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1、电子元器件,一、概述,1元器件的重要性 2元器件影响产品设计和生产,元器件构成电子产品的基本元素。,1元器件的重要性,元器件构成电子产品的基本元素。,1元器件的重要性,元器件是推动电子产品发展的主要因素。,1元器件的重要性,元器件是推动电子产品发展的主要因素。,1元器件的重要性,基础知识的缺乏,2元器件影响产品设计和生产,基础知识的缺乏,2元器件影响产品设计和生产,基础知识的缺乏,2元器件影响产品设计和生产,性能的影响,2元器件影响产品设计和生产,许多人（包括许多专业人士）只重视电路原理、设计、计算。 缺乏对元器件知识缺乏了解。,1. 分类： 电子元器件被用来改变电流方向，它们的形状和尺寸各不
2、相同，用途也多种多样。 电路中实现的功能分类：电阻、电容、电感器、变压器、机电组件、半导体分立组件、集成电路。 当把元器件安装在PCB上时，有2种主要封装形式的元件，通孔元件和表面贴装元件。,二、元器件基础知识,2.元件封装 封装外形分类：THT通孔安装形式。 SMT表面安装形式。,二、元器件基础知识,通孔元件，它有引脚穿过PCB，然后焊接。 表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊盘的金属上。,二、元器件基础知识,通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。 轴向元件： 元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。 径向元件： 元件的2个或多个引脚从同一方向伸出。,二、元器件基础知识,典型的轴向元件有
3、： 电阻、二极管、电容。,二、元器件基础知识,典型的径向元件有： 晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。,二、元器件基础知识,表面安装元件或SMD，相对于通孔元件而言，越来越流行。 表面安装元件的引脚不是穿过PWB，而是直接安装在PCB表面的焊盘上，并焊接。,二、元器件基础知识,很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但表面安装元件的体积要小得多。,二、元器件基础知识,SMD器件没有很长的引脚，因为它们不需要穿过PWB。 它们与PCB的接触也有2种形式，第一种是有引脚元件；第二种是无引脚元件。,二、元器件基础知识,在有引脚的元件中，也有2种引脚形式，J形和欧翼形。J形引脚的形状像字母J，J的底部与
4、PCB焊盘相连；欧翼形引脚的形状像海欧的羽翼。无引脚元件，它与PCB的接触是通过身体两端引出的金属端与PCB直接焊接而成。,二、元器件基础知识,电抗组件标称值与偏差 由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的系列有E6, E12, E24, E96系列.见表3.1 E620%(M)； E1210(K)； E245(J)； E960.1(B)、0.25(C)、0.5(D)、1(F)、2。(G),3、基本概念,3、基本概念,3、基本概念,电抗组件标称值单位与符号 电阻 电容 电感 m(毫) F（法拉） H
5、（亨利） (欧姆) mF(毫) mH（毫） （千 ） F(微) H (微) （兆） nF(纳) nH(纳) （吉 ） pF(皮) （太 ） 10 的3次方关系,电抗组件的标志,直标法,电抗组件的标志,数码法,电抗组件的标志,色码法 （表3.4不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度）,三、电子元器件,电抗元件： 电阻、电容、电感 半导体分离器件： 二极管、三极管 集成电路： 音/视频电路、数字电路 微处理器、存储器等 机电组件 ： 开关、继电器、连接器,1.电抗元件电阻,外形尺寸及封装结构 封装不同 尺寸不同,1.电抗元件电阻,结构不同 炭膜、金属膜、厚膜、薄膜,性能指标,电阻额定功率 定义：
6、额定功率是指电阻器在直流或交流电路中，在一定的工作环境下（87kPa-107 kPa的大气压，-55-125的工作温度）长期连续工作所允许承受的最大功率。 额定功率标称值：通常有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等规格。 通孔元件的功率识别：可采用尺寸比较法确定功率大小，表3.6。标示见图3.7。 电阻器额定功率时，应使额定值高于在电路中的实际值1.52倍以上. 非线性、温度系数、噪声、极限电压,种类和用途,种类,种类和用途,用途 园柱形固定电阻器躁声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响的电子. 薄膜型（RN型）电阻精度高、电阻温度系数小、稳定性好，但阻值范
7、围较窄，适用于精密高频领域； 厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。,表示方法,原理图上表示符号,表示方法,明细表中文字说明 炭膜电阻 RT1/8W330KM 金属膜电阻 RJ 1/4W 5.1K J RM73 B 2B TE 102 J 表贴电阻 4.7K 5 0603,电抗元件电容,结构 作用：充放电、隔直流 通常用途： 调谐电路、旁路电路、 去藕电路、滤波电路。 电容量电荷量/电压之比 表示方法： CD1160V0.22,电抗元件电容,结构 主要参数：电容量电荷量/电压之比 额定工作电压（耐压） ：电容器中的电介质能够承受的电场强度是有限的。当施加在电容器上电压达到一定值时，由于电介质
8、漏电击穿而造成电容器失效。在允许环境温度范围内，能够连续长期施加在电容器上的最大电压有效值称为额定电压，习惯也叫耐压。 漏电流与绝缘电阻 漏电流：由于电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。漏电流过大会使电容器性能变坏引起电路故障，甚至电容器发热失效；电解电容器爆炸。电解电容器由于采用电解质作介质，漏电流较大，通常给出漏电流参数，一般铝电解电容漏电流可达mA 数量级（与电容量，耐压成正比）。 绝缘电阻：由于其它电容器漏电流极小，用绝缘电阻表示其绝缘性能。一般电容器绝缘电阻都在数百M到数G数量级。,电抗元件电容,损耗因素tg 实际电容器相当理想电容器上并联一个等效电阻。当电
9、容器工作时一部分电能通过R变成无用有害的热能，造成电容器的损耗。显然tg可表征电容器损耗的大小。特别在交流、高频电路中损耗因数是一个重要的参数。不同介质电容tg值相差很大，一般在10-210-4数量级范围内。,P有功损耗 无功损耗Pq； U为电容上电压有效值， 为损耗角。,电解电容（铝、钽）,结构：铝箔纸电解液 表示方法：CD1160V0.22 特点：容量大，损耗大， 漏电大 测量：注意方向 符号： 用途：用于电路要求不太高，但电容量较大的场合。 如电源滤波、低频耦 合、去耦、旁路等。,瓷介电容器,CC12-63V-200P 电路符号 I类 COG/NPO 特点：低损耗电容材料、高稳定性电容量
10、,不随温度、电压和时间的变化而改变。电介质特性好. II类 X7R 特点：电气性能较稳定，随温度、电压、时间的变化，其特有性能变化并不显著，属稳定性电容。 III类 Z5V 特点：具有较高的介电常数，电容量较高，低频通用型。,瓷介电容器,用途： I类 用途：用于稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路。 II类 用途：用于隔直、耦合、旁路、滤波即可靠性要求较高的中高频电路。 III类 用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称容量要求较高的电路。,电抗元件:电感,电感 表示方法：L、LGX 结构： 作用：扼流、退耦、滤波、延迟、补偿、调谐。 关键参数,电感：变压器,互感原理 外形和符号
11、常用变压器 充电器中低频变压器 初级和次级的区分,4 半导体分离器件,半导体 PN结 二极管 结构： 发光二极管 符号 极性 万用表区别,4 半导体分离器件,二极管 普通二极管 符号 极性 用途：检波、整流 稳压、开关,4 半导体分离器件,三级管 结构： 符号： 作用: 放大，控制 开关。,4 半导体分离器件,三级管 判断三极管 的e、b、c 不同封装 9014 SOT23 9013 TO92,5 集成电路,定义、结构、集成度：5109元件,5 集成电路,硅棒：12（300mm） 晶元:,5 集成电路,5 集成电路,5 集成电路,5 集成电路,5 集成电路,5 集成电路:封装,5 集成电路,用
12、途 音频/视频电路：音频放大器、电视电路 数字电路：门电路、加法器、可编程逻辑电路 微处理器：单片机、DSP 存储器：动/静RAM、EPROM 接口电路： A/D、D/A、缓冲器 光电电路：光电开关 线性电路：运算放大器,6 机电组件,定义 开关 符号和外形,6 机电组件,开关 刀（极）：开关活动触点 掷（位）：静止触点,6 机电组件,连接器 符号和外形,六、元器件封装的发展方向,阻容元件的发展方向 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 埋入PCB中,2012 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402,两种称呼公/英,六、元器件封装的发展方向,半导体分离器件的发展方向,六、元器件封装的发展方向,IC元件的发展方向,
