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1、.,清洗与返修,广东科学技术职业学院,学习情境6,.,返修,返修影像资料手工拆焊.mpg,.,返修,.,为什么要返修？,下面逐一介绍,.,设计要求,由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接（例如双面有插装元件时），还有一些不能清洗的元件需要在完成清洗后进行手工焊接；,.,生产工艺缺陷,在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷；,.,生产工艺缺陷,对于窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共面性的要求很高，因此引脚焊接的返修很常见； 在波峰焊工艺中，由于阴影效应等原因也会产
2、生以上焊点缺陷。,.,其他原因,补焊漏贴的元器件； 更换贴错位置以及损坏的元器件； 在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件,.,返修要求,操作人员应带防静电腕带。 一般要求采用防静电恒温烙铁。 焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次。以免受热冲击损坏元器件。 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。,.,返修要求,烙铁头不要反复长时间在一焊点加热。 拆卸SMD器件时，注意不要破坏器件的共面性。 焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配。,.,返修工具,.,返修技术要求,元器件焊点表面应连续、完整、光滑，Chip元件的端头不能脱帽（端头被焊锡蚀掉）； 元器件的极性和方向
3、应符合工艺图纸要求； 元器件贴装位置准确居中。,.,各种返修情形,焊点缺陷的修整 元件吊桥、元件移位的修整 BGA的返修,.,焊点缺陷的修整,a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上； b 用扁铲形烙铁头加热焊点，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；,H=312mm =1mm 左右 （将普通烙铁头轧扁， 再将两角锉圆滑）,图1 修理焊点和焊接表面组装元器件用的扁铲形烙铁头,.,焊点缺陷的修整,在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开； 用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许0.50.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时
4、应迅速离开，否则焊料会加得太多。,.,Chip元件吊桥、元件移位的修整,用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上； 用镊子夹持吊桥或移位的元件； 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；,（将普通烙铁头轧扁后用锉刀把扁片中间锉出与 Chip 元D 件一样长和厚的 缺口，制成马蹄形烙铁头）,.,Chip元件吊桥、元件移位的修整,操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件； 修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端。,.,三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移
5、位的返修,用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上； 用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点 用烙铁将焊锡清理干净、平整；,.,三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修,用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角12个引脚； 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许0.50.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。 焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45角度，在J形引脚弯面与焊盘交接处进行焊接。,.,PLCC和QFP表面组装器件移位的返修,首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件。 用细毛笔蘸助焊剂涂在
6、器件四周的所有引脚焊点上； 选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头；,.,PLCC和QFP表面组装器件移位的返修,待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头； 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整； 用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；,.,PLCC和QFP表面组装器件移位的返修,用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角12个引脚，确认准确后，然后沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉。 h 焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。,.,BGA的返
7、修,.,BGA返修系统原理,普通热风SMD返修系统的原理：采用非常细的热气流聚集到表组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以形成拆卸和焊接功能。由于BGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部反射光学系统），以保证贴装BGA时精确对中。,.,BGA返修步骤,拆卸BGA 将SMB安放在返修系统的工作台上； 选择与器件尺寸相匹配的喷嘴； 将热风喷嘴扣在器件上； 选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘（吸嘴）； 设置拆卸温度曲线； 打开加热电源，调整热风量,.,BGA返修步骤,去除残留焊锡并清洗 用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平
8、整。 用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。,.,BGA返修步骤,去潮处理 由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮对受潮的器件进行去潮处理。 去潮处理方法和要求： 开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度20（在235时读取）,说明器件已经受潮。 去潮处理注意事项： 把器件码放在耐高温(大于150) 防静电塑料托盘中烘烤； 烘箱要确保接地良好，操作人员带接地良好的防静电手,.,BGA返修步骤,印刷锡膏 方法将焊膏印在PCB焊盘上。 必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量。 方法将焊膏直接印在BGA焊盘上 这种方法比
9、较灵活，而且比较科学。尤其适合如手机板等高密度板。,.,BGA返修步骤,贴装BGA 将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上； 选择适当的吸嘴，打开真空泵。拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、（角度）旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合； 把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。,.,BGA返修步骤,再流焊接 设置焊接温度曲线。 选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴； 将热风喷嘴扣在BGA器件上； 打开加热电源，调整热风量，开始焊接； 焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下表面组装板。,.,BGA返修步骤,检验 BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周：观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。,.,Thank You !,
