电子材料测试技术(2)

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1、电子材料测试技术(2),讲义可以在课后到 电子信息材料系205房间领取,课程内容,实验部分 调研学习部分,实验部分,实验1 硅单晶导电类型测定方法(冷热探笔法)/(点接触整流法) 实验2 直流四探针法测量硅单晶电阻率 实验3 矩形六面体样品的霍尔系数测量 实验4 电容电压法测试载流子浓度分布 实验5 高频光电导衰减测量硅单晶寿命 实验6 深能级瞬态谱法测硅中深能级中心,调研学习部分,实验B1汞探针电容-电压法测净载流子浓度的纵向分布 实验B2任意形状的薄片的电阻率和霍尔系数的测量方法范德堡法 实验B3激光测定硅单晶晶轴 实验B4深能级瞬态谱法测硅中深能级中心,课程要求,实验部分 预习(进入实验

2、室前必须先交预习报告) 预习报告格式 测量目的 简单原理 实验条件 实验步骤 实验数据记录表格,2.实验,实验报告格式 测量目的 实验原理 实验设备 实验条件 实验步骤 实验数据表格 分析计算 简答题,调研学习部分 实验原理 实验设备 实验对样品的要求 样品的测试范围,课程安排,分组 第一组A 07120223-08120150 12 第一组B 08120152-08120171 12 第二组A 08120176-08120209 12 第二组B 08120210-09170065 12,实验日程安排,第一周 3月30日 实验要求,实验原理,实验注意事项,预习报告和实验报告等 实验准备 第二周

3、:4月6日 周三 做 实验1、实验2,实验前交本次实验的预习报告 第一组A 8:00 进实验室 第一组B 9:00 进实验室 第三周:4月13日 周三做 实验1、实验2,交本次预习和上次实验报告和实验B1报告 第二组A 8:00 进实验室 第二组B 9:00 进实验室 第四周:4月20日 周三做 实验3,交本次预习和上次实验报告和实验B1报告 第一组A 8:00 进实验室 第一组B 9:00 进实验室 第五周:4月27日 周三做 实验3,交本次预习和上次实验报告和实验B2报告 第二组A 8:00 进实验室 第二组B 9:00 进实验室,第六周:5月4日 周三做 实验4,交本次预习和上次实验报告

4、和实验B2报告 第一组A 8:00 进实验室 第一组B 9:00 进实验室 第七周:5月11日 周三做 实验4,交本次预习和上次实验报告和实验B3报告 第二组A 8:00 进实验室 第二组B 9:00 进实验室 第八周:5月18日 周三做 实验5、6,交本次预习和上次实验报告和实验B3报告 第一组A 8:00 进实验室 第一组B 9:00 进实验室 第九周:5月25日周三做实验5、6,交本次预习和上次实验报告和实验B4报告 第二组A 8:00 进实验室 第二组B 9:00 进实验室 第十周:6月1日 补做实验,第一组交实验B4报告,全体交最后次实验报告并交回实验讲义,实验地点,电子信息材料系4

5、19室,实验1 硅单晶导电类型测定方法(冷热探笔法)/(点接触整流法),导电类型测量方法比较,单探针点接触整流法,三探针整流法(用高阻直流电压表),三探针整流法(用检流计),实验仪器P N - 3 0 型导电类型鉴别仪,温差法冷热探笔,整流法探笔,实验2 直流四探针法测量硅单晶电阻率,实验仪器RTS-9型双电测四探针测试仪,RTS-9型双电测四探针软件测试系统,RTS-8 型四探针测试仪,R T S - 8 型四探针测试仪前面板,R T S - 8 型四探针软件测试系统,实验5 高频光电导衰减测量硅单晶寿命,LT-2 型单晶少子寿命测试仪,该仪器参考美国 A.S.T.M 标准而设计的用于测量硅

6、单晶的非平衡少数载流子寿命。半导体材料的少数载流子寿命测量,是半导体的常规测试项目之一。仪器灵敏度较高,配备有红外光源,可测量包括集成电路级硅单晶在内的各种类型硅单晶的寿命测量等。,LT-2 型单晶少子寿命测试仪,实验4 电容电压法测试载流子浓度分布,作为组成半导体器件的基本结构的PN 结具有电容效应(势垒电容)。加正向偏压时,PN 结势垒区变窄,势垒电容变大;加反向偏压时,PN 结势垒区变宽,势垒电容变小。 CV-2000 型电容电压特性测试仪是测试频率为1MHz 的智能化数字的电容测试仪器,专用于测试半导体器件PN 结的势垒电容在不同偏压下的电容量,也可测试其它电容。,CV-2000 型电容电压特性测试仪,深能级瞬态谱法测硅中深能级中心,DLTS测试方法的基本思想就是: 如果一些深能级中心存在于半导体材料pn结、肖特基结或MOS结构的空间电荷区中,则可以通过外加反向脉冲电压从一个较低的值向较高的值转化,最终通过测试电容或电流的瞬态变化,来确定深能级中心的能级和浓度。,涡流法测定电阻率,涡流法测定电阻率,知识回顾Knowledge Review,祝您成功!,

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