《{精品}SMT品质培训资料》由会员分享，可在线阅读，更多相关《{精品}SMT品质培训资料（67页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、員工培訓教材 zfyang 第 1 页 2004-11-25 目 录 第一章 常用术语 目 录 第一章 常用术语 第二章 电子元件基础知识 第二章 电子元件基础知识 1. 电阻 2. 电容 3. 二极管 4. 三极管 5. 电感 6. 变压器 7. 晶振 8. 保险丝 9. 集成电路块(IC) 10. 插座和接线座 11. 开关、连接器、继电器 12. 附注 第三章 防静电常识第三章 防静电常识 第四章 如何看懂作业指导书（WI） 第四章 如何看懂作业指导书（WI） 1. 作业指导书的构成部分 2. 作业指导书的作用 3. 作业指导书的种类 4. 作业指导书的应用 5. 作业指导书的管理 第五
2、章 基本工位操作规范 第五章 基本工位操作规范 1. 元器件成型操作规范 2. 元件插装及贴装操作规范 3. SMT 元件贴装标准 4. 补焊、焊接作业规范 第六章 检验标准 第六章 检验标准 1. SMT 检验标准 2. DIP 检验标准 3. QA 检验标准 4. IQC 进料检验标准 第七章 公司主要产品介绍 第七章 公司主要产品介绍 1. 电脑主板 2. 解码板 第八章 其他系统知识 第八章 其他系统知识 1. 焊锡膏使用注意事项 2. 品质管理方法 3. 员工 5S 培训资料 4. ISO9000 基础知识 5. 消防知识培训资料 員工培訓教材 zfyang 第 2 页 2004-1
3、1-25 第一章 常用术语 第一章 常用术语 一、PCB（Printed Circuit Board） ：印刷线路板。 二、PCBA（Printed Circuit Board Assembly） ：已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。 三、AI（Auto Inserting）:即自动插入技术（一般指机器生产） 四、DIP/MI（Manual Inserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术） 。 五、SMT（Surface Mounted Technology） ：即表面组装（装贴）技术。 表面组装技术 SMT 是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命， 它
4、与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低 等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、 消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用 SMT 技术。据统计，到 1997 年，全世界电子设备的 SMT 就达到了 66%，也就是说 SMT 早已成为电子工业的支柱技术。 六、PDCA 循环：也叫戴明管理循环； 是指：PPlan（计划） DDo（实施） CCheck（查核） AAction（改善） 七、4(5)M+1E：即影响品质的五(六)大因素； 是指：Man（人） Machine（机器） Mater
5、ial（材料） Method（方法，指工艺） Measure （测量） Measure （测量） Environment（环境） 八、5W+1(2)H：即管理工作七大要点； 是指：Why（为何要做，即原因） What（为何目的，即要达到的期望值） Where（在何处，即安排工作场地） 員工培訓教材 zfyang 第 3 页 2004-11-25 When（何时；从何时开始到何时结束，即安排工时） Who（谁，即配置人力资源） How（怎样做，即作业指导与工艺流程） How Much（多少，即成本管理） How Much（多少，即成本管理） 九、5S：是指； Seivi （整理） Seiton（
6、整顿） Seiso（清扫） Seiketsu（清洁） Shitsuke（素养） 十、IPQC（In-Process Quality Control） ：意思是检查制程品质控制； 其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/IPQC 不 良记录等。 十一、QA（Quality Assurance）意思是品质保证； 其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定基准，抽样检 验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔 离处理，保持完整的检验记录。 十二、IQC（Incoming Qu
7、ality Control） ：意思是进料品质控制； 由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/外观检查；取样 带装整盘料为 20PCS/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。 十三、OQC（Outgoing Quality Control）:出货品质控制。 十四、TQC（Total Quality Control） ：意思是全面质量管理： 十五、即一个组织以质量为中心，以全员参与为基础；目的在于让顾客满意和本组织所有成员及社会受益； 而达到长期成功的管理途径。 十六、不合格品的处理为了解决不合格问题，处理现有的不合格，实体采取的措施，如返修、返工
8、、降 级、报废、让步等。 十七、返工对不合格产品采取的措施，使其满足规定的要求。 十八、返修对不合格产品采取的措施，虽然不符合原规定的要求，但能满足预期的使用要求。 十九、品管七大手法有时也叫 QC 的七种方法； 即查核表(检查表)、层别法、柏拉图、特性要因图（鱼刺图） 、散布图、管制图、推移图（直方图） 。 二十、AQL（Accept Quality Level） ：允收质量水准。 員工培訓教材 zfyang 第 4 页 2004-11-25 二十一、CR（Critical Defective） ：致命缺陷； 是指会危害使用者或携带者生命或安全及可能导致整块 PCBA 报废之缺陷属之。 二十
9、二、MA（Major Defective） ：重要缺陷； 是指会导致使用性能无法达到预期要求，或影响基板后制程作业者。 二十三、MI（Minor Defective） ：轻微缺陷； 是指不影响产品的性能和使用；但与预期的要求仍存在一定偏差，足以使品质降低者。 二十四、Ac/Re（Accept/Rejective） ：接收/拒收。 二十五、文件类型代号：1）QM：表示质量管理手册； 2）QA：表示质量保证手册； 3）OP：表示作业程序手册； 4）WI：表示作业指导书； 5）WF：表示表格或记录。 二十六、公司各部门代号： 1）ADM：企管部； 2）PPC：计划部； 3）MIS：会计部； 4）PM
10、C：物控部； 5）W/H：货仓部； 6）IM：制造部； 7）A图 (2)横向偏移倾斜不可超 出部品电极的 1/4;图 (3)呈角度偏移,元件倾斜 角度小于 15;图 小于 15 、小于部品电极的 1/4 大于 0.2mm OK 2 元 件 偏 移 (4)部品与胶水偏向同一 侧为 OK;图 (5)部品与胶水偏向相反 的方向为 NG;图 OK NG 3 元 件 偏 移 (6)三极管脚左右不偏出 焊盘为 OK 三极管脚不 能超出焊盘 4 元 件 偏 移 (7)IC 及多脚部品贴装标 准 IC 脚不可超出 部品电极步 IC 脚前后与铜铂的距离 须大于 0.2mm 5 元 件 偏 移 (8)部品与部品电
11、极的间 距大于 0.5mm 为 OK 是 大于 0.5mm OK 員工培訓教材 zfyang 第 22 页 2004-11-25 项 目 图 例 备 注 元 件 高 翘 程 度 0.5mm 1. 标准：平贴于印刷电路板上. 2. 可 接 受 的 ： 高 翘 程 度 不 超 过 0.5mm. 3. 不合格：高翘程度超过 0.5mm； 元件侧立，元件碑立 晶 体 元 件 最 少 吃 锡 量 T W A B A50% B50% 1. 标准：焊点外观明亮且连续平滑, 润焊完全. 2. 可接受的：最少吃锡量须有元件 焊接点(元件焊点的高、宽度)的 50% 3. 不合格：吃锡量少于元件焊接点 的 50%
12、晶 体 元 件 最 多 吃 锡 量 0.5mm 1. 标准：焊点外观明亮且连续平滑, 润焊完全. 2. 可接受的：元件最多吃锡量不可 超过本体高度 0.5mm. 3. 不合格：a、元件吃锡量超过 本体高度 0.5mm. b、超出焊接端顶到 元件体上. 員工培訓教材 zfyang 第 23 页 2004-11-25 第四节第四节 补焊、焊接作业培训资料补焊、焊接作业培训资料 一、烙铁种类、焊接温度、焊接时间的选取： 元件类型 烙铁种类 焊接温度（） 焊接时间（S） 贴片元件 防静电调温烙铁 280300 23 小继电器 防静电调温烙铁 320350 23 线材 外热式 60W 35 IC、小塑封
13、管 防静电调温烙铁 280300 23 功率 MOS 管、整流管 防静电调温烙铁 320350 45 小插簧 防静电调温烙铁或外热 式 30W/40W 280320 23 大板镀锡（铜皮宽度 20mm 以上） 外热式 100W 引脚0.8 45 其它 引脚0.8 防静电调温烙铁或外热 式 60W 320350 34 注：1、上述烙铁与温度为在一般情况下的选择，实际操作过程中应按照作业指导书要求进行。 2、焊接温度为烙铁温度恒定后在烙铁头所测的实际温度，而非调节指示温度。 二、焊接角度（烙铁与 PCB 的角度） ： 1、焊点小而密集，烙铁与板面的角为 45 度。 2、变压器、18#以上粗线材，锡
14、条镀锡为 2030 度。 3、开关、公座连线，烙铁头平贴焊片。 三、补焊作业有关注意事项： 1、烙铁架放在使用烙铁的手一侧的前方。在烙铁架周围 50mm 内不要放置线路板、整机或易燃物质。 2、焊接时不允许直接加热贴片元件的焊端和元器件引脚跟以上部位。 3、烙铁头始终保持光滑、无钩、无刺。烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，不得划 破焊盘及导线。 4、拆卸贴片器件时，应待全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。 5、烙铁头上多余锡量要在清洁垫上清理，禁止将剩余锡乱甩。 6、每次焊接完成，烙铁头在清洁垫上清理后再插回烙铁架上。 7、超过 10 分钟不用时，要将插头拔下或加锡保护以免烙铁氧化。 四、焊点外观要求：焊点外观明亮且连续平滑、润焊完全。 五、常见焊点缺陷及分析： 1、虚焊： 員工培訓教材 zfyang 第 24 页 2004-11-25 1）外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限，焊锡与界限凹陷。 2）影响度：不能正常工作。 3）原因分析：、元器件引线未清洁好，未镀好或锡被氧化。 、PCB 铜箔被氧化或未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 、SMT 红胶制程中存在“溢胶”这种不良现象。 2、冷焊：
