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1、SMT常用物料的認識,PCB(印刷電路板) 片式電阻 電容 片式電感 二极管 三极管 IC(集成電路) 其它元件 錫漿 紅膠 小結,SDP-11-25-01-00,PCB(印刷電路板),鋼性PCB: Printed Circuit Board,印刷電路板,-PCB是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成 -PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等 -焊盤:是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分 -線路:元件間通過線路連接導通 -綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用 -導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路 -插件孔:插件元件安裝用,FPC(柔性PCB)
2、: 印刷電路板,-基材用很薄的絕緣材料作成 -可彎曲折疊 -FPC在投入生產時均須采用工裝生產 -品質控制較鋼性PCB難,SDP-11-25-02-00,片式電阻,片式電阻的外形如圖示,-片式電阻由元件端子(焊接端)及本體組成 -片式電阻本體一般為黑色,也有少數為藍色 -片式電阻的大小尺寸見右表 -片式電阻大于0402尺寸的,一般均有絲印標示其特性值 -片式電阻主要參數有:阻值/誤差/溫度系數/尺寸等 -片式電阻均一般均用”R”表示,片式電阻特性值單位為歐姆()/千歐(K)/ 兆歐(M),其換算關系如下: 1M=1000K=1000000 即 1M=103K=106,片式電阻絲印如何表示特性值
3、,-一般用三位數表示:前兩位為有效數字,第三位表示加”0”個數,如下頁所示,SDP-11-25-03-00,b.阻值代碼表,SDP-11-25-01-00,續上表,c.換算方法,電阻代碼,*,乘方代碼,例 絲印”02C”,其計算方法: 查阻值代碼表,”02”對應阻值為”102” 查乘方代碼表,”C”對應乘方為”102” 則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐”,SDP-11-25-06-00,換算方法 例 有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值範圍為多少? 查誤差代碼表,”K”為”10%” 10K歐*10%=1K歐 其阻值範圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐)
4、,其範圍為9K11K(歐),-片式電阻的特性植會存在偏差,如一個10K歐的電阻,其實際測量值可能是99K歐,而非剛好10K歐;在使用時,一般小誤差可代用大誤差 -電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下,片式電阻的誤差表示方式,片式電阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式電阻的耐壓表示,如10V,25V等,排阻:由多個電阻組成,其外形如圖示, 其它同前述,SDP-11-25-07-00,電容,片式陶瓷電容的外形如圖示,片式陶瓷電容特性值單位為法拉(F),簡稱法;其它還有毫法(mf),微法(uf),納法(nf),皮法(pf),其基本單位為pf,換算關系如下:,1F=103mf=106uf=109
5、nf=1012pf,-片式陶瓷電容由元件端子(焊接端)及本體組成 -片式陶瓷電容本體一般為灰色或淡黃色 -片式陶瓷電容的大小尺寸見右表 -片式陶瓷電容無絲印 -片式電容主要參數有:容值/誤差/耐壓/尺寸等 -片式陶瓷電阻均一般均用”C”表示,片式陶瓷電容容值表示法,-直接用單位表示,如:10pf,100nf等 -類似阻值標示方法,見右圖,如103,表示10 x103pf,即10nf;309,表示30 x10-1pf,即3pf,片式陶瓷電容,SDP-11-25-08-00,片式陶瓷電容的容值誤差,-容值誤差代碼表如下,-容值範圍的計算 例 某100pf的電容,誤差為K,其容值範圍為多少? 查容值
6、誤差代碼表,K表示+/-10% 100 x10%=10(pf) 其容值範圍:(100-10)pf(100+10)pf=90pf110pf,SDP-11-25-09-00,坦質電容,與片式陶瓷電容比較 -坦質電容有方向,有標識的一側為”+”极 -生產時應注意本體上有標示一端應與PCB上絲印相對應 -坦質電容有金屬焊腳 -元件本體上有絲印(一般為特性值) -元件本體一般為黑色,-容值的計算 例 某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範圍為多少? “106”, 對應容值:10 x106pf=10uf 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 10 x10%=1(uf) 其容值範圍:(10-1)uf(
7、10+1)uf=9uf11uf,坦質電容外形如圖示,SDP-11-25-10-00,電解電容,-電解電容因其外形,又稱水桶電容 -電解電容由塑膠底座及金屬寺封裝外殼及元件引腳組成 -元件有极性,金屬外殼上有標示一側為”-”极(元件底座為斜邊側為”+”,底座形狀應與PCB板上絲印對應),-元件絲印:一般包含元件容值(以uf為單位)及耐壓值 例 某絲印為”100 16V”的電解電容,誤差為K,其容值範圍為多少? “100”,表示容值,對應容值:100uf “16V”,表示耐壓值,耐壓為16V 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 100 x10%=10(uf) 其容值範圍:(100-10)uf(1
8、00+10)uf=90uf110uf,電解電容外形如圖示,側視圖,底視圖,“-”极,本体,引腳,SDP-11-25-11-00,片式電感,-片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體顏色較電容深 -片式電感無絲印,無极性 -片式電感用”L”表示,-片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關系如下 1h=103mh=106uh,片式電感外形如圖示,本体,焊端,片式電感的特性值,SDP-11-25-12-00,二极管,-普通二极管具有單向導通性,所以其有方向性 -普通二极管存在一個導通電壓,當加在其兩端的電壓大於導通電壓時,正向電阻隨電壓增
9、大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大 -一般情況下,本體上有標示的一端為負(-)极,生產時為確保方向正確,應使用萬用表判斷元件方向,並對照PCB上絲印,以確定二极管的貼裝方向 -為區別型號,普通二极管一般均有絲印,對料時應注意 -用”D”表示二极管,在電路中的符號如下,普通二极管(如圖示),2D,發光二极管(如圖示),-給其加上正向導通電壓時,發光二极管會發光 -用LED表示 -其它同普通二极管,+,+,SDP-11-25-13-00,三极管,-三极管有三個引腳,具有方向性,貼裝時注意與PCB焊盤相對應即可 -三极管一般均有絲印區分不同型號,對料時應特別注意核對元件絲印 -通常用”Q”表示三极
10、管,三极管外形如圖示,SDP-11-25-14-00,IC(集成電路),依不同的封裝形式分類 小外形封裝IC(SOIC) 有引線芯片載体(LCC) 方形扁平封裝載体(QFP) 球柵陣列封裝(BGA),SDP-11-25-15-00,IC(集成電路),有引線芯片載体(LCC),加入代表封装材料的字母以区别无引线芯,片载体LCC，如以PLCC代表塑膜封装等。,因封装材料的不同有：PLCC（塑膜）,CLCC（陶瓷）,MLCC（金属）,其中以PLCC最常用。,引脚一般采用J形设计，16至100脚。间距,采用标准1.27mm式。可使用插座。,属于成熟技术，无继续开发。,封装底,SDP-11-25-16-
11、00,小外形封裝IC(SOIC),按体宽和间距来分类。,名称和规范并不统一。主要名称有：,SO，SOM， SOL，SOP（日本）,体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm.,引脚都采用翼形设计(Gull-wing).,翼形引脚,SDP-11-25-17-00,方形扁平封裝載体(QFP),常用的封装形式。,种类和名称繁多。,优点：,4边引脚，较高的封装率。,能提供微间距。,缺点：,工艺要求高。,附带翼形引脚问题，尤其是在,微间距应用上。,SDP-11-25-18-00,球柵陣列封裝(BGA),封装技术上为提高组装密度的一个革新。,采用全面积阵列球形引脚的方式。,芯片在上,芯片在下,有芯片在上和
12、芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多，但厚度也较高。,接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。,柱形接点,常用间距有0.5,1, 1.2和1.5mm。,引脚数目已高达800多。,CSP的前身。,SDP-11-25-19-00,IC元件的方向性判定,-元件封裝本體上一般均有標示,主要標示方式如下 1.元件本體有斜邊 或 2.元件某角有斜邊 或 3.元件本體上有點(一個點或三個點等) 或 4.元件本體某邊有小凹槽 5.或其它特征 -以上特征與PCB元件貼裝位絲印對應有如下特征 1.絲印有斜邊 或 2.絲印有白點 或 3.絲印有某邊有凹點 4.或其它特征 -如上述元件或PCB上絲印方向標示特
13、征同時出現兩個或以上,應找電子工程師確認元件貼裝方向,SDP-11-25-20-00,其它元件,排插,-由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印 -一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定 -通常用”CN/PN”等表示,晶振,-通常用”X”表示,一般有絲印區分不同型號 -一般不具方向性 -當引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定,開關(按鈕),-通常用”SW”表示,一般均具有方向性,可調電阻,-通常用”VR”表示,具方向性,可調電容,-通常用”VC”表示,具方向性,電阻,電容,SDP-11-25-21-00,錫漿,錫漿的分類,-依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類 1.有鉛錫
14、漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn如超出使用期限,則此錫漿須報廢處理 -原則上,報廢錫漿須廢棄,但因考慮到成本因素須使用時,必須由IE出PCN,監控報廢錫漿的使用,有鉛錫漿與無鉛錫漿的區別,SDP-11-25-23-00,紅膠,紅膠的存貯,-紅膠在510攝氏度環境下可存貯6個月;在常溫(25攝氏度)下可存放3個月 -紅膠一般均須存放在冷櫃中,存貯溫度為510攝氏度,我司常用的紅膠,-如從冷櫃中取出的紅膠,須在常溫下存放3小時,回復常溫后方可使用 -因紅膠最小包裝單位為1L,所以,在使用時,應從大桶中取適量紅膠使用 -紅膠的固化溫度在150度左右(60秒) -固化后的紅膠板須選取各類元件測試拉力一般CHIP元件拉力可達3KG以上,但一般只要求達到1.0KG即可 -如紅膠拉力達不到要求(1.0KG以上),則要求PE改善,紅膠的使用,-我司常用的紅膠為IR-200,IR-130,IR-100生產商為SOMAR,SDP-11-25-24-00,總結,本單主要講解各類常用的SMT元器件膠錫漿與紅膠 通過對本單的學習,應對各類SMT元器件熟練掌握並能分辨元器件 對各類极性元件(方向性),應能判定其貼裝方向 對電阻和電容,應熟悉其特性值並能換算 對電阻和電容的誤差,應牢記常用的誤差代碼所代表的誤差範圍 熟悉錫漿及紅膠的使用要求,SDP-11-25-25-00,東莞新勁電子有限公司,
