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1、,電路板佈置原則 原稿佈置原則 孔徑佈置原則 孔距佈置原則 基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則,第一部份,第一部分,原稿佈置原則-Artwork 1.極性元件應明顯標示極性 2. 基板制造規格標示應包括以下各項: a.板厚,材質,銅箔厚度. b.鍍層材質,厚度. c.一般尺寸誤差. d.基板外形及機構尺寸誤差. 3.文字標註原則 a.文字標註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之材質零件正面為黑色,綠 色底為白色. b.文字應以可辨為原則,尺寸至少需大於1.0mm,筆劃寬度需大於0.203mm c.為避免被切除,文字與板邊距離不得小於0.5mm. d.保險絲(FUSE)需標示使用型式,額定
2、電流及額定電壓. e.輸入端需標明L,N,FG並註明各輸出之電壓,電流及額定電壓.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,表 二,孔距佈置原則Layout Principle Of Pitch 一.任何兩孔距之距離如圖3,以防沖孔照造成不良 二.為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應盡量封閉, 否則應以小孔(1.6mm)安排於兩腳之間.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,三.IC介於初級及次級側間之孔
3、距 a. 以IEC950規章要求兩焊墊為沿面距離, 故孔距為7.5mm加上兩pin中間增開1.5*8.0mm之長方孔, 如圖4. b. 以IT POWER SYSTEM規章, 直線距離要求為8mm, 故孔距為11mm, 如圖5.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,四. 臥式零件Pitch=零件本體+4mm. 五. 立式零件Pitch=零件實際腳距. 其餘零件孔距佈置原則如表11所示,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,六. 保險絲座 保險絲座佈置原則如圖6, 其相關尺寸如圖6, 其相關尺寸如表12,電路板佈置原則 -Layout P
4、rinciple of PCB,七. 為避免引腳燙破塑膠類零件(如電解電容, PVC線)或短路(如金屬零件, 二極體, 電阻), 立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5, 3.5mm距離, 如圖8 八. 為避免插座與相鄰零件碰撞, 兩者需保持2mm距離, 如圖9.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則Layout Principle For PCB Copper Foil And Pad 一.開C型孔的零件,焊墊需獨立,線路相連時需以防焊區隔開,以勉 二次補焊時被旁邊相連錫拉走,其缺口部份必須割除銅箔及加 防焊處理且與基板邊成垂直,焊墊不
5、加條紋;開孔原則如表13,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,二.電氣線線路中須使用定位孔者,應加焊墊並開C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長邊成垂直;開孔原則如圖12.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,三.方形孔焊墊計算公式為L1=D1-D+L 如圖13,其中D1由表14查得. 四.單面板焊墊佈置計算公式,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,五.單面板焊墊佈置計算公式 六.雙面板輸出線,長PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關係如表17.,電路板佈置原則 -Layout Principle of P
6、CB,七.電晶體,IC,功率晶體及其他焊墊緊密並排之零件,依焊錫性需求苦可增加拖焊焊墊,原則上拖焊墊長度為原焊墊的1/2,如圖17. 八. 為避免自動插件之零件線腳與下方線路短路, 焊墊設計如圖14,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,線路佈置原則Layout Principle For Trace 一.次級側線路至相連孔緣須保持之距離如表18.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,自動插件-Auto Insertion 基板定位孔佈置原則 臥式零件佈置原則 立式零件佈置原則 SMD零件佈置原則,第二部份,第二部份,基版定位孔佈置原則
7、Layout Principle For P.C.B Tooling Hole 一.佈置原則 a.定位針 (Tooling Pin)之外徑為4.0(+0.01,-0)mm,定位孔一為4.0(+0.1,-0)圓孔,一為4.0(+0.1,-0)*5mm之 橢圓孔,均須垂直於基板,孔內不可鍍錫. b.其他孔位應已定位孔為基準點,基準孔與焊墊型態( pattern)座標誤差為 +-0.08mm,貫穿孔與焊墊之中心偏差距離須小於0.25mm,如圖31所示.,自動插件-Auto Insertion,c.二定位孔平形度與板邊之平行誤差不得超過0.1mm,如圖31所示 d. 平行於倆定位孔連線之基板邊緣5mm
8、以內部不得佈置零件. e.定位孔(Tooling Hole)周圍附近不得佈置零件,詳細尺寸請參考臥式,立式及SMD各節. f.經濟稼動零件數:取決於是否有足夠之零件數讓機器一端在作插件動作時, 另一端有足夠的時間 能讓操機人員取放 PCB, 以做到不停機連續運轉. 臥式 取放 PCB 時間 = 8sec / 0.32sec = 25 pcs ( 2 Board ) ( 現在 DEIC, DCGP 皆訂為 20pcs, 除非是二人作業或是少量之單片作業, 否則時間不足下取放 PCB 是相當危險的動作 ) 立式 取放 PCB 時間 = 6sec / 0.42sec = 15 pcs 二.加工形態與
9、基板適用尺寸 加工種類與基板尺寸如表20,其中MAX(L*W)為電路板之最大尺寸.,自動插件-Auto Insertion,臥式零件佈置原則 Layout Principle Of Auto Insertion For Axial Component 一.佈置原則 a.線路盡量沿彎腳方向佈置. b.臥式零件之彎腳角度須向內,如圖32 c.零件佈置時,孔位務必為0或90. d.可自插零件之最大線腳為0.8mm d (銅線腳). e.定位孔周圍不可佈置零件,倆定位孔之最小 中心距離為85mm,如圖33,自動插件-Auto Insertion,f.飆準機器腳距須為2.5之倍數並介於520mm之間且腳
10、徑須小於0.8mm. g.勿用二機種以上線徑規格之跳線於基板上,相關孔徑規格如表21. 二.臥式零件與相鄰零件佈置原則 a.零件佈置成一條直線時,相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34. b.零件佈置如圖35時,相鄰兩零件距離為0.25mm.,自動插件-Auto Insertion,c.零件佈置如圖36時,相鄰兩零件距離為2.5mm. d.零件佈置如圖37時,相鄰兩零件距離為0.5mm.,自動插件-Auto Insertion,三.可自動插件之臥式零件. a.可自動插件之臥式零件規格如表22,自動插件-Auto Insertion,立式零件佈置原則 Layout Principle Of Au
11、to Insertion For Radial Component 一.佈置原則 a. 為避免機器剪腳撞擊機器夾軌,板邊5.7至8mm部得佈置立式零件,網狀況區域不可 佈置立式零件,如圖38. b.線路儘量沿彎腳方向佈置. c.零件佈置時,孔位務必為0或90. e.可自插零件之最大高度為21.5mm,本體最大直徑為10mm.,自動插件-Auto Insertion,f.相關規格如表23,並參閱經自動插件後之電容彎腳佈置圖,如圖39. g.自動插件後之半圓形晶體彎腳佈置,如圖40.,自動插件-Auto Insertion,三.可自動插件之立式零件. a.可自動插件之立式零件,其名稱及條件如表24
12、.,自動插件-Auto Insertion,二.立式零件與相鄰零件佈置原則 a.零件佈置成一條直線時,相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34. b.立式零件佈置如圖43時,孔距關係如表26所示.,自動插件-Auto Insertion,a.當零件b高於a時,兩零件相距1.47mm,如圖44. b.零件佈置如圖45時,兩零件相距2mm.,自動插件-Auto Insertion,三.立臥式零件重疊佈置原則(Layout Principle Of Mixed Radial And Axial Component) a.電解電容-為立式零件時,為避免機器夾頭撞擊零件,與其配合之臥式零件本體需 小於等於
13、1.5mm,如圖46. b.半圓形晶體-為避免零件擠撞,半圓形晶體(T92)下方不可佈置零件,如圖47.,自動插件-Auto Insertion,SMD零件佈置原則 Layout Principle Of Auto Insertion For SMD Component 一.SMD佈置原則 a. 定位孔(Tooling Hole)周圍附近不可有缺口,基板板邊4mm不得佈置SMD零件,如圖48.,自動插件-Auto Insertion,b.基板切割方式為V-CUT時,為避免折板應力損壞SMD零件,佈置SMD時,本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49. c.為避免鎖螺絲時對周邊
14、產生之應力損坏SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49. d. 為避免漏焊,SMD IC本體與其他SMD零件本体與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49.,自動插件-Auto Insertion,e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離. f.SMD佈置於背面時方向一致性可解決焊錫性問題,原則如下 1SMD與基板長邊垂直,如電阻,電容,二極體. 2SMD與基板長邊平行,如IC,晶體,如表27 3方向如果無法統一,每一SMD均需增加0.9d氣孔,如圖49. 4因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面. 5雙面板正面錫膏作業,可不必增加氣孔,方向亦可不必一致. 6為因應SMD自動插件機補正功能,凡有SMD零件之機種均須在SMD零件面增加“SMD MARK”(雙面SMD有零件者,雙 面均需加SMD Mark),規格及位置如圖50:,自動插件-Auto Insertion,圖49,g.SMD區分 1當基板正面均為傳統零件,背面均為SMD零件時,如圖52,正面係以自動插件或手插件作業;背面則以點膠作業, 過錫爐生產. 2當基板雙面均為SMD時,以錫
