{企业发展战略}国内集成电路产业的发展现状

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1、企业发展战略国内集成 电路产业的发展现状 企业发展战略国内集成 电路产业的发展现状 西安高新区集成电路产业西安高新区集成电路产业 配套环境研究配套环境研究 西安电子科技大学经济管理学院 课题组 2006 年 12 月 西安高新技术产业 开发区招标课题 西安高新技术产业 开发区招标课题 西安高新区集成电路产业西安高新区集成电路产业 配套环境研究配套环境研究 王安民 雷晓毓 谢永平 王 曦 赵晓路 蒋 颖 张春璐 西安电子科技大学经济管理学院 课题组 2006 年 12 月 目 录目 录 第一部分 集成电路产业发展的一般规律第一部分 集成电路产业发展的一般规律 及其产业链研究1及其产业链研究1 1

2、.1 世界集成电路产业发展的概况1 1.1.1 世界集成电路产业发展的格局演变1 1.1.2 世界主要国家集成电路产业发展的特点4 1.2 集成电路产业发展的一般规律5 1.2.1 摩尔定律6 1.2.2 硅周期6 1.2.3 指数成长规律7 1.3 集成电路的产业结构与价值链8 1.3.1 集成电路产业的产业结构8 1.3.2 集成电路产业的价值链9 1.4 集成电路产业链的演变与创新10 1.4.1 一体化整合模式10 1.4.2 价值链整合模式11 1.4.3 价值链虚拟再整合模式12 1.5 集成电路产业链中几种代工模式12 1.5.1 OEM到 E M S 1 2 1.5.2台湾鸿海

3、的CMM模 式 1 3 1.5.3 价值模块协同网（VMCN）模式14 第二部分 西安高新区集成电路产业第二部分 西安高新区集成电路产业 发展现状与主要产业链17发展现状与主要产业链17 2.1 国内集成电路产业的发展现状17 2.1.1 国内集成电路产业的基本情况18 2.1.2 国内集成电路产业的主要特点20 2.1.3 国内集成电路产业的面临问题21 2.2 西安高新区集成电路产业的发展现状22 2.2.1 IC 产业发展概况22 2.2.2 IC 人才供给与技术储备23 2.2.3 相关产业与本地需求24 2.2.4 政府与市场环境25 2.2.5 支撑业与服务平台建设25 2.3 西

4、安市高新区集成电路主要产业链分析26 2.3.1 IC 设计业27 2.3.2 芯片制造业32 2.3.3 封装测试业34 2.3.4 IC 设备制造与材料业35 第三部分 西安高新区集成电路主要产业链第三部分 西安高新区集成电路主要产业链 的发展机遇与挑战39的发展机遇与挑战39 3.1 西安高新区集成电路产业链的内部发展机遇39 3.1.1 IC 人才潜在优势39 3.1.2 招商引资的重大突破，形成了完整的 IC 产业链与新的产业战略平台40 3.1.3 相关半导体产业基础的优势41 3.1.4 较完善的产业发展技术服务平台42 3.2 西安高新区集成电路产业链的外部发展机遇43 3.2

5、.1 良好的市场前景和较大的潜在需求43 3.2.2 IC 产业向中国转移，并呈现“西进”态势45 3.2.3 丰富的能源供给与交通、物流等基础环境的快速改善46 3.2.4 良好的政策环境与政府的强势推动47 3.3 西安高新区集成电路产业链的发展挑战48 3.3.1 面临区域与全球双重竞争的压力48 3.3.2 区域市场化程度低49 3.3.3 本地现实需求弱，市场开拓任务艰巨50 3.3.4 金融市场及中介市场欠发达51 第四部分 西安高新区集成电路主要产业链第四部分 西安高新区集成电路主要产业链 配套环境薄弱环节分析53配套环境薄弱环节分析53 4.1 西安 IC 产业的产业高端人才、

6、技术创新与资本投资等 要素欠缺 53 4.1.1 产业高端人才缺乏54 4.1.2 总体技术水平低、企业的市场意识差，创新成果的 产业化程度低54 4.1.3 财政与社会资金投入严重不足55 4.2 西安 IC 产业链的核心竞争力弱57 4.2.1 IC 设计业领域的问题57 4.2.2 IC 制造业领域的问题59 4.2.3 IC 配套业领域的问题60 4.3 西安 IC 产业规模小，龙头企业缺，产业集群效应难以发挥61 4.4 政府对 IC 产业的环境配套能力差62 4.5 小结: 西安集成电路产业链面临的机遇、挑战、优势与 弱点65 第五部分 西安高新区集成电路主要产业链第五部分 西安高

7、新区集成电路主要产业链 配套环境强化与优化对策67配套环境强化与优化对策67 5.1 西安 IC 产业的竞争力模型与战略原则67 5.1.1 西安高新区 IC 产业的竞争力模型67 5.1.2 西安高新区 IC 产业发展与配套环境建设的原则69 5.1.3 西安高新区发展 IC 产业的战略思考70 5.2 以设计业为重点，优化产业发展方向，实现西安高新区 IC 产业的集群化发展71 5.2.1 优先发展 IC 设计业，兼顾小尺寸特种工艺制造业、 关键设备制造业，以此带动 IC 产业链的发展71 5.2.2 以通信、导航、汽车、航空航天及军工装备业等领 域的应用为产品发展的主导方向73 5.2.

8、3 倾力培育龙头企业，强化对重点创新型企业的扶 持，推动高新区 IC 产业的集群化发展74 5.3 以国际招商为突破口，集成境外资源，构筑高新区集成 电路产业链主干产业75 5.3.1 以整合全球资源为目标，继续推进“大招商”，突 破高新区 IC 产业发展的资源瓶颈75 5.3.2 瞄准国际前十位的 IC 公司，重点实施“招大商”， 引进龙头企业，为高新区 IC 产业链的集群化发展 奠定基础76 5.3.3 更新招商模式，在现有平台的基础上，实施“项 目带动”和“以商招商”的策略77 5.4 构建产业中介服务平台与西安集成电路产业联盟，以共 享服务为纽带，整合地区的产、学、研资源78 5.4.

9、1 共建西安集成电路设计产业化基地，构筑政府背景 的技术服务平台78 5.4.2 组建西安 IC 产业联盟，实现本地产业资源的共享79 5.4.3 进一步发挥 IC 行业协会的作用，使其成为产业发 展研究与交流的重要平台79 5.4.4 设立 IC 产业基金，加大对重点项目与企业的扶持 力度80 5.5 开拓国内外及本地市场，推进自主创新，培育具有国 际竞争力的创新型企业81 5.5.1 协助企业构建与系统应用商的联系，特别是本地通 信、军工装备企业的联系81 5.5.2 推进市场需求导向的自主创新，突破自主创新成果 的产业化瓶颈82 5.5.3 扩大重大创新项目的产业化投资，推动创新型企业

10、的成长83 5.6 重视人才引进，推行先进人才培养模式，将教育优势转 化为人才优势83 5.6.1 引进高端人才，使成为自主创新的先行者和与国际 接轨的桥梁84 5.6.2 政府主导建立 IC 人才培养的公共平台，推行先进 的IC人才培养模 式 8 5 5.6.3 强化西安 IC 人才培养基地的优势品牌85 5.7 强化产业整体行销，塑造区域产业品牌，营造集成电路 产业发展环境氛围86 5.7.1 树立西安 IC 产业基地的品牌，扩大西安 IC 产业在 国内、国际的知名度与影响力86 5.7.2 组织策划、实施西安 IC 产业重大宣传项目87 第一部分 集成电路产业发展的一般规律第一部分 集成

11、电路产业发展的一般规律 及其产业链研究及其产业链研究 半导体集成电路（IC） 产业又称微电子业，起源于 60 年代的美国；70 年代 末至 80 年代末，日本、韩国和台湾也相继进入了集成电路产业，成为当今 IC 产业的重要生产国；近年来，欧洲的 IC 产业也迅速跟上了发展步伐，成为行业 中强有力的竞争者。IC 产业自 20 世纪 80 年代，特别是 90 年代以后飞速发展， 其蓬勃发展的动力来自市场持续增长的需求， 以及 IC 技术日新月异发展的两个 方面。 IC 产业是科技含量高、 投资巨大且日益复杂的行业， 围绕 IC 产品的形成和 实现所涉及的研发、生产和产品销售及售后服务等，构成集成电

12、路产业链。主 要涉及集成电路芯片设计、生产、封装、测试及相关服务及与之密切相关的新 型半导体材料产业、集成电路制造设备产业等。 美国半导体工业协会称 “美国半导体工业是美国经济的倍增器”， 并指出半导 体是一种使其他所有工业黯然失色，又使其他工业得以繁荣发展的技术，半导 体在本质上驱动着所有电子产品的进步。美国半导体咨询委员会给布什总统的 国情咨文中称其为“生死攸关的工业”，韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”。现 代战争实质上是电子战和信息战，而起关键作用的是集成电路。国外有人称， 海湾战争实际上是硅（集成电路）战胜了钢铁（坦克大炮）的战争。正因为如 此，集成电路产业是当今世界发展最为迅速和

13、竞争最为激烈的产业。 1.1 世界集成电路产业发展的概况1.1 世界集成电路产业发展的概况 1.1.1 世界集成电路产业发展的格局演变 在集成电路技术不断进步和产业结构的不断调整中产生了一系列集成电路 产业发展的契机，由于不同国家和地区对这些契机的把握程度不同，由此带来 了实际集成电路产业格局的巨大变化。 20 世纪 60 年代， 早期集成电路产业发展的一个显著特点是产业内单一企业 必须掌握从产品设计、芯片制造到封装测试等全部相关技术，即纵向一体化企 业。这就使得这一时期产业发展的机会只属于那些具有宽松的投资环境、良好 的技术转移环境和产品市场环境并在技术上具有先导性的国家和地区，而美国 恰恰

14、是最具备这些条件的国家。首先，世界上第一块集成电路是在美国研制成 功的，它是一个在技术上具有领先性的国家；其次，美国宽松的投资环境和良 好的技术转让环境使集成电路及其相关技术迅速在国内得到扩散，据不完全统 计，仅 1960-1978 年间美国半导体工业上的风险投资项目就超过 50 个；另外， 作为美国半导体产业重要技术辐射源的贝尔实验室在这一时期积极办理专利转 让和技术交换，仅 1952-1963 年间就从专利转让中获利 950 万美元；此外，美 国政府的军事采购为早期集成电路产业的发展提高了大量的市场空间。正因为 如此， 美国在发展初期的世界集成电路市场中占有绝对优势， 市场份额超过 70%

15、。 到了 20 世纪 70 年代，美国的绝大多数集成电路制造公司为了降低其部分 生产成本，开始将纵向生产链中技术含量最低的封装工艺移向海外，封装业作 为一个独立的子产业逐渐形成并分离出来，这一阶段，后道封装技术已基本上 物化到了设备技术和原材料技术之中，后道封装工作实际上已经转化为劳动密 集型工作，而发展中国家劳动力成本低廉，具有发达国家难以达到的成本优势， 因此，这一时期的产业演化为那些具有劳动密集型产业发展优势的国家和地区 创造了通过集成电路封装逐步介入集成电路产业的契机，韩国和台湾两个地区 的政府也正将集成电路作为本地区的支柱产业发展，开始介入集成电路产业。 此后，集成电路的集成度进一步

16、提高，制造技术日趋复杂，产业的资本投 资规模越来越大，单单依靠市场力量已经无法满足巨额的投资需求，因此，这 一阶段产业发展的机会属于那些同时通过市场和非市场力量筹措大量资金或者 能通过组织有关企业之间联合、联盟以分摊资金、技术投入的国家和地区。包 括美国、日本、台湾和韩国在内的当今世界主要集成电路生产国家和地区在这 一时期先后以国家、地区半导体发展计划的形式同时运用市场和非市场的手段 发展集成电路产业。与此同时，80 年代设计业与制造业的分离为集成电路产业 的发展带来了新的机遇。由于设计业与制造业具有投资规模小、投资收益高的 特点，因此在这一阶段，专用集成电路设计也在那些具有宽松的资本投资环境 的国家和地区就可能蓬勃发展起来， 美国硅谷在 80 年代后期的复兴说明了这一 点。 另一方面，从企业层面上看，在集成电路产业的前面 30 年即 1990 年以前， 集成电路产业基本上是卖方市场，即只要公司能设计出来，生产出来