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1、HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,可靠性测试仪器专业代理商,東莞市宏格电子科技有限公司廣東省東莞市長安鎮二环西路桃李花园10棟603室Tel:86-769-5842101 Fax:86-769-5842102E-mail:,可焊性及相关仪器测试介绍,SAT-5100 Solderability Tester From Japan RHESCA,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,什么是产品的可焊性？ 为什么可焊性那么重要？ 可焊性好的优势在哪里？ 可焊性不好的劣势在哪里？ 可焊性测试的方法有哪些？ 可焊性的参
2、照标准有哪些？ 相关仪器介绍 适用范围介绍,可焊性介绍题纲,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,什么是产品的可焊性？,焊接点金属面的沾锡能力 焊接过程中的沾锡速度 焊接过程中锡在金属表面的沾锡程度 (又称锡的扩散面积) 焊锡材料与金属表面之间的分子化合物 的接合程度,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,为什么可焊性那么重要?,随着无铅制程要求的不断提高,此前有铅工艺存在的焊接不良依旧存在,无铅的焊接工艺中的新问题又随之产生,我们如何去断定问题的原因所在?如何去避免问题的再次发生呢? 请关注产品的可焊性问题 SO
3、LDERABILITY,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,良好的可焊性的优点有哪些？,提 高 第 一 次 焊 接 合 格 率 增 强 产 品 的 可 靠 性 提 高 产 品 的 质 量 流 程 空 间 较 宽 减 低 缺 陷 率 节 省 修 补 成 本 及 返 工 成 本 可 使 用 活 性 较 弱 的 助 焊 剂,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,生 产 时 间 消 耗 修 补 产 品 的 时 间 修 补 时 可 能 造 成 零 件 损 坏 复 置 零 件 和 基 板 的 成 本 报 废 的 装 配 板
4、附 加 值 的 流 失 产 品 在 服 务 期 间 操 作 不 正 常 保 证 期 间 的 修 补,可焊性不良的损失在哪里？,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,您 如 何 判 断 损失 成 本 ?,您的修补率有多少 ? 您的修补成本有多少? 生产线停产所造成的损失有多少? 修补的报废率有多少? 报废所造成的成本浪费有多少? 客户不满意所造成的产品退货的的损失有多少?,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,Production rate: Units per day _ Touch up rate per uni
5、t $_ Time per unit touch up _ min. Cost per touch up: Time per unit X Labor rate = $_ Touch up cost per day #1. X #2. X #4. = Inspection time per unit _ Inspection cost per unit: Inspection labor rate X #6. Inspection cost per day: #1. X #2. X #7. = Units scrapped per day _ Material replacement cost
6、 _ Labor cost to replace scrapped unit $_ Total cost to replace scrapped unit (#10. + #11.) Replacement cost per day #12. X #9. Daily cost due to solderability #5. + #8. +#13. Yearly cost due to solderability #14. X Number of working days Cost of Solderability Tester Cost savings #15 - #17.,$_ $_ $_
7、 $_ $_ $45,000.00 $_,成 本 评 估 表,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,1) 统 计 焊 接 后 的 全 部 缺 点 2) 统 计 可 焊 性 和 其 它 缺 点 的 百 分 比 3) 根 据 统 计，60% 的 缺 点 是 由 于 可 焊 性 造 成 的 4) 改 善 可 焊 性 问 题 而 把 可 焊 性 缺 点 率 从 60% 降 到 25 % ， 或 把 缺 点 率 从 150 ppm 降 到 115 ppm 5) 平 均 每 块 电 路 板 1400 个 焊 点 的 修 补 率 从 1 : 4.5 降 到 1 : 6
8、.25 块 电 路 板- 可焊性测试仪的 成 本 在 一 年 内 赚 回 6) 今 天 只 有 不 确 定 的 零 件 和 新 的 供 应 商 才 作 测 试,减 低 成 本 实 例 :,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,以量化测试方式和目检方式检测零件的可焊性 程度，此方法可能会非常的昂贵？！ 但如果此 仪器帮您理清了本不属于你的责任，而是客户 本身的问题而避免了退货状况的发生 （以5000 块 板、 每 块 $5.00 计算=？） 使用可焊性测试仪证明了自己的品质是优良的、 肯定了客户的投诉是错误的,其 它 实 例,HONGGE Electron
9、ic Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,过往的测试方法-目视评定法,目检,浸锡,95% ？,上述方法已无法满足目前日益提高的产品可靠性的评估要求。因为其主要通过目视的方法去评定产品的可焊性，其中含较多的主观因素、同时无法给出比较客观的量化参数。此方法截止使用于2004年,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,现在的测试方法-标准锡珠测试法,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,现在的测试方法-PTH 锡珠测试法,HONGGE Electronic
10、Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,现在的测试方法-边缘浸入测试法 (Edge dip test),HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,现在的测试方法-旋转浸入测试法(Rotary dip test),HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,现在的测试方法-沾锡平衡测试 (Wetting Balance test),HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,可焊性测试方法比对,现在的测试方法-SMD 微型沾锡平衡测
11、试,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,沾錫平行曲線,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,沾錫曲線形狀代表不同的沾錫性,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,a) 国际规范对检测零件焊锡的规范要求MIL-STD-883突破锡表面张力时间在0.59秒内完成,突破锡表面张力时间可以反映出零件是否氧化，零件PAD氧化越严重，突破锡表面张力时间越久。 b) ANSI-STD-002最大力量的2/3时间需在1秒内完成最大力量爬升时间反映出零件PAD的爬锡时间，零件吃锡能力越好，最大
12、力量爬升时间越短。 c) MIL-STD-202METHOD208F最大力量不能小于0.2mN最大力量反映零件PAD的吃锡的多少，零件PAD吃锡越多，越饱满，最大力量大。 d) ANSI-STD-003锡的衰减程度不能高于20%（WETTING）衰减程度反映零件PAD的在吃锡过程中锡的爬升是否会随焊锡的时间而衰减，若衰减越过20%则在生产过程产生零件少锡的现象,国际规范要求,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,組織名稱 国家ANSI- American National Standards Institute U.S.EIA- Electronic I
13、ndustries AssociationU.S.IEC- International Electrotechnical CommissionEuropeIPC- Institute for Interconnecting and Packing Electronic CircuitsU.S.J-STD- Joint Industries StandardsU.S.JIS- Japan Industrial StandardJapanMIL- MilitaryU.S.,相关国际标准参照,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,J-STD-002: Sold
14、erability tests for component leads, termination, lugs, terminals and wires J-STD-003: Solderability tests of printed boards MIL-STD-883: Methods and procedures for microelectronics IEC-68-2-54: Basic environmental testing procedures IEC-68-2-69: Environmental testing,相关国际标准参照,HONGGE Electronic Tech
15、nology Co., Ltd.,仪器适用范围,各类电子元器件制造商 各类电路板制造商 各类电路板-化学药水供应商 各类电路板-电镀厂商 各类焊锡材料制造商 各类焊接用助焊剂制造商,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.,SAT-5100 Solderability Tester Developed by RHESCA CO., LTD,China Agent: HONGGE Electronic Technology. Tel : +86-769-5842101 Fax:+86-769-5842102 E-mail:,
