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1、SMT 的特点大呈现组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小40%60% ，重量减轻 60%80% ；可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%50% ；节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT) ？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC) 已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量
2、， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力； 电子元件的发展，集成电路 (IC) 的开发，半导体材料的多元应用；电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC) 作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊
3、剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。回流焊缺陷分析：锡珠 (Solder Balls) ：原因： 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。 5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过 0.13mm ，或者在 600mm 平方范围内不能出
4、现超过五个锡珠。锡桥 (Bridging) ：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀， 包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路 (Open) ：原因： 1、锡膏量不够。 2、元件引脚的共面性不够。 3、锡湿不够 (不够熔化、流动性不好 )，锡膏太稀引起锡流失。 4 、引脚吸锡 (象灯芯草一样 )或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要， 一个解决方法是在焊盘上预先上锡。 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。SMT 有关的技术组成：1 / 2电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。2 / 2
