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1、小型制板工艺培训教程,长沙科瑞特电子有限公司 客户服务中心,一、概述 1.1定义 什么叫印制板？在我国解释是：印制电路板或印制线路成品板统称印制板。 在日本，定义印制板很简单，形成印制线路的板叫做印制线路板；装上元器件的印制线路板称作印制电路板。 在欧美，只有线路没装元器件的板叫裸板或光板，板子+元器件=PCB。,1.2作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。,1.3特点,1、制板速度较快（批量生产）； 2、制作精度较高； 3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。,印 制
2、板,二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作,工业制板五大工艺,PCB设计基本知识,1、根据原理图以及PCB的生产能力，设计PCB图； 2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸；,PCB设计基本知识,3、孔径设计（包括电解电容引脚孔径、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIP IC引脚孔径、瓷片电容，独石电容，绦纶电容，晶体等引脚孔径）,2.1、底片制作,底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底片。,2
3、.1、底片制作,1、制做单面板，要求输出底层、阻焊层、丝印层三张底片。 2、制做双面板，则要求输出顶层、底层、丝印层、顶层阻焊、底层阻焊共五张底片，其中顶层及顶层阻焊底片要求镜像。,2.1、底片制作,3、利用CAM软件打印底片步骤： 打开protel绘制的PCB文件； 点击“文件”“新建文件CAM output configuration”“选择需要底片的PCB文件”“Next”“点击Gerber”“Next”“Next”“Next”“选择所需导出的层（全选）”“Next”“Next”最后点击“finish”；,2.1、底片制作,在protel的工作窗口上出现标签CAMManager1.cam
4、，选中Gerber output1(刚操作中出现的默认名)按F9键，会在Documents中产生一个文件夹“CAM for xxx”。单击该文件夹,右键导出（导出时,会提示存放路径）； 打开CAM350软件 “File”“import”“Gerber Data”“选择前面导出的文件夹（文件类型为所有类型）”选择“所有”打开；,2.1、底片制作,选择所需打印的层（边框层为必选），操作方法：“Tables”“Composites”“add”“选择所需层” “.gtl”顶层、“.gbl”底层 “.gko”边框 “.gtp”顶层阻焊、“.gbp”底层阻焊 “.gto”顶层丝印 打印底片时要选择“Bla
5、ck 6、在网上贴透明胶于待印电路板四周（目的是节省油墨，清洗网框方便）；,湿膜工艺操作步骤,7、放料：把待印油墨板置于定位框上; 8、在板上放一张白纸，刷油墨1次，观察印刷涂层均匀和无杂质点即可进行下步操作，异常则重复操作第8步； 9、印刷油墨：先在网前端涂一层油墨，以45度角推油1次（建议从身体侧均匀用力向外侧推印），待板上形成均匀涂层即可，然后再印刷另外一面；,湿膜工艺操作步骤,10、回收油墨 11、刷线路油墨的注意事项： 取出的油墨置于丝网前端的透明胶上； 印刷油墨的过程中不要停顿且一次完成，力度要均匀； 油墨印完后，油墨不能塞孔。,湿膜工艺操作步骤,12、清洗网框 经使用后的网框要及
6、时清洗，若长时间暴露在光线中，将清洗困难。 清洗注意事项：使用洗网水时，只能用棉团或卫生纸团沾取洗网水进行擦试， 不能用溶剂型洗网水浸泡网框，这样会使丝网脱离网框。,3.2（线路制作）烘干,刮好感光油墨的线路板需要烘干，根据感光油墨特性，温度为75，双面烘干时间为20分钟。 板件烘干后放置时间最好不超过24小时，否则对后续曝光有影响。,3.2（线路制作）烘干,烘干机,3.3（线路制作）线路曝光,曝光是以对孔的方式，在线路油墨板上进行曝光，被曝光油墨与光线发生反应后，经显影后可呈现图形。 这样，经光源作用将原始底片上的图像转移到线路板上。,3.3（线路制作）线路曝光图例,曝光箱,曝光操作步骤,1
7、、对孔：通过定位孔将菲林底片与曝光板一面对好孔（底片的放置以图形面紧贴线路板为最佳）并用透明胶固定； 2、设置曝光时间为60秒， 3、曝光：盖上曝光机盖并扣紧，按下启动；取出板件然后曝光另一面。 注意：曝光机不能连续曝光，中间间隔3分钟。,3.4（线路制作）线路显影,显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。 要严格控制显影液的浓度和温度，浓度高或低都易造成显影不净。时间过长或显影温度过高，会对湿膜表面造成劣化，在电镀或碱性蚀刻时出现严重的渗度或侧蚀。 显影液配制：配比100（水）1（显影粉）（显影粉罐内盖，装满为10g)。,显影前,显影后,线路显影图例,显影功能参数,1、打开电
8、源开关，此时显示温度，红色表明液体正在加热，变为绿表明温度以达到恒定温度。 2、打开传动开关，启动喷淋液体开始喷淋。 3、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，显影机将自动完成显影。 注意:显影完后用清水清洗，用手指触摸线条感觉所有线条摩擦力大即证明冲洗干净。 配液：用一个容器，装上14L的自来水，倒入140g显影粉（配比为1001 ，显影粉塑料罐内盖，装满为10g)。,3.5（线路制作）电镀锡,化学电镀锡主要是在线路板部分镀上一层锡，用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀铜，而镀锡是线路部分镀锡。,镀锡图例,镀锡前,镀锡后,CPT3000
9、镀锡机,1、用夹具将板材固定好，并置于溶液中； 2、根据板材待镀锡有效面积，设定电流为1.5A/dm2 ；3、待电镀时间达到15分钟左右，取出被电镀板材即可；4、镀完后，取出锡锭用水清洗并置于干燥环境中，不能置于镀铜溶液中。,镀锡机使用方法,镀锡机使用注意事项,注意：如果电镀时发现无法上锡，应检查夹具与板是否接触良好或线路部分是否有油墨残留。 解决方法： 1、用刀片在电路板边框外刮掉油墨漏出铜层，再用夹具夹上即可； 2、若第1点不解决问题，需要把线路板放入碱性液里泡30秒，去掉油层残留，然后再去镀锡。,3.6（线路制作）去膜,蚀刻前需要把电路板上所有的膜清洗掉，漏出非线路铜层。效果图如下所示：
10、 脱膜粉配水后，放入溶液脱膜（戴手套清洗，浓度10%，温度30-40）快速完成。,3.7（线路制作）腐蚀,腐蚀是以化学方法将覆铜板上不需要部分铜箔除去，使之形成所需要电路图形。,3.7（线路制作）腐蚀,1、打开电源开关，此时显示温度，红色表明液体正在加热，变为绿表明温度以达到恒定温度。 2、打开开关，启动喷淋液体开始喷淋。 3、腐蚀机将自动完成腐蚀。,阻焊层制作,1、阻焊油墨适用于双面线路板； 2、丝印方法：与印刷线路油墨方法一样； 3、网框选择：网框为225目； 4、前固化：75，烘干20分钟；,阻焊层制作,5、曝光：与线路感光油墨曝光方法一样，曝光时间为120秒； 6、显影：是焊接部分全露
11、出，方便焊接，与线路显影方法完全一样。 7、后固化：显影后需要150，烘干30分钟。,字符层制作,1、此过程需在较暗的环境下操作，具体方法是将感光胶（适量）倒入上胶器，将上胶器紧贴丝网表面，当胶体均匀布满整个上胶器边缘时，让刮刀成45度角往上匀速上胶，中间不要停顿； 2、两边都只需上1次胶（多次上胶胶层厚，将制作失败）； 3、上胶后40到45烘干，尽量避光；,字符层制作饶玉君,4、把字符底片粘贴于感光层下，曝光60秒，然后水冲洗至线路清晰； 5、刷文字油墨：取少量白色文字油墨放入小杯中，加入少许稀释剂和固化剂，慢慢调至均匀。然后开启丝印机对位灯，通过调节机器微调旋钮，将线路板置于网版文字下，快速均匀印刷即可，刷完后固化（150/30分钟）。,.1（线路制作）干膜工艺,Create-GTM1000覆膜机,
