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2、在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。,CSP&BGA封装种类：,BGA (Ball Grid Array) 封 装,CSP VS COB组装图,Wafer Level CSP封裝工法,Wire Bonding封裝工法,铜箔基板材质介绍(1),铜箔基板材质介绍(2),铜箔基板材质介绍(3),FPC结构介绍:,镜头结构组成,镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。,镜头制造流程,光学系统设计,模具设计开发,塑料镜片射出成型,塑料镜片研磨成型,镜片定蕊、镀膜,镜片、镜筒组装成型,镜头检验,报告完毕！ THANK YOU,
