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1、CCM相机模块结构介绍,大纲:,CCM各部结构介绍 SENSOR结构介绍 COB制程 VS CSP制程介绍 FPC结构介绍 镜头结构介绍,CCM模块基本架构,Sensor结构图,微型镜片,分色滤色片,感光组件,缓存器,CCD VS COMS :结构放大器的位置和数量是 最大的不同之处 。,SENSOR封装,CSPChip Size Package,芯片尺寸封装。 以各种方式封装后的IC,若封装体边长较内含芯片边长大20%以内,或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内,都可称之为CSP封装。 COBChip on Board。芯片直接封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏
2、在电路板或基板上,并结合三项基本制程:(1)芯片黏着(2)导线连接(3)应用封胶技术,有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。,CSP&BGA封装种类:,BGA (Ball Grid Array) 封 装,CSP VS COB组装图,Wafer Level CSP封裝工法,Wire Bonding封裝工法,铜箔基板材质介绍(1),铜箔基板材质介绍(2),铜箔基板材质介绍(3),FPC结构介绍:,镜头结构组成,镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。,镜头制造流程,光学系统设计,模具设计开发,塑料镜片射出成型,塑料镜片研磨成型,镜片定蕊、镀膜,镜片、镜筒组装成型,镜头检验,报告完毕! THANK YOU,