《六西格玛项目报告精品课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《六西格玛项目报告精品课件（55页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1,專案成果發表報告,2,專案立案資料,3,選題理由,1.隨著產品向輕小精方向的發展0.5pitch CSP機種越來越多預計2008年將達到3000K/月,2.0.5mm pitch 球矩陣元件難修復修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%) 3.因0.5mm pitch 球矩陣元件不良造成之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次) 4.已經有客戶要求使用0.4mm pitch CSP需深入研究造成0.5mm pitch 球矩陣元件不良的顯 著因子提升解決CSP不良的能力,4,現況分析CSP不良柏拉圖分析,結論CSP短路為最嚴重的失效模式,目的找出各機種C
2、SP不良的主要失效模式,5,現況分析CSP短路不良&停線時間統計,一5&6月份CSP機種不良率統計,二56789月份CSP&非CSP 機種因CSP異常造成停線時間統計,CSP機種平均停線時間80H/月 非CSP機種平均停線時間2.6H/月,6,CSP機種換線流程,非CSP機種換線流程,現況分析CSP機種&非CSP機種換線時間對比,因J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求因此本組先以J27H002.00進行改善然后將結論推廣到其它機種,三CSP機種&非CSP機種換線時間對比,結論1. CSP不良率高約300DPPM 2.CSP機種不良造成之停線時間&換線時間長,7,專案執行流
3、程,推廣到其他機種,8,Process Mapping,輸入 站別 輸出,PCB&BGA來料檢驗,印刷,1.BGA/CSP pad 尺寸 2.PCB連板累積誤差 3.BGA/CSP絲印框位置精度 4.BGA/CSP錫球平整度,1.鋼板厚度 2.鋼板開孔設計 3.鋼板孔壁粗糙度 4.鋼板開孔精度 5.錫膏顆料尺寸 6.錫膏flux含量 7.刮刀平整度 8.刮刀壓力 9.刮刀速度 10.脫模速度 11.擦拭頻率 12.印刷支撐 13.印刷夾緊 14.印刷機精度 15.印刷機穩定性 16.作業員擦拭,印刷置件偏移,錫量 印刷偏移 錫膏厚度 slump,專案進展與成果流程圖展開,9,Process M
4、apping,置件,1.坐標正確性 2.辨識相機精度(1mil or 2.3mil) 3.辨識方式 4.供料器類型(R&T or Tray) 5.吸嘴選用 6.置件深度/壓力 7.光源等級 8.吸料位置偏移,置件偏移 slump,1.氮氣含量 2.預溫時間 3.熔錫時間 4.peak溫度 5.風速,slump,專案進展與成果流程圖展開,Process Mapping確定輸入因子33項,回焊,輸入 站別 輸出,10,專案進展與成果C&E因果關聯矩陣圖篩選,11,專案進展與成果C&E因果關聯矩陣圖篩選,12,專案進展與成果FMEA分析,13,專案進展與成果FMEA分析,14,專案進展與成果改善前C
5、SP Pad尺寸分析,目的 分析PAD define &Mask define之PAD是否能滿足制程要求 方法 PCB 30PCS ,量測位置如圖分別對量測位置1&2的數據進行分析,15,專案進展與成果改善前CSP Pad尺寸分析,結論 Mask尺寸穩定度不足,應推動PCB板廠改善,穩定性不足,規格 0.0254 (1mil),目的 分析Mask define之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),16,專案進展與成果改善前CSP Pad尺寸分析,結論PCB板廠銅箔蝕刻制程能力可達到1mil規格的要求,目的 分析Pad define之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254
6、(1mil),17,專案進展與成果提升CSP Pad尺寸精度,提升CSP Pad尺寸精度改善成果,改善前,改善后,18,專案進展與成果改善后CSP Pad尺寸分析,目的 分析Mask define之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),結論改善后 Mask尺寸穩定度制程能力可達到1mil規格的要求,CP=1.77,19,專案進展與成果CSP錫球共面度分析,目的分析CSP錫球共面度是否能滿足制程要求(規格0.12mm) 方法取J27H002.00 U1 25個樣本進行量測,20,試驗目的,試驗方法,專案進展與成果AOI MSA,量測位置,驗証目前AOI量測系統是否可信,1.取同
7、一Panel PCB上的30個點記錄其絲印&位置(0402) 2.從產線選3個考評分別為優中差的AOI檢驗員 3.每人對同一panel不連續量測3次并記錄數據,21,專案進展與成果AOI MSA,結論GR&R%=4.56%此量測系統可信,22,專案進展與成果Slump目檢人員 MSA,試驗目的 驗証slump目檢機制是否可信,試驗方法 1.找出明顯slump&明顯no slump&不明顯slup的產品共30PCS先在產品背面進行 編號以便對應記錄 2.30pcs產品必須先由專家確認其是否slump 3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員 4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據有sl
8、ump記Y,無slump記N,23,專案進展與成果Slump目檢人員 MSA,結果分析,Attribute Agreement Analysis for result Fleiss Kappa Statistics Appraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P
9、1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Appraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000,結論Kappa值=1此量測系統可信,24,1.選定30 P
10、anel PCB(包括部分 Panel的實不良并&部分Panel無不良) 2.將樣本編號(如Sample1Sample2)并記錄于Master中 3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員 4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據,專案進展與成果X-Ray MSA,驗証目的,驗証目前X Ray的量測系統是否正常驗証操作人員的能力,驗証方法,短路,未短路,25,專案進展與成果X-Ray MSA,驗証結果,結論Kappa值=1此量測試系統可信,26,試驗目的 通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫膏slump的顯著因子,試驗流程,固定印刷參數,DOE因素水平表,專案進展與成果印刷 DOE,27
11、,L8(25) 正交實驗表,Fractional Factorial Design Factors: 5 Base Design: 5, 8 Resolution: III Runs: 8 Replicates: 1 Fraction: 1/4 Blocks: 1 Center pts (total): 0,專案進展與成果印刷 DOE,28,專案進展與成果印刷 DOE 錫膏厚度CPK分析,目的分析各印刷參數對錫膏厚度CPK的影響找出顯著因子,結論 顯著因子為 1.刮刀壓力 2.錫膏類型為,29,專案進展與成果印刷 DOE 錫膏轉移率CP分析,結論 顯著因子為 1.鋼板開孔面積 2.刮刀壓力 3
12、.錫膏類型,目的分析各印刷參數對錫膏轉移率CP的影響找出顯著因子,30,結論 1.各參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響一致 2.印刷最優參數如右,專案進展與成果印刷 DOE數據分析,最優參數導入驗証,目的1.分析各印刷參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響是否一致 2. 找出最佳印刷參數,31,專案進展與成果印刷參數優化后數據分析,Mann-Whitney Test and CI: Step 2不良PPM, Step 3不良PPM N Median Step 2不良PPM 32 29.00 Step 3不良PPM 15 14.00 Point estimate for ETA1-E
13、TA2 is 14.00 95.2 Percent CI for ETA1-ETA2 is (-0.00,29.00) W = 837.5 Test of ETA1 = ETA2 vs ETA1 not = ETA2 is significant at 0.1153 The test is significant at 0.1124 (adjusted for ties),結論 1.通過I-MR確定改善后的結果是穩定的 2.印刷參數的優化縮小了良率的標准差 3.通過比較檢定確定印刷參數的優化 對良率平均值的改善不顯著,目的分析印刷DOE優化參數導入后產品良率是否有變化,32,Correlati
14、ons: 刮刀壓力, 錫膏厚度CP值 Pearson correlation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CP值 = 0.966 P-Value = 0.000 Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CPK Pearson correlation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CPK = 0.944 P-Value = 0.000,目的研究刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值有何相關性以確定最優的刮刀壓力,專案進展與成果刮刀壓力最佳值確認,結論 刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值相關性顯著可以進行回歸分析,實驗結果,固定印刷參數,33,結論 1.刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關性錫
15、膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力 2. 刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CP值,Regression Analysis: 錫膏厚度CP值 versus 刮刀壓力 The regression equation is 錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力 Predictor Coef SE Coef T P Constant -0.5470 0.1749 -3.13 0.009 刮刀壓力 0.29508 0.02282 12.93 0.000 S = 0.0930681 R-Sq = 93.3% R-Sq(adj) = 92.7% Analysis of Variance Source DF SS MS F P Regression 1 1.4486 1.4486 167.25 0.000 Residual Error 12 0.1039 0.0087 Lack of Fit 6 0.0784 0.0131 3.08 0.099 Pure Error 6 0.0255 0.0042 Total 13 1.5526,專案進展與成果刮刀壓力最佳值確認,34,結論 1.刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關錫膏厚度CPK = - 0.2
