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1、修订版 1.7 5/15版权所有 2015 Silicon LaboratoriesSi823x Si823x 0.5 和 4.0安培 ISODRIVER（2.5 和 5KVRMS） 特性 应用 安全认证 描述 Si823x 隔离驱动器系列将两个独立、隔离的驱动器集成到一个封装内。 Si8230/1/3/4 是高侧/低侧驱动器，而 Si8232/5/6/7/8 是双驱动器。 还提 供峰值输出电流 0.5 A (Si8230/1/2/7) 和 4.0 A (Si8233/4/5/6/8) 的版本。 所有驱动器的最大供电电压为 24 V。 Si823x 驱动器采用 Silicon Labs 自主研
2、发的硅隔离技术，提供符合 UL1577 的 5 kVRMS 耐受电压以及 60 ns 快速传送时间。 驱动器输出可连 接到相同或独立的地线进行接地，或者连接到正或负电压。 单个控制输入 (Si8230/2/3/5/6/7/8) 或 PWM 输入 (Si8231/4) 配置提供滞后 400 mV 的 TTL 级兼容输入。 高度的集成、低传送延时、较小的外形及其灵活性和成 本效益性使 Si823x 系列非常适合 MOSFET/IGBT 门驱动器隔离应用。 一个封装内两个完全隔离的驱动 器 最高 5 kVRMS 输入到输出隔离 最高 1500 VDC 峰值驱动器到驱动 器差分电压 HS/LS 和双驱
3、动器版本 最高 8 MHz 切换频率 0.5 A 峰值输出 (Si8230/1/2/7) 4.0 A 峰值输出 (Si8233/4/5/6/8) 高电磁抗扰度 60 ns 传送延时 （最大） 独立 HS 和 LS 输入或 PWM 输入 版本 瞬态抑制 45 kV/s 重叠保护和可编程死区时间 AEC-Q100 认证 宽工作范围 40 至 +125 C 符合 RoHS 的封装 SOIC-16 宽体 SOIC-16 窄体 LGA-14 供电系统 电机控制系统 直流到直流隔离供电 照明控制系统 等离子显示器 太阳能和工业变换器 UL 1577 认证 1 分钟内最多 5000 Vrms CSA com
4、ponent notice 5A 认证 IEC 60950-1, 61010-1, 60601-1 （强化绝缘） VDE 认证合规 IEC 60747-5-5（VDE 0884 第 5部分） EN 60950-1（强化绝缘） CQC 认证 GB4943.1 订购信息： 参阅 第 39 页。 Si823x 2修订版 1.7 Si823x 修订版 1.73 目录 章节页码 1. 顶层模块示意图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5、 . . . . . . 4 2. 电气规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 2.1. 测试电路 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 3. 功能描述 . . . . . . .
6、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3.1. 典型工作特征 （0.5安培） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 3.2. 典型工作特征 （4.0 安培） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7、. . . . . . . . . . . . . . . 19 3.3. 系列简介和启动过程中的逻辑运算 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.4. 供电连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.5。 功耗散注意事项 . . . . . . . . . . . . . . .
8、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.6. 布局注意事项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 3.7。 欠压锁定操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
9、 . . . . . 26 3.8。 可编程死区时间和重叠保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 4. 应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 4.1。 高侧 / 低侧驱动器 . . . . . . . . . . . .
10、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 4.2. 双驱动器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 4.3。 双驱动器及热增强封装 (Si8236) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
11、 . . 31 5. 引脚描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6. 订购指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 7. 封装外形： 16 引脚宽体 SOIC
12、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 8. 焊盘图案： 16 引脚宽体 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 9. 封装外形： 16 引脚窄体 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
13、. . . . . . . . . . . . . 46 10. 焊盘图案： 16 引脚窄体 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 11. 封装外形： 14 LD LGA (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 12. 焊盘图案： 14 LD LGA . . . . . . . . . .
14、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 13. 封装外形： 14 LD LGA 及导热垫 (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 14. 焊盘图案： 14 LD LGA 及导热垫 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
15、 15. 顶部标记 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 15.1. Si823x 顶部标记 （16 引脚宽体 SOIC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 15.2. 顶部标记说明 （16 引脚宽体 SOIC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
16、 . . . . . . . . . . . . . . . 52 15.3. Si823x 顶部标记 （16 引脚窄体 SOIC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 15.4. 顶部标记说明 （16 引脚窄体 SOIC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 15.5. Si823x 顶部标记 （14 LD LGA） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 15.6. 顶部标记说明 （14 LD LGA） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 文档修改列表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
