B種類,PCB流程簡介,1.內層基板 (THIN CORE),PCB流程簡介,2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat),PCB流程簡介,3. 內層線路製作(曝光)(Expose),PCB流程簡介,4. 內層線路製作(顯影)(Develop),PCB流程簡介,5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch),PCB流程簡介,6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist),PCB流程簡介,7.黑氧化 ( Oxide Coating),PCB流程簡介,8. 疊板 (Lay-up),PCB流程簡介,9. 壓合 (Lamination),PCB流程簡介,10. 鑽孔,貫孔or
4、盲孔 (Drilling),PCB流程簡介,11. 電鍍 Desmear & Copper Deposition,PCB流程簡介,12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer),PCB流程簡介,13. 外層曝光 Expose,PCB流程簡介,14. After Exposed,PCB流程簡介,15. 外層顯影 Develop,PCB流程簡介,16. 蝕刻 Etch,PCB流程簡介,17. 去乾膜 Strip Resist,PCB流程簡介,18. 噴塗 Solder Mask (Spray Coating),PCB流程簡介,19. 防焊曝光 (Expose),20. 綠漆顯影 Develop,PCB流程簡介,21. 印文字(Legend),PCB流程簡介,22. Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL),PCB流程簡介,Over & Thanks!,
