{企业通用培训}外观检验标准讲义

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1、企业通用培训外观检验 标准讲义 企业通用培训外观检验 标准讲义 目录目录 1.0 静电放电危险的预防1.0 静电放电危险的预防 2.0 机械装配2.0 机械装配 2.1 紧固件合格性要求2.1 紧固件合格性要求 2.2 紧固件安装2.2 紧固件安装 2.2.1 紧固件安装电气间距2.2.1 紧固件安装电气间距 2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件 2.2.3 紧固件安装元件装配2.2.3 紧固件安装元件装配 2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 2.2.3.2 紧固件安

2、装元件装配功率半导体 2.3 挤压型紧固件2.3 挤压型紧固件 2.3.1 冲压成型紧固件扁平法兰盘熔融安装2.3.1 冲压成型紧固件扁平法兰盘熔融安装 2.4 元器件安装合格性要求2.4 元器件安装合格性要求 2.4.1 元器件安装合格性要求粘接非架高元器件2.4.1 元器件安装合格性要求粘接非架高元器件 2.4.2 元器件安装合格性要求元器件安装用垫片2.4.2 元器件安装合格性要求元器件安装用垫片 2.4.3 元器件安装金属丝固定2.4.3 元器件安装金属丝固定 2.4.4 元器件安装结扎带（绕扎、点扎）2.4.4 元器件安装结扎带（绕扎、点扎） 2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求

3、2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求 02.6 散热片合格性要求2.6 散热片合格性要求 2.6.1 散热片合格性要求散热片绝缘体以及导热混合物。2.6.1 散热片合格性要求散热片绝缘体以及导热混合物。 2.6.2 散热片合格性要求散热片的接触2.6.2 散热片合格性要求散热片的接触 3.0 元器件安装的位置和方向3.0 元器件安装的位置和方向 3.1 定位3.1 定位 3.1.1 水平方向3.1.1 水平方向 3.1.2 垂直方向3.1.2 垂直方向 3.2 安装3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装 3.2.2 径向引线元器件水平安装3.2.

4、2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装（DIP）3.2.5 双列直插封装（DIP） 3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针 3.2.6 卡式板边连接器3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放3.2.8 应力释放 3.2.8.1 应力释放端子轴向引线元器件3.2.8.1 应力释放端子轴向

5、引线元器件 3.3 引脚成型3.3 引脚成型 3.4 损伤3.4 损伤 3.4.1 引脚3.4.1 引脚 3.4.2DIP 和 SOIC3.4.2DIP 和 SOIC 3.4.3 轴向引线元器件3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 损伤-径向（双引脚）3.4.4 损伤-径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头3.5 导线/引脚端头 3.5.1.1 导线/引脚端头导线安装绝缘破坏3.5.1.1 导线/引脚端头导线安装绝缘破坏 3.5.1.2 导线/引脚端头导线安装导体变形3.5.1.2 导线/引脚端头导线安装导体变形 3.5.1.3 导线/引脚端头导

6、线安装导体损伤3.5.1.3 导线/引脚端头导线安装导体损伤 3.5.3 导线/引脚端头印制板导线伸出量3.5.3 导线/引脚端头印制板导线伸出量 3.5.3.1 直的及部分折弯的3.5.3.1 直的及部分折弯的 3.5.4 导线/引脚端头软性套管绝缘3.5.4 导线/引脚端头软性套管绝缘 4.0 焊接4.0 焊接 4.1 合格性要求4.1 合格性要求 4.2.1 镀覆孔上安装的元件-裸露的基底金属4.2.1 镀覆孔上安装的元件-裸露的基底金属 4.2.2 镀覆孔上安装的元件-剪过的引线4.2.2 镀覆孔上安装的元件-剪过的引线 4.2.3 焊料中的引脚涂层弯液面4.2.3 焊料中的引脚涂层弯

7、液面 4.2.4 镀覆孔-无引线的层间联接-SMT 过孔4.2.4 镀覆孔-无引线的层间联接-SMT 过孔 4.3 金手指4.3 金手指 4.4 机插连接器插针4.4 机插连接器插针 5.0 洁净度5.0 洁净度 5.1 焊剂残留物5.1 焊剂残留物 5.2 颗粒状物5.2 颗粒状物 5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物 5.4 腐蚀5.4 腐蚀 6.0 标记6.0 标记 6.1 刻蚀的标记6.1 刻蚀的标记 6.2 丝网印制的标记6.2 丝网印制的标记 6.3 印章标记6.3 印章标记 6.4 激光打印标记6.4 激光打印标记 6.5 条形码6.5 条形码

8、 6.5.1 标记条形码可读性6.5.1 标记条形码可读性 6.5.2 条形码粘贴和破损6.5.2 条形码粘贴和破损 7.0 涂覆层7.0 涂覆层 7.1 敷形涂层7.1 敷形涂层 7.1.1 总则7.1.1 总则 7.1.2 涂覆范围7.1.2 涂覆范围 7.1.3 敷形涂层厚度7.1.3 敷形涂层厚度 7.2 阻焊膜涂覆术语 7.2.1 阻焊膜涂覆起皱/破裂7.2 阻焊膜涂覆术语 7.2.1 阻焊膜涂覆起皱/破裂 7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡 7.2.3 阻焊膜涂敷断裂7.2.3 阻焊膜涂敷断裂 8.0 层压板状况层压板状况 8.1 引言8.1 引言 关

9、于白斑和微裂纹关于白斑和微裂纹 8.2 术语解释8.2 术语解释 8.2.1 白斑8.2.1 白斑 8.2.2 微裂纹8.2.2 微裂纹 8.2.3 起泡和分层8.2.3 起泡和分层 8.2.4 显布纹8.2.4 显布纹 8.2.5 露织物8.2.5 露织物 8.2.6 晕圈和板边分层8.2.6 晕圈和板边分层 8.2.7 烧焦/阻焊膜变色阻焊膜脱落8.2.7 烧焦/阻焊膜变色阻焊膜脱落 8.3 弓曲和扭曲8.3 弓曲和扭曲 9.0 跨接线9.0 跨接线 跨接线的合格要求跨接线的合格要求 9.1 跨接线选择9.1 跨接线选择 9.2 跨接线布线9.2 跨接线布线 9.3 跨接线固定9.3 跨接

10、线固定 9.4 跨接线镀覆孔9.4 跨接线镀覆孔 9.5 跨接线表面安装9.5 跨接线表面安装 10.0 表面安装组件10.0 表面安装组件 10.1 胶粘接10.1 胶粘接 10.2 焊点10.2 焊点 10.2.1 只有底部有焊端的片式元件10.2.1 只有底部有焊端的片式元件 10.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 1、3 或 5 个端面10.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 1、3 或 5 个端面 10.2.3 圆柱形焊端10.2.3 圆柱形焊端 10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体 10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚

11、10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚 10.2.7“J”形引脚10.2.7“J”形引脚 10.2.8“I”形引脚的对接焊点10.2.8“I”形引脚的对接焊点 10.3 焊点片式元件端头，第 3 或第 5 端面焊缝范围10.3 焊点片式元件端头，第 3 或第 5 端面焊缝范围 10.4 元件损伤10.4 元件损伤 10.4.1 片式电阻器10.4.1 片式电阻器 10.4.1.1 片式电阻器裂纹和缺口10.4.1.1 片式电阻器裂纹和缺口 10.4.1.2 片式电阻器金属化10.4.1.2 片式电阻器金属化 10.4

12、.2 片式电容器10.4.2 片式电容器 10.4.2.1 片式电容器浸析10.4.2.1 片式电容器浸析 10.4.2.2 片式电容器缺口和裂缝10.4.2.2 片式电容器缺口和裂缝 10.4.3 圆柱形零件10.4.3 圆柱形零件 附表 范围范围 合格合格 它不是最佳的，但在其使用环境下能保持 PCBA 的完整性和可靠性。 电路板方位电路板方位 主面主面通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件 面”。 辅面辅面在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面” 电气间距电气间距导体之间、导电图形之间、导电材料（如导电标记或安装硬件）与导体之间的最小 间距称为“最小电气间

13、距（不能小于 0.13）”。 1.0 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.0 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防 易受到 EOS/ESD 损害的元器件敏感度的大致范围详见表 11。 表 11 某些易受 EOS/ESD 损害的元器件敏感度基本范围表 11 某些易受 EOS/ESD 损害的元器件敏感度基本范围 元器件型号对 EOS/ESD 敏感(电压)的最低范围(V) VMOS301800 MOSFET100200 GaAsFET100300 EPROM100 JFET1407000 SAW150500 OPAMP1902500 CMOS2503000 Schottk

14、yDiodes3002500 FilmResistors （厚膜，薄膜） 3003000 BipolarTransistors3807800 ECL（PDC 板级）5001500 SCR6801000 SchottkyTTL1002500 2.0 机械装配2.0 机械装配 2.1 紧固件合格性要求2.1 紧固件合格性要求 用目检法来检验以下内容： a.正确的零部件及紧固件 b.正确的装配顺序 c.对零部件，紧固件的正确紧固 d.无明显损伤（肉眼观察） e.零部件、紧固件的准确定位 螺纹伸出量螺纹伸出量 使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有 1 扣到 1 扣半螺纹伸出量，但当 螺

15、纹可能干扰到其他元件或线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹紧固件底面平 齐。 当螺纹伸出部分不与其相邻零件干扰且满足电气设计间距时，对长度小于等于 25 毫米的螺 栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于 3 毫米再加 1 到 1 扣半的长度；对于长度大于 25 毫米的 螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于 6.3mm 再加 1 到 1 扣半的长度。 2.2 紧固件安装2.2 紧固件安装 2.2.1 紧固件安装电气间距2.2.1 紧固件安装电气间距 图 21图 21 合格合格 符合规定的最小电气间距（不能小于 0.13）。 图 22图 22 金属紧固件 导体图形 规定的最小电气间距（不能小于 0.1

16、3） 安装的元器件 导体 安装的紧固件 最小电气间距（不能小于 0.13） 2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件 图 23图 23 合格合格 正确的结构安装次序。 图 2图 24 槽孔 弹垫 平垫 偏大的孔 合格合格 印刷线路板上的加大孔可被平垫圈覆盖，槽孔可被平垫圈覆盖。 2.2.3 紧固件安装元件装配2.2.3 紧固件安装元件装配 2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 图 2图 25 晶体管壳、螺母、弹垫、接线片、螺栓、导体图形、PCB 合格合格 元器件引出端应被紧固件箝紧，注意：当指明需要热导体时，热导体必须装在功率元件 安装面和散热片间， 热导体可能是一个导热垫片， 也可能是一个掺有导热化合物的绝缘垫片。 2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体 图 26图 26 -400 绝缘垫 架高绝缘垫 合格合格 像这样安装的零件和元件，不妨碍焊料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。 2.3 挤压型紧固件2.3 挤压型紧固件 2