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1、建筑工程土方工程施工方案及施工方法1.1土方开挖 本工程室内外高差0.3，本工程的场地、地面自然标高在311.0-318.0m之间。 工艺流程：确定开挖的顺序至上而下 基础采用机械成孔，基础承台、地梁、底板土石方开挖先采用机械开挖，汽车外运，然后人工清理,随挖随清。 注意事项：弃土应及时运出，在基槽边缘上侧临时堆土或堆放材料以及移动施工机械时，堆土或材料应距挖方边缘1m以外，高度不宜超过1.5m，并应避免在已完基础一侧过高堆土会使基础、墙歪斜而酿成事故。 质量要求：开挖平面尺寸、标高、放坡符合基础施工要求。基底土质达到设计要求。1.2土方回填 工艺流程：基底清理检验土质分层铺土耙平打夯密实检验
2、密实度修整找平验收。施工准备：基础孔桩已验收，将基槽内的垃圾、杂物等清理干净。 检验回填土方的质量有无杂物，粒径是否符合规定以及回填土的含水量是否在控制范围内，如含水量偏高，可采用翻松、晾晒或均匀掺入干料等措施，如含水量偏低，可采用预先洒水湿润等措施。 回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定，一般振动式打夯机每层铺土厚度为200-250mm，人工打夯不大于200mm，每层铺摊后，随之耙平。 回填土每层至少打三遍，打夯应一夯压半夯，夯夯相接，行行相连， 纵横交叉，并且严禁采用水浇使土下沉的所谓“水夯法”。 回填房心时，为防止管理中心线位移或损坏管道，应用人工先在管子两侧填土夯实，并应由管道两侧同时进行，直到管顶0.5m以上时，在不损坏管道的情况下，方可采用振动式打夯机夯实，在接口处，防腐绝缘层或电缆周围，应回填细粒料。 回填土每层填土夯实后，应按规定进行取样，测出干土的质量密度达到要求后，再进行下一层的铺土。 修整找平，填土全部完成后，应进行表面拉线找平，凡超过标准高程的地方，及时依线铲平，凡低于标准高程的地方，应补上土夯实。
