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1、PCB知识体系概述,以PCB设计为核心,PCB是什么?,2,PCB : Printed Circuit Board 印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。,PCB相关知识,3,一、PCB生产,二、SMT装联,三、性能测试,四、单板设计相关知识体系,PCB生产所需材料,5,基材：FR系列、High-Tg-FR系列、M系列、Rogers系列等 主要参数：Dk值、Df值、Tg值、环保（是否含卤素） 芯板（core）、PP板,干膜：通过光刻机感光，图形转移至铜箔上 光刻机进行曝
2、光蚀刻成形,钻孔机：机械孔、激光孔、HDI技术,阻焊油墨：绿油，绿油与阻焊开窗,丝印油墨,其他,PCB生产的主要流程,6,内层蚀刻-层压合-钻通孔-镀铜-外层蚀刻-上绿油-丝印白油 -表面处理-检测-包装,SMT生产,7,主要工作流程：刷锡膏-贴片-回流焊-插件-波峰焊-检验,几个概念：锡膏、钢网、贴片机、mark点、波峰托盘、波峰焊、AOI、X-RAY ICT等。,PCB测试,8,测试种类：板厂生产最终测试、SMT的ICT测试（飞针、针床）、功能测试,PCB设计中相关：ICT测试孔、过孔塞绿油、ICT专用测试过孔,PCB设计,9,PCB设计过程中需要协调的几个方面：结构、热、电源、 EMC、 SI、仿真等,结构：单板尺寸，区域限高，区域禁布，器件定位，亮铜区域等,热：风扇位置、散热片安装、发热源、电源通流计算等,电源：电源的种类及注意事项，PCB常见开关电源（PWM技术）、LDO等,SI：信号完整性知识所包含内容（反射、串扰、PI等）、阻抗计算小工具,EMC：电磁场概念、容性耦合、感性耦合、屏蔽措施等,仿真：仿真所需条件、模型的概念及种类、链路仿真、串扰仿真、PI仿真,其他：软件操作,
