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1、第九讲 PCB板图绘制及检查，已布线完成板图新增器件处理方法 。 张朋月，手机,面向二十一世纪的嵌入式系统技术,北京知天行科技有限公司,课程简介,课程内容：PCB板图绘制及检查，已布线完成板图新增器件处理方法 。 课程目的：PCB板图的线、孔线的绘制方法，覆铜处理，PCB检查及修改方法，学会处理新增器件的加入方法 。 讲座时间：35分钟,本节主要内容,主要是布板线、孔处理，覆铜，DRC 线设定及走线 孔设定及打孔 电源和地的覆铜处理 DRC检查 新增器件处理方法。,走线及线宽设置,画线前，要注意在线DRc功能是否打开，同时要注意板图中设计单位是英制还是米制。一般情况下我们选择Mil 让鼠标单击
2、板图空白处，然后点击鼠标右侧，选择Select Anything，然后点击元件焊盘，按F2,出现线，按W键出现对话框，在其中输入我们想用的线宽如右上图示，我们输入W10,表示线宽为10。 每根线在不设定的情况下都是按默认线宽处理的。 我们也可以点击ToolsRules在弹出的菜单中选择Net图标，弹出如右中所示图，先找到要设置的网络再点击Clearance图标按钮，在弹出的图框找到Trace Width，在上面可以设定该线的线宽。这对于电源和地及时钟信号线很方便，不必每次都要更改宽度。 F3的功能是动态走线，比较难于控制。,过孔选择与过孔,在画线的情况下单击鼠标右键选择在弹出的菜单中选择Via
3、 Type。在其中选定设计过孔后，回到画线状态。 如果想在那个地方放置过孔，用换层命令来实现打孔，比如现在Top（L1）层按L键在弹出的对话框中输入L4（Botom），回车后会出现过孔。 也可在画线情况下单击鼠标右键选择在弹出的菜单中选择End Via Mode然后再选End Via这样在画线情况下，可以按往CTRL键，双击鼠标，实现打孔。 如果选择的End No Via那按往CTRL键，双击鼠标后，线就到此为止。,总线的绘制,按往CTRL键，选取总线的多个管脚。 点击工具栏中的Design图标按钮，在下面新出现的工具栏中选择绘制总线，如右上图红圈部分。 然后开始画线，处理方法与画单线相同，但
4、要注意总线的总体线宽，绘图时只是显示总线其中一条的轨迹。如右下图所示。 在画线情况下按退格键Backspace可以处线回到前一个绘制状态。,孤立孔处理,孤立孔分几种，一种是电气特性孔，要带焊盘；一种是有焊盘而元电气特性的孔；另一种是非电气特性孔，如定位孔，不用孔化，孔接钻孔就可。 对于带电气特性的孔，一定要在原理图形成一个元件后与网表一起导入。 焊盘型非电气特性孔，可用加入元件方式导入。如左上图所示。如果放在网表中不连接网络会报错。 对于定位孔，即元电气特性，也不用焊盘，直接用绘制Drift工具图标下的绘制板边框图标命令来绘制，如左下图示。然后调整原点坐标及半径即可。,混合层电源分割,一般情况
5、下对于复杂线路，是先绘制完信号线，再处理电源和地。 几种电源在混合要进行分割。 用SetupDisplay打开图层颜色设置，只留电源层，把其它层去掉。 用L“电源层所在层号”切换到电源层。 用右上图所示兰圈所圈定的部分进行分割。点中该图标，然后将鼠标放在想要开始分割的地方，再点击右键出现菜单，如右中图左所示，注意红框部分，该项说明选择那种覆铜的形状，是Polygon多边形状，还是Circle园形，还是Rectangle方形。 我们选中方形后沿板框画一覆铜框 然后再点击该命令找到我们想要分割的电源网络，再围此电源网络过孔画一覆铜框。绘制完的情况如右中图右所示,分割与覆铜的参数设置,在画完覆铜框后
6、会弹出如右上图所示图框，提示覆铜线宽和该覆铜框所要连接的网络。 这里我们选择DC3P3V，然后按Reference图标按钮，弹出右下图框。注意红圈部分。 我们首要要去掉Default前的复选项，然后在Hatch Grid后输入6，指覆铜线间距宽。 Hatch Direction指覆铜线的走向，是垂直正交还是倾向45度。这项最好选Diagonal。 不要选最下的复选框。,混合层电源分割的另种处理办法,先要绘小块分割部分，然后用再选用Polygon绘线方式来围这个小分割块进行分圈画，直至将其全部包围并闭合。 这样绘制的线就可以用绘图工具栏下的的图标进行灌铜。,地层负片分割方法,右图中地层的显示，上
7、面中间浅兰色方框部分是用2D线画的。 这种分割只能在GERBER文件时才能看出来。遇到这种情况最好用不要把地层设为CAM层。,表面层覆铜处理,点击左上图兰圈所圈定的部分，出现和电源层一样的情况，设置好后，在Top或Bottom层画出覆铜框。 在弹出菜单中设置该覆铜所属网络。确定后，然后点击绘图工具栏中的箭头图标，点击鼠标右标直到出现Select的菜单弹出，Select Shapes，再点击刚才所绘的覆铜框，再点击Flood图标，即可完成覆铜。,灌铜管理器应用,DRC检查前，要把各层都灌好铜。 用ToolsPour Manager菜单命令打开后出现左图示图框。 左上图是表面覆铜项，对绘的覆铜边框
8、进行覆铜。按图中所示设置并按Start按钮。 左中是覆影线图所包围的覆铜项。按图中所示设置并按Start按钮。 左下是混合层（电源层和地层）的覆铜选项，选择Select All后再按Start按钮。 都完毕后完成覆铜。,DRC检查管理器,用ToolsVerify Design菜单命令打开DRC检查管理器。如右图框所示。 注意右图红圈所圈定的部分。 Clear Error，是清除PCB中的DRC错误标志。 Clearance是指间距检查，对于间距检查项进一步设置，选择Setup按钮。 Connective是连接检查连接。,DRC间距参数设置,DRC管理器中间距检查Setup设置参数图框如上图所示。 OK后再点击Start现示出的错误在板图中显示如右图，黄圈好是DRC检查中出错部分。,新增器件的处理方法,在原理图中绘制新增元件部分连接，要注意网络连标号，如果是新的网络标号一定要好处理可识别。 在PCB中用增加器件的方式，添加器件，器件标号要对就好原理图的元件标号。 PCB中元件布完局后，要用连接命令把需要连接的焊盘连接起来，然后按原理图的网络连接标号更改其连接时默认的网络标号。 处理完后要重载网表文件，以确定添加是否正确。,本讲结束,分割和覆铜十分关键。 学会DRC。 实际多练习。,
