《（2020年7月整理）测温板管理程序.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《（2020年7月整理）测温板管理程序.doc（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、学 海 无 涯斯比泰电子(嘉兴)有限公司测温板管理程序 文件编号：Q-OP-ME-0021、目的：明确测温板管理与制作规范，确保测温器的准确性与精确性。2、适用范围：适用测温板的制作与管理过程。3、职责：3.1、制程工程师负责规范测温板的制作要求并培训ME测温技工；3.2、ME测温技工负责具体测温板的制作、温度测试和日常管理；3.3、ME部经理负责测温样板的审批。4、程序：4.1 、测温线制作：4.1.1. 传感器焊点的直径不大于1MM.（见图1）4.1.2. 焊点附近的传感器线要呈分开状态，两线相隔1-2MM；（见图2）4.1.3. 测温线的金属裸露部分不超过3MM,传感器焊点与绝缘外皮相距
2、不大于10MM；（见图1）4.1.4. 焊点以外的金属裸露部分不可交叉连结。（见图3） 图1 OK 图2 OK 图3 NG4.2 、找出测试点：4.2.1. 客户提供有测试点，依据客户提供的资料找出PCB上相对应的测试点并通知工艺员更新工艺，同时按照过板方向，确定测温线长短；4.2.2. 依据测试工艺找出PCB上相对应的测试点，同时按照过板方向，确定测温线长短。4.2.3. 确定工艺流程。4.3、测温板测试点制作：4.3.1. 对于红胶测温板的制作4.3.1.1. 对于CHIP类零件的测试点，不需要置上零件，只需将测温头放置于两焊盘之间，用茶色胶纸固定测温线，测温头覆上红胶，用热风筒使其固化；
3、（见图4，图6）4.3.1.2. 对于IC零件的测试点，需要测出其零件底部温度，故将测温头放置于IC两排焊盘中间，用茶色胶纸固定测温线，测温头覆上红胶贴上元件后，用热风筒使其固化，然后脚上加锡固定（见图5）；4.3.1.3. 对于背面有电解电容之类的热敏零件，必须测其零件的表面温度。故将测温头放置放于热敏零件的表面。用茶色胶纸固定测温头于元件表面；（见图6）。4.3.1.4. 测温头固定后，用适量红胶，离测温头5-8MM处包覆测温线，用热风筒使其固化。（见图4） 图4 OK 图5 OK 图6 OK 图7 NG注意事项：1. 所有测试点固定后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘。测试线金属裸露部分
4、不可交叉连结；2. 所用红胶量适中，一般不可以堆积到焊盘上，以刚好包覆测试点便可；3. 对于PCB背面的热敏零件，测温头紧贴零件表面。用茶色胶带将其固定；4. 如背面有影响正面温度的元件需要贴上。4.3.2. 对印锡测温板的制作4.3.2.1 对于0.8 pich IC零件的测试点，如管脚间距太小，去掉两侧管脚，测温头抵住零件脚端，用茶色胶纸固定再加锡；4.3.2.2 对BGA零件，必须在PCB PAD上钻洞测量内部锡球温度；4.3.2.3 正确和错误的焊接位置（管脚和表面的探头位置），如下图： OK OK NG4.3.2.4 测温头和测温线的固定测量零件或PCB表面温度的测温探头和测温线可使
5、用茶色的高温胶纸或LOCTITE 3884 胶固定；测温探头必须紧贴PCB或零件表面；如图15 图154.3.2.5 对于一般零件的测试点，需要置上零件，用吸锡带清空脚上锡后用茶色胶纸固定测温头，加锡后用红胶固定测温线；4.3.2.6 用适量红胶，离测温头5-8MM处包覆测温线，用热风筒将其高温固定；4.3.2.7 BGA零件测试点制作见4.5。4.3.3.感温探头的制作要求：（局限于KIC等需要感温探头的测温议）4.3.3.1 感温探头必须安装在测试板所有测试点的最前端（如图8,9），以利于更准确地感测温度；4.3.3.2 对于回流焊测温板，感温探头可空在空气中。对于波峰焊测温板，感温探头必
6、须贴测温板或固定在焊点上。 图图 图13注意事项：1. 所有测试点固定后，不可露出测温头，如图12。焊接在指定的管脚处，不可接触周边焊盘，如图10，图14。 若是较细间距零件，可将周边管脚剪除掉，如图11。测试线金属裸露部分不可交叉连结； 图11 OK 图12 OK 图10 OK 图14 NG2. 使用热风筒时，温度270-290度，风速4档，风口垂直对准零件的焊点处，风口距离胶点10MM，以顺时针方向旋转，热风筒在一处停留不得超过3秒，加热35-50秒。此过程中，且探头不可有移动。4.4、安装测温头4.4.1. 将测温线的另一端安装上测温插头，注意测温线的极性要和测温头的极性相同。如图13。
7、红黄测温线，红色接负极，黄色接正极；绿白测温线，白色接负极，绿色接正极；4.4.2. 将安装好的测温插头，依据温度测试工艺进行排序，并作好标记。4.5、BGA零件测试点制作4.5.1. 准备准备二根测温线、银胶、BGA返修机器一套、3611红胶。0.8mm钻头1PCS。与须返修板型号相同的PCB 1pcs，BGA 1pcs.4.5.2. 选点选择最易吸热和散热的点和选择最难吸热和散热的点. 最易吸热的点 最难吸热的点4.5.3. 钻孔用0.8mm钻头在选择好的点上钻穿PCB 钻孔前 钻孔后4.5.4. 布线 把测温线的探头放入洞中,用茶色胶纸固定,保证探头穿过洞中与PCB表面平齐 4.5.5.
8、 上银胶在PCB的背面,探头与PCB接触的洞口点上银胶。 4.5.6. 固化 把上银胶的PCB放入TAMORA锡膏曲线OK的REFLOW中.4.5.7. 上红胶 在PCB的背面,测温线与银胶接触的地方点上红胶。4.5.8. 固化 把上红胶的PCB放入3611红胶曲线OK的REFLOW中.4.5.9. 焊BGA 在BGA返修台上焊好BGA。4.5.10. PROFILE板制作OK 4.6、测温板测试点的制作标准和判定 4.7、测温板日常管理：4.7.1.测温板制作OK之后，使用专用的包装纸盒放置；4.7.2.在包装纸盒的正前方张贴产品型号及使用何种机型（烘炉还是波峰焊，如图17）；4.7.3.在包装纸盒的侧面张贴管理标签，并且注明制作人、已使用次数等相关信息；（如图16）4.7.4.每块测温板只能使用30次，每使用一次在管理标签上划一斜杠，达到30次之后必须重新申领新的PCB，并且重新制作;(如图16)4.7.5.没有使用的测温板归档于存放架上。（如图18） 图16 图17 图18修订历史记录版本号修订内容修订时间1.0第一次下发2007-10-16起草： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 7测温板管理程序 文件编号：Q-OP-ME-002 体制 版本 : 1.0 第页 共7 页
