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1、课题：表面安装技术概述,主讲：弥锐,主要内容简介：讲授表面安装技术概念、特点、组成、工艺流程与元器件的安装方式等。,什么是“表面组装技术”？ 表面组装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是所用元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面，（简称SMT） 。如下图所示。,表面组装和通孔插装技术的比较,通孔插装技术,表面组装技术,表面组装技术的特点,当然，SMT大生产中也存在一些问题，但这些问题均是发展中的问题，随着新型设备、材料的出现，这些问题已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。,装有24个元器件的电路板 与一角硬币的比较,贴片电阻与蚂蚁的比较,表面组
2、装技术的组成,设备，人们称它为SMT的硬件。,装联工艺，人们称它为SMT的软件。,电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。,表面组装工艺流程,SMT工艺有两类最基本的工艺流程:,焊锡膏-再流焊工艺和贴片胶-波峰焊工艺,1、锡膏-再流焊工艺。特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。 图1锡膏再流焊工艺流程图,2、贴片波峰焊工艺。特点是利用双面板空间，电子产品的体积 可以进一步减小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求 增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 图2贴片波峰焊工艺流程图,SMT的元器件安装方式,采用SMT的安
3、装方法和工艺过程完全不同于通孔 插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用 SMT技术的电子产品中，有一些是全部都采用了SMT元 器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同 一块印制电路板上，既有插装的传统THT元器件，又 有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就 有很多种。,SMT表面组装组件的组装方式有三种:,第一种装配结构：全表面组装,第二种装配结构：双面混合组装,第三种装配结构：单面混合组装, 第一种装配结构：全表面组装,完全表面安装有单面表面安装 双面表面安装两种方式,特点：印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和 SMC被贴装在电路板的一面或两侧，这种装配结构 能
4、够充分体现出SMT的技术优势，这种印制电路板 最终将会价格最便宜、体积最小。,单面 表面 安装,单面表面安装采用单面印制电路板,双面安装采用双面印制电路板在两面安装SMD，安装密度更高,单面表面安装工艺流程为：,固定基板涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干 再流焊接溶剂清洗检测。,固定基板电路板A面涂敷焊膏涂胶粘剂贴装 SMD焊膏烘干胶粘剂固化再流焊接清洗 翻板电路板B面涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干 再流焊接清洗检测。,双面表面安装工艺流程为：,双面 表面 安装,第二种装配结构：双面混合安装,特点：这种装配方式采用双面印制电路板、双波峰 或再流焊工艺。不仅发挥了SMT贴装的优点，同时 还可以解决某些元件至
5、今不能采用表面装配形式的 问题。,一般来说，这种装配方式在电路板A面（也称“元件 面”）上既有SMT元器件，又有THT元器件，而在B面 （也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMT元器件。,工艺流程： 固定基板电路板A面涂焊膏贴装SMD焊膏烘干 再流焊插装THD翻板电路板B面涂胶粘剂 贴装SMD胶粘剂固化翻板双波峰焊接清洗 检测。, 第三种装配结构：单面混合组装,一般来说，这种装配方式除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外，其余和传统的通孔插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟。,特点：这种装配方式是在印制板的A面上安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。该安装方式采用双波峰焊接工艺。,根据表面元件的粘贴顺序有两种不同形式： 第一种安装方式：先在印制板的B面贴装好SMD，然后在A 面插装通孔插装元器件（THC）。 第二种安装方式：是先在A面插装好THC，然后在B面贴装 SMD，提高了安装的密度。,
