《波峰焊工艺1锡膏课件》由会员分享,可在线阅读,更多相关《波峰焊工艺1锡膏课件(18页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。
1、课题:表面安装技术概述,主讲:弥锐,主要内容简介:讲授表面安装技术概念、特点、组成、工艺流程与元器件的安装方式等。,什么是“表面组装技术”? 表面组装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是所用元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面,(简称SMT) 。如下图所示。,表面组装和通孔插装技术的比较,通孔插装技术,表面组装技术,表面组装技术的特点,当然,SMT大生产中也存在一些问题,但这些问题均是发展中的问题,随着新型设备、材料的出现,这些问题已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。,装有24个元器件的电路板 与一角硬币的比较,贴片电阻与蚂蚁的比较,表面组
2、装技术的组成,设备,人们称它为SMT的硬件。,装联工艺,人们称它为SMT的软件。,电子元器件,它既是SMT的基础,又是SMT发展的动力,它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。,表面组装工艺流程,SMT工艺有两类最基本的工艺流程:,焊锡膏-再流焊工艺和贴片胶-波峰焊工艺,1、锡膏-再流焊工艺。特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小。 图1锡膏再流焊工艺流程图,2、贴片波峰焊工艺。特点是利用双面板空间,电子产品的体积 可以进一步减小,并部分使用通孔元件,价格低廉。但设备要求 增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。 图2贴片波峰焊工艺流程图,SMT的元器件安装方式,采用SMT的安
3、装方法和工艺过程完全不同于通孔 插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用 SMT技术的电子产品中,有一些是全部都采用了SMT元 器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同 一块印制电路板上,既有插装的传统THT元器件,又 有表面安装的SMT元器件。这样,电路的安装结构就 有很多种。,SMT表面组装组件的组装方式有三种:,第一种装配结构:全表面组装,第二种装配结构:双面混合组装,第三种装配结构:单面混合组装, 第一种装配结构:全表面组装,完全表面安装有单面表面安装 双面表面安装两种方式,特点:印制板上没有通孔插装元器件,各种SMD和 SMC被贴装在电路板的一面或两侧,这种装配结构 能
4、够充分体现出SMT的技术优势,这种印制电路板 最终将会价格最便宜、体积最小。,单面 表面 安装,单面表面安装采用单面印制电路板,双面安装采用双面印制电路板在两面安装SMD,安装密度更高,单面表面安装工艺流程为:,固定基板涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干 再流焊接溶剂清洗检测。,固定基板电路板A面涂敷焊膏涂胶粘剂贴装 SMD焊膏烘干胶粘剂固化再流焊接清洗 翻板电路板B面涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干 再流焊接清洗检测。,双面表面安装工艺流程为:,双面 表面 安装,第二种装配结构:双面混合安装,特点:这种装配方式采用双面印制电路板、双波峰 或再流焊工艺。不仅发挥了SMT贴装的优点,同时 还可以解决某些元件至
5、今不能采用表面装配形式的 问题。,一般来说,这种装配方式在电路板A面(也称“元件 面”)上既有SMT元器件,又有THT元器件,而在B面 (也称“焊接面”)上,只装配体积较小的SMT元器件。,工艺流程: 固定基板电路板A面涂焊膏贴装SMD焊膏烘干 再流焊插装THD翻板电路板B面涂胶粘剂 贴装SMD胶粘剂固化翻板双波峰焊接清洗 检测。, 第三种装配结构:单面混合组装,一般来说,这种装配方式除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外,其余和传统的通孔插装方式的区别不大,特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接,工艺技术上也比较成熟。,特点:这种装配方式是在印制板的A面上安装通孔插装元器件,而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。该安装方式采用双波峰焊接工艺。,根据表面元件的粘贴顺序有两种不同形式: 第一种安装方式:先在印制板的B面贴装好SMD,然后在A 面插装通孔插装元器件(THC)。 第二种安装方式:是先在A面插装好THC,然后在B面贴装 SMD,提高了安装的密度。,