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1、 . . . 生效日期新增/修订单号撰写/修订人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以 注明）： 部门名称 制造部品保部市场部设计部设备部审 核部门名称行政部财务部人力资源部工艺部研发部审 核部门名称销售部采购部成本管理部信息部审计部 审 核管理者代表批准： 批准部门职位批准人签名管理层管理者代表卫红文件发放记录：部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/1部门/代号行政部07财务部08人力资源部09工艺部10研发部11销售部12发放份数/1/课别/代号采购部13信息部14审计部15物控课16计划课19层课21发放份数/课别/代号压合课22钻孔课
2、23电镀课24表面处理课25成型课26外层课27发放份数/1/课别/代号阻焊课28品检课29测试课30AOI课31过程控制课33菲林课41发放份数/1/课别/代号物理实验室37化学实验室38发放份数/文件撰写及修订履历版本撰写/修订容描述撰写/修订人日期备注1.0 目的规压合工序设计规,确保压合工序品质。2.0 围 适用于崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。3.0 权责工艺部： 更新制作能力，制定并不断完善设计规，解决该规执行过程中出现的问题。设计部： 按照工艺要求设
3、计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部： 发行并保存最新版文件。制造部： 依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。4.0 作业容4.1 层压4.1.1 层压能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差: 板厚围正常极限H0.8 mm10%/0.8 mmH2.0 mm10%8%2.0 mmH4.5 mm8%6.5%H4.5mm7%5.5%4.1.3 翘曲度：0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思）翘曲度变异因子1.5%1.0%0.75%0.50%可改设计指定结构可改结构指定结构PP不对称正常正常正常.
4、RD2研发研发芯板厚度不对称正常正常正常.RD2研发研发残铜率不对称正常正常添加假铜RD1.RD2研发研发压合单向增层不对称正常.RD2.RD4.RD6/混料不对称正常正常正常.RD2研发研发完成板厚0.41mm正常正常正常.RD4研发研发结构完全对称正常正常正常正常正常.RD2PP介质厚度大于3倍芯板厚正常正常正常.RD4/注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。4.2 板边留边4.2.1 多层板板边规定： 注： 1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留
5、大（只大不小原则）2、用PIN-LAM压合的板子最大留边不做限制。3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。4、模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研发评估。4.3 SET边设计4.3.1 层偏测试模块（Coupon）4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块 图5：层偏测试模块位置图4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon）尺寸：最大4mm 15mm4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon）具体设计容A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B. 用
6、于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm；C. 层Clearance单边依次为0、0.076mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm。所有层的Clearance大小都一样；D. 图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；E. 这些孔全部为PTH孔。4.3.2 假铜添加无铜区域图形设计：在交货单元，如线路分布很不均匀或为基材区，设计部应当询问客户，建议客户接受单元加假铜或铜皮，同时不刮去层独立盘（特殊情况除外），以助于层压流胶及平衡板厚。只有在客户允许情况下，才可以在交货单元加假铜，同时保证假铜边缘离线路或孔边1.5mm。当层铜厚1OZ，
7、单元无铜区域宽度8mm，并无铜区域叠层厚度0.35mm时，需以添加假铜增加残铜率设计，防止压合皱折。1、在交货单元外的部分（如单元槽），如果空间允许，也应尽量加阻流块，阻流块设计为直径1.25mm，相邻圆心距1.5mm的圆PAD ，但必须保证阻流块边缘离单元成型线的距离为2 mm；2、当层铜厚2OZ, 外层铜箔0.5OZ时，除单元无铜区域需添加假铜外，以下位置均需添加假铜，在加假铜时需尽量靠近外形，但必须保证假铜边缘离外形中心0.5mm。铣刀位（1）拼版中单元与单元间的铣刀空出位置；（2）板边阻流边与拼版单元间的铣刀空出位置；热熔区附近；（a） 四个边角（为两条相垂直的铣刀非布线区的交叉处）。
8、0.5mm外形边2 mm空间不足，不加阻流块单元外形边交货单元外阻流块制作示意图（b） 假铜圆PAD添加标准假铜圆PAD示意图（c） 假铜点PAD边缘距单元工具孔边缘、光学点边缘、线路及相邻层线路边缘1.5mm。（d） 单元大面积无铜区需采用阴阳拼板方式排列，减少单面树脂填胶量及防板曲。（e） 单元成型线离生产板边阻流块之间须留出2.5mm基材空位。 （f） 为改善金手指板金手指位层压起皱，设计部应争求客户同意接受金手指板边TAB层图形按加铜皮或假铜制作，若TAB上有定位孔则需在相应位刮铜，并保证单边0.25mm clearance；金手指板边铣槽孔空位层图形应尽可能地添加铜皮或假铜。如果从次
9、外层往里添加且总铜厚1.5mm，允许铣刀铣到铜。Fake copper on board edge of gold figure 金手指板边层假铜制作示意图4.3.3 线路图形设计：线路图形不能设计成让树脂回流的图形 PCS与PCS（或SET与SET）之间的break way位置的dummy pad设计为铜点PAD或小段铜块，不能设计为长条封闭铜条（如下图） 板角阻流边不能设计为封闭区，必须在板角阻流边上添加一导胶口，让树脂流动顺畅。 不正确设计 正确设计4.3.4 层SET边make点处需添加假铜，改善板角白边、白角及皱折。 层make点处未加假铜 -不正确设计 层make点处添加假铜 -正
10、确设计 4.4 压合工具孔设计4.4.1 HDI板边设计请参照盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规 附图一4.4.2 压合工序工具图形设计规4.4.2.1 层大拼板板边制作：（如何规？）4.4.2.2 层阻流边的制作： 为保证层铜厚、压合板厚的均匀性，层板边的阻流边制作如下所示：板边实心铜块阻流边设计要求将板边按实心铜块每隔50MM开宽度为3MM的排气槽一个，四个板角均需开3MM宽的排气槽。偶数层与奇数层的导胶口交叉倾斜45度。板边铆钉位图形要求铆钉位铜块必须与阻流边大铜块相连板边阻流边图示如下图4.4.2.3 层铆钉孔、熔合定位孔、靶位孔、熔胶块的制作：4.4.2.3.1 铆钉孔、熔合定位孔设
11、计要求 4.4.2.3.1.1 表面处理为喷锡的板铆钉位中心距离单元成型线11mm，其它表面处理板铆钉位中心距离单元成型线9mm。铆钉位、熔合定位孔图形位置设计示意图铆钉孔设计要求：铆钉孔、熔合定位孔有铜区域与阻流铜块相连.如下图4.4.2.3.1.2 多层板铆钉设计个数表4.4.2.3.1.3 CCD钻孔作业的层芯板铆钉孔个数 （附图一）芯板板长L560mm560mmL660mm芯板边长长边铆钉位类型短边铆钉位类型长边铆钉位类型短边铆钉位类型铆钉个数3B1类2个B类1 个1B类1个5B1类4个B类1个1B类1个注：B1类孔：铆钉孔。 B类孔为熔合定位孔CCD冲孔板子铆钉位、熔合位设计图,以熔合定位孔为基点（以长边610mm的尺寸为例）4.4.2.3.1.4 OPE冲孔作业的层芯板铆钉孔个数（附图二）芯板板长L660mm芯板边长长边铆钉位类型短边铆钉位类型铆钉个数3B1OPE冲孔板子铆钉孔、熔合位设计图（以长边610mm的尺寸为例）4.4.2.3.1.5 将所有6层板均需在层
