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1、印刷不良原因分析 回流焊不良原因分析,SMT不良原因分析,BU2 Engineering Department,主要内容,常见印锡不良现象分类 引起印锡不良的五大要素 各种印锡不良之原因探讨及改善 典型案例共享.,在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺 陷有7080%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高 产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因 作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.,前 序,SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：,印刷短路（连锡） 印刷移位 印刷拉尖少锡 锡膏印刷偏厚 锡膏印刷偏薄 锡膏塌陷,印刷OK,影响印刷质量的五大因素:,印刷 NG品
2、,人员： 技能 态度 责任心,机器:设备故障,参数设置等,材料:锡膏,PCB, 钢网, 刮刀,PIN等,方法,环境: 温度,湿度,PCB定位不良： 增加SUPPORT PIN或SUPPORT BLOCK ；检查它们之间以及 和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。 STENCIL擦拭不良： 检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。 STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当： （ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。 钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良： 清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。,短路（连锡）之
3、主要原因分析改善：,印刷不良之原因探讨及改善,短路（连锡）之主要原因分析改善：,PCB表面有异物，导致PCB与钢网之间局部有较大间隙： 清洁PCB；如不良较多则反馈相关人员处理。 SQUEEGEE 不良： 检查SQUEEGEE之硬度及水平是否符合要求？如否，则更换SQUEEGEE 或重新校正其水平。 印刷时使用2D检查印刷质量，因CAMERA上有杂物导致连锡： 清洁CAMERA。 钢网磨损，张力不够： 更换钢网。,印刷不良之原因探讨及改善,印刷移位之主要原因分析改善：,坐标调整不当(移位): 调整印刷参数 OFFSET X OFFSET Y OFFSET (一般不作调整) PCB 定位不良 检
4、查支撐BLOCK选取其它 MARK,重做TEACH VISION.,印刷移位之主要原因分析改善：,STENCIL ,印刷不良之原因探讨及改善,印刷移位之主要原因分析改善：,CAMERA上有杂物,识别MARK时造成PCB移动: 清洁CAMERA. 钢网破损,张力不够 反馈相关人员修复或重开钢网.,印刷不良之原因探讨及改善,印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：,STENCIL及SQUEEGEE高度设置不当： 重新设置STENCIL及SQUEEGEE高度。 锡膏粘性不够（太干） 搅拌再使用；更换锡膏。 检查温/湿度是否超标.如有,反馈相关人员处理. 钢网不良(开口粗糙不平滑): 更换钢网;反馈相关人员处
5、理(重开钢网). .,印刷不良之原因探讨及改善,刮刀变形或硬度不够: 更换刮刀. PCB与STENCIL之间的间隙太大: 检查SANP OFF设置是否异常,一般为0. 重做钢网高度. 元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快： 使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值並增大 SNAP OFF DELAY的值,印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：,印刷不良之原因探讨及改善,印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）: 依据实际生产情况，正确设置相关参数. 支撑PIN设置不合理 检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。 锡膏太少或钢网网孔堵塞： 及时添加锡膏
6、,做到少量多次. 定时清洁钢网及抽查印锡质量. 锡膏粘在刮刀上 检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加. 检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.,印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：,印刷不良之原因探讨及改善,07.08.02. L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101 炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致. 不良现象如下图所示:,案例分析,连锡不良,分析改善过程: 生产线首先对PCB定位及机器参数的设置进行了检查， 未发现异常。 检查设备未发现异常。 更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。,案例分析,经过项目组分析排除，逐步验证，最终确定产生原因为： 所使用的SUNGWEI
7、(松维)厂家PCB, 由于银孔过高导致印锡厚度超标及印 锡连锡.,银孔过高,案例分析,验证过程： 实测锡膏厚度, 使用同一张钢网同一机器印锡: SUNGWEI(松维) PCB锡膏厚度 180190um, KINYIP(建业) PCB锡膏厚度180190um. 实测银孔高度 SUNGWEI(松维) 5070um; KINYIP(建业) 3050um; 实际的印锡情况,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现 在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。 反馈客户”银孔过高”的问题 ，推动客户改善。,回流焊焊接过程,自定位效应（self alignment）,(1) 焊膏熔化不完全 (2) 润湿不良 (3) 焊
8、料量不足与虚焊 (4) 立碑和移位 (5) 焊点桥接或短路 (6) 焊锡球 (7) 气孔、空洞 (8) 吸料现象 (9) 锡丝,(10) 元件裂纹缺损 (11) 元件端头镀层剥落 (12) 元件侧立 (13) 元件贴反 (14) 冷焊、焊点扰动 (15)焊锡裂纹 (16) 焊盘露铜 (17) 爆米花现象 (18) 其它,SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策,(1) 焊膏熔化不完全全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏,(2) 润湿不良又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。,(3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路),(4) 立碑和移位又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现
9、象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。,(5) 焊点桥接或短路桥接又称连桥,(6) 焊锡球又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。,(7) 气孔或称空洞。,(8) 焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料上升高度接触元件体或超过元件体。,(9) 锡丝元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。,(10) 元件裂纹缺损元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。,(11) 元件端头镀层剥落元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。,(16)焊盘露铜（暴露基体金属）现象,焊盘露铜现象主要发生在二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生
10、焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融的焊料不能润湿焊盘造成的。 解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP材料；缩短二次回流与多次焊接的时间间隔；采用氮气保护焊接。,元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果焊盘露铜的面积超过了焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的。,(17)爆米花现象,喷气现象,封装肿胀,PBGA基板翘起,器件内部连接“破裂”,(18) 其它 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与
11、温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，由于不能生成一定厚度的金属间合金层，造成焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过240，还会引起损坏元器件、PCB变形、变质，影响产品性能和寿命。,Q & A,1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。20.8.1520.8.15Saturday, August 15, 2020 2、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。17:12:3417:
12、12:3417:128/15/2020 5:12:34 PM 3、越是没有本领的就越加自命不凡。20.8.1517:12:3417:12Aug-2015-Aug-20 4、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。17:12:3417:12:3417:12Saturday, August 15, 2020 5、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。20.8.1520.8.1517:12:3417:12:34August 15, 2020 6、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。2020年8月15日星期六下午5时12分34秒17:12:3420.8.15 7、最具挑战性的挑战莫过于提升
13、自我。2020年8月下午5时12分20.8.1517:12August 15, 2020 8、业余生活要有意义，不要越轨。2020年8月15日星期六5时12分34秒17:12:3415 August 2020 9、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。下午5时12分34秒下午5时12分17:12:3420.8.15 10、你要做多大的事情，就该承受多大的压力。8/15/2020 5:12:34 PM17:12:342020/8/15 11、自己要先看得起自己，别人才会看得起你。8/15/2020 5:12 PM8/15/2020 5:12 PM20.8.1520.8.15 12、这一秒不放弃，下一秒就会有希望。15-Aug-2015 August 202020.8.15 13、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。Saturday, August 15, 202015-Aug-2020.8.15 14、我只是自己不放过自己而已，现在我不会再逼自己眷恋了。20.8.1517:12:3415 August 202017:12,谢谢大家,
