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1、,模块车间维修工序容金平 2011年10月,如何对不良品快速查找判断的分享,汇报提纲,2、表计常见的功能及常用的元器件,3、电子电能表常见的问题和讲解,1、电子电能表的基本工作原理,电子电能表的基本工作原理,高 精 度 计 量 芯 片,提 纲,2、表计常见的功能及常用的元器件,1、电子电能表的基本工作原理,3、表计常见的问题和讲解,各功能模块重点元器件,电源模块物料,电源模块元器件讲解,变压器：代号为T，作用是来把某一数值的交变电压变换为同频率的另一数值的交变电压。,整流二极管:它的特性为正向导通，反向截止，主要作用是整流，即通过它使交流电源变成直流电。,压敏：压敏电阻代号RV，此电阻是用来吸
2、收瞬间产生的高压（如雷电释放的高压等），以保护变压器、互感器的正常工作。,电源模块元器件讲解,热敏：热敏电阻有独特的材料特性，在电源部分主要限流起到保护变压器的作用。,电源模块元器件讲解,电解电容：电容是衡量导体储存电荷能力的物理量。容值、耐压与它的体积成正，即体积越大，耐压越高，在直流电源电路中作滤波电容使用。,7805：叫三端稳压源，主要起稳压作用，常用的三端稳压源有插式和贴式两种，这个插式为大功率，贴式为小功率， 7805主要要用在电源部分，起稳压作用，稳压范围一般为 5V5% 。,计量模块物料,8209：计量芯片是目前单相表上运用最广泛的芯片之一 ，通过计量芯片采样电压(电压互感器、阻
3、容降压)，电流(电流互感器、取样电阻)后，将有功功率的信息以频率的形式输出。,计量模块物料讲解,锰铜分流器主要是对电流电压进行采样,光耦:光电耦合器主要是把强电和弱电进行隔离，内部通过发光管和光敏管进行控制导通，主要为防止CPU、计量芯片、485芯片被外部强电攻击后损坏，起到保护作用。,计量模块物料讲解,发光二极管:简称为LED，发光二极管具有体积小、工作电压低、工作电流小、发光均匀稳定、响应速度快、寿命长等优点所以一般被选做信号指示灯。,晶体振荡器:简称晶振，晶振的主要材料是石英，给它施加电压，就会使晶体产生机械变形振动晶体。,计量模块物料讲解,晶振,78L05:叫三端稳压源，主要起稳压作用
4、，常用的三端稳压源有插式和贴式两种，插式为大功率，这个贴式为小功率， 78L05主要要用在电源部分，起稳压作用，稳压范围一般为5V。,485通讯模块,3082：通讯芯片是485通信部分最重要的元器件，其作用是信号转换。,TVS管：又叫瞬变抑制二极管在承受瞬间高电流冲击时，能在极短的时间内由原来的高阻抗状态变为低阻抗，并把电压降到特定值，从而有效的保护3085和其他元器件不受损坏。,485通讯模块,显示模块物料,显示模块物料讲解,液晶不同于等离子的最大区别就是液晶必须依靠被动光源，而等离子电视属于主动发光显示设备，所以背光片在表上起照明作用。,9792:液晶驱动主要是驱动液晶显示，它的驱动能力要
5、比55066大，显示内容也非常丰富。,逻辑管理模块,0526:微处理器主要负责表计各功能模块的数据运算和处理.,8025T:时钟芯片有32.768KHZ的时钟脉冲输出，我们测试秒脉冲信号就是从8025T芯片发出来的.,ESAM模块又叫嵌入式安全控制模块在我们卡表上起数据加密和电子钱包的作用。,4G128:芯片是存储数据，表计的电量，表号，常数。,防攻击模块它是由热敏电阻组成，主要是限制电流来保护智能IC卡的作用。,IC卡根据内部芯片结构和功能不同，分为存储器卡（包括逻辑加密卡）和微处理器卡（俗称CPU卡、智能卡等） IC卡是数据存储和传递的载体。,提 纲,2、表计常见的功能及常用的元器件,1、
6、电子电能表的基本工作原理,3、表计常见的问题和讲解,表计的功能组成部分,一般的表计由以下部分组成 显示部分 插卡部分 红外部分 计量部分 485部分,表计的功能,显示部分,红外部分,485部分,开盖、轮显、编程部分,脉冲、反向部分,秒脉冲部分,插卡部分,485部分,拉合闸部分,显示部分,秒脉冲部分,无脉冲（反向）部分,表计的功能,现有的单相国网表计大致有以下功能: 显示、485 、红外、载波、脉冲(反向) 、插卡、拉合闸、 功耗、秒脉冲、轮显、开盖记录、编程符号等 以上功能大致是分两种原因造成的: 1)来料问题; 2)人为问题; 虚焊与连焊、焊反与焊错、插反与插错、贴反、贴错及误判等.,死机由
7、以下2部分组成: 不上电或上不 了电 上电后死机,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否贴反与贴错、虚焊与连焊、插反与插错； 2、重点看电解电容有没插移位和插反，二极管有没贴反，0526、4G128有没贴反与贴错及虚焊，热敏有没有 破或未插,变压器脚有没虚焊及变压器插错； 3、红外小板是否连锡 注意：在焊排针时烙铁不要停留的 太久，否则就会透锡造成短路。,死机,无脉冲（反向）,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否贴反与贴错、虚焊与连焊、插反与插错； 2、重点看5个光耦，8209、继电器线；,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否虚焊与连焊、插反与插错； 2、重点看接收头与发射管是
8、否虚焊与连焊； 3、焊插针时烙铁不 要时间不要过长，做小板不要连锡. 注意:在焊小板前先看一下上面的元器件是否虚焊与连焊、插反与插错.,红外部分,红外部分常见的问题,秒脉冲部分,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否虚焊与连焊、插反与插错； 2、重点看8025T与（E4)光耦,485部分,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否虚焊与连焊、贴反与贴错； 2、重点看3个光耦有没有虚焊或贴反,主芯片有没虚焊,8M的晶振有没插错； 注意:如果抄485通讯时死机,不通讯时好,则看一下上面一排灌程序的几个孔有没连锡,插卡部分,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否虚焊与连焊、贴反与贴错； 2、
9、重点看ESAM有没插反及其引脚有没有虚焊，连焊，0526有没有 虚焊，卡座与防攻击模块有没连锡； 注意:如果插卡一点反应的 都 没有，先灌一下程序。,显示部分一般有以下故障: 缺画、全显、上电显示不良、下电显示不良，有背光无显示等,方法步骤： 1、目测一下该区域的元器件是否虚焊与连焊、贴反与贴错； 2、重点看显示驱动芯片9792有没有虚焊或贴反,主芯片有没虚焊,液晶脚有没有连锡； 注意:1、如果是上电后全显的话，则看几个二极管有 没有虚焊，7805有没反； 2、如果是有背光无显示，则看主芯片0526与显示芯片9792有没有虚焊或贴反，及9792芯片周围的的电阻有没贴错与虚焊；,显示部分,方法步
10、骤： 1、目测一下该区域的元器件是否虚焊与连焊、贴反与贴错； 2、重点看主芯片（0526）二极管、6个三极管及周围的电阻有没虚焊与连焊、贴错； 注意:继电器线不要焊反及其线有没断的。,拉合闸部分,功耗部分（国网）,功耗大分为两种： 一、功耗大（有显示）； 1、功耗在（680-800）微安之间，一般灌程序好。（0526芯片） 3 、功耗在（10-13和900-1000）微安之间，第二次灌程序好， （3308芯片） 2 、功耗在（ 40- 60） 微安之间，重点看开关与灯有没连锡与焊反； 二、无功耗或功耗小（无显示）； 重点看电池有没焊反，二极管（4148）有没贴反.破的以及其周围的电阻有没虚焊连锡。,由于时间关系，这一次的分享就暂时介绍这些简单的知识了，对于电能表来说，这些是个很基础，但是又很有趣的东西，希望通过这些简单的分享以及一些总结能够对大家在今后工作中有所帮助，也希望我们在工作中有更多的交流，相互学习、相互促进，共同提高。,谢谢大家,
