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1、.,1,FPC基础知识,FPC简介 FPC结构 FPC生产流程 FPC发展,.,2,FPC简介定义,柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又称可挠性线路板。,.,3,FPC简介特性,轻:重量比PCB(硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余扁平电缆的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性,.,4,FPC简介缺点,机械强度小，易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载
2、较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高,请 千 万 爱 惜 FPC,.,5,FPC简介应用,CD随身听,.,6,FPC简介应用,V8录影机,.,7,FPC简介应用,磁碟机,.,8,FPC简介应用,电脑显示器,.,9,FPC简介应用,相机,.,10,FPC简介应用,液晶屏幕,.,11,FPC简介应用,手机,.,12,FPC结构,单面板,基材Base film,胶Adhesive,铜箔层Cu,胶Adhesive,覆盖膜Coverly,覆盖层,单面铜箔基层板,.,13,双面板,覆盖膜Coverly,胶Adhesive,PTH,铜箔层Cu,胶Adhesive,基材Base film,胶Adh
3、esive,铜箔层Cu,PTH,胶Adhesive,覆盖膜Coverly,覆盖层,双面铜箔 基层板,.,14,双面贯孔构造,.,15,FPC结构基材,材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。 它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度为 15,00030,000PSI。 25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。,.,16,FPC结构胶,分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比较柔软，则选择聚乙烯。 基材和其上的透
4、明胶越厚，电路板越硬。有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。,.,17,FPC结构铜箔,分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。 铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。,.,18,FPC结构PTH,PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的: 在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH,.,19,FPC生产流程,
5、单层版,.,20,FPC生产流程,.,21,裁切,将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面,在铜箔材料进料的过程中,被切割闸刀切成固定尺寸的铜箔基板。,.,22,微蚀刻,工程目的：微蚀为一表面处理工站。由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻，将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止铜箔氧化。,.,23,微蚀刻,.,24,鑚孔OR激光打孔,工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。,.,25,钻孔,工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。,.,26,导通孔黑化,工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程得以进行。,.,27,导通孔电镀铜,工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通
6、。,.,28,干膜贴合,工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔。,.,29,曝光,工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。,.,30,显影,工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。,.,31,显影,工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。,.,32,蚀刻,工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形成线路。,.,33,剥离干
7、膜,工程目的：去除已反应之干膜。,.,34,AOI检测和微蚀,工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。,.,35,COVERLAYER（经过冲切后的）,接着剂,保护膜压合,工程目的：将覆盖膜完全贴合于经蚀刻后之铜面上，作为在线之保护膜及绝缘层。,.,36,感光油墨印刷,工程目的：利用印刷方式使感光油墨与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔及指示零件安放位置。,.,37,感光油墨曝光,工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。感光油墨也是负型光阻的一种。,.,38,显影,工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。,.,39,油墨烘烤硬化,工
8、程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。,.,40,镀金,工程目的：增加接触面耐氧化性、耐摩耗性以及导电性。,.,41,文字印刷,FPC-123,工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。,.,42,镀金,工程目的：增加接触面耐氧化性、耐磨耗性以及导电性。,.,43,冲孔,利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于后续单片板外形冲切。,.,44,补强板贴合,工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。,.,45,外形冲压,工程目的：去除边料，使产品成型。,.,46,外形冲压,工程目的：去除边料，使产品成型。,.,47,外观检验,工程目的：挑除不良品。,.,48,FPC发展
9、,基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。 到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。 但是，如果一个新产品按“开始发展高潮衰落淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。,.,49,FPC发展,主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄； 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；,.,50,FPC发展,3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。,
