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1、1,非工程技术人员培训教材 导师：刘小斌 Xiao Bin.L,PCB流程-钻孔,2,孔的分类,孔的分类,通孔,盲孔,埋孔,3,使用的物料及特性,钻咀,底板,面板,5,外型结构 钻咀之外形结构可分成三部份,见下图, 钻尖 (drill point) 退屑槽 ( 或退刃槽 Flute ) 握柄 (handle,shank) 以下用图标简介其功能:,使用的物料及特性,6,使用的物料及特性,7,目前本厂使用的钻咀类型 StandardTycom S500/S300 Under Cut Tycom S480/S475 Slot 钻咀Tycom S750,使用物料及特性,8,使用的物料及特性,Entry
2、 面板 复合材料 LE100/300/400/Phenolic 铝箔压合材料 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片,9,Back Up底板 复合材料木质底板 酚醛树脂板酚醛底板 铝箔压合板L.C.O.A S3000,使用的物料及特性,10,制作流程,多层板钻孔流程：,11,双面板钻孔流程,制作流程,12,流程参数控制,主要的钻孔参数 进刀速度(Feeds) 旋转速度(Speeds) Chip load 排屑量=进刀速度/旋转速度,13,钻孔工序制程能力,B,A,a,D,D,14,钻孔工序制程能力,每叠的块数，需考虑以下的因素 板要求精度 最小孔径 厚度 铜层数,15,板厚与钻板叠数的关系,钻孔工序制程能力,16,常见缺陷,多钻 漏钻 偏位 (上述以底片check) 孔壁粗糙-孔粗 钉头 (切片) 披锋(burr),17,设备类型,本厂钻机类型 HitachiND-6L 180E/ND-4J18E Excellon Excellon 2000 /Mark VI SchmollXL6-21 PosaluxMultifor 22 ACC Trudril 2530,18,新工艺/新技术发展趋势,可控制钻孔深度的钻机 钻机联网 自动上下板,19,THE END,20,常见缺陷,孔粗,21,铝片,22,木质底板,木质底板 （白色）,23,酚醛底板,24,垫木板,
