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1、PCB專業朮語,講師：吳允棟,1.A-STAGE A階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag 2.Addition agent添加劑- 改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3.Adhe
2、sion附著力- 指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是. 4.Annular ring孔環- 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.,5.Artwork底片- 在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作
3、底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.,9.
4、Blind Via Hole 盲導孔 指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole). 10.Bond strength結合強度 指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度. 11.Buried Via Hole埋導孔 指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔. 12.Burning燒焦 指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤
5、,而呈現灰白粉狀情形. 13.Card卡板 是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.,14.Catalyzing催化 “催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”. 15.Chamfer倒角
6、在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角. 16.Chip晶粒、晶片、片狀 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來. 17.Component Side組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Sol
7、dering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面.,18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓
8、合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接(Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光”中透視到底片
9、下板面情形,比黑白底片要方便的多.,22.Dielectric介質 是“介電物質”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之. 23.Diffusion Layer擴散層 即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼. 24.Dimensional Stability尺度安定性 指板材受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現的變化量而言,一般多以百分率表示.當發生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平台)之垂直最高點
10、再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或對角線長度當成分母,所得百分比即為尺度安定性的表徵,俗稱“尺寸安定性”. 25.Drum Side銅箔光面 電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),於不鏽鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔,經撕下後的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,後者即稱為”Drum Side“.,26.Dry Film干膜 是一種做為電路板影像轉移用的乾性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護.現場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面
11、上,在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)製程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸銅線路的板面. 27.Electrodeposition電鍍 在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrolytic plating.是一種經驗多於學理的加工技術. 28.Elongation延伸性 常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性. 29.Entry
12、Material蓋板 電路板鑽孔時,為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質蓋板.此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺及偏滑,降低鑽針的發熱,及減少毛頭的產生等功用.,30.Epoxy Resin環氧樹脂 是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻織布、玻織席,及白牛皮紙等複合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料. 31.Exposure曝光 利用紫外線(UV)的能量,使乾膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應,以達到選擇
13、性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉移的目的,稱為曝光. 32.Fabric網布 指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質有聚酯類(Polyester,pet)不鏽鋼類及尼龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth. 33.Haloing白邊、白圈 是指當電路基板的板材在進行鑽孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象,稱之為Haloing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.,34.Hot Air Levelling噴錫
14、 是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層,此種製程稱為“噴錫”,大陸業界則直譯為“熱風整平”.由於傳統式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現象,非常不利於表面黏裝的平穩性,甚至會引發無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點力量的不平衡下,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現象. 35.Internal Stress內應力 當金屬之晶格結構(
15、Lattice Structure)受到了彈性範圍(Elastic Range)內的“外力”影響而產生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性範圍時,將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無法復原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為“彈性應力”(Elastic Stress)也稱為“內應力”(Internal Stress),又稱為“殘余應力”(Residual stress).,36.Kraft Paper牛皮紙 多層板或基材板於壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機的熱板
16、(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規格為90磅到150磅.由于高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發揮功能,故必須設法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強鹼之混合液共煮,待其揮發物逸走及除去酸類後,隨即進行水洗及沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材. 37.Laminate(s)基板、積層板 是指用以製造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合,再於高溫高壓中壓合而成的復合板材.其正式學名稱為銅箔基板CCL(Copper Claded Laminates). 38.Lay Up疊合 多層板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事前的準備工作稱為Lay Up.,39.Legend文字標記、符號 指電路板成品表面所加印的文字符號或數字,是
