{行业分析报告}永隆破孔跟进分析报告讲义

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1、永隆破孔不良跟进分析报告,报告人:李裕鹏 审核:陈小刚 日期:2011/6/4,T O:惠州永隆电路有限公司 FAX :0752-3536939 ATTN: 蒋礼国 主管(工艺) FROM:李裕鹏(WKK) DATE:2011-06-04 C C:李总、吴成伟 经理(生产)、品质部 Donald Leung,XG Chen,YS Yang(WKK),一、目的:,因永隆公司反馈生产板破孔不良率较高,突出型号按PNL计算在10%以上,故要求我司协助跟进查找不良原因与详细影响点;,二、现状:,板厚在1.5mm及以上的型号破孔率较小,主要表现为板厚1.0mm以下,孔径在4.0mm以上,5.0mm以上尤

2、其突出,且在板面任意位置;,三、不良板分析:,取显影后QA已检出的缺陷板板进行分析:5月31日,型号2014053,总检查板数50PNL,破孔11PNL,不良PNL率为22%(不良15Set,Set不良率3%); 破孔原因分析如下: 1、披锋较突出为其根本原因;,十倍镜下图样 百倍镜下图样,2、生产板上分布情况;,从上图可看出,破孔缺陷所分布的位置较统一,都在板的中间位置;,3、此型号分析小结: 此类型缺陷主要影响因素为: 钻孔披锋存在所引发, 贴膜时因加热后受压, 以致于孔口处披锋位置干膜挤薄, 显影时受到不均匀的喷淋, 部份较为突出的孔上干膜破裂;,四、现场跟进排查:,1、显影压力不均匀;

3、 经询问了解,此类因喷管球阀不能调整,造成部份压力未知其大小的现象时有发生; 如,此次周一时发现,但至今未能得到解决;,2、显影温度/浓度过高; 我司干膜显影温度要求为26-30摄氏度,永隆公司要求为28-32摄氏度,但此情况在周一下午生产中发现,直至今日仍未能解决;显影浓度我司要求碳酸钠0.7-1.0%,永隆公司要求0.8-1.2%,实际均在1.2-1.3%;,周一发现时图片,至今实况,3、贴膜温度与压力未因不同板子做相应调; 我司干膜贴膜要求: 压力3-5kg/cm2, 温度要求100-120摄氏度, 出板温度45-60摄氏度, 实际永隆公司产线贴膜参数均为上限: 压力均为5kg/cm2不

4、变, 温度设定为115摄氏度, 实际做板为112-118摄氏度; 做厚板出板温度在59-60摄氏度, 做薄板时出板温度达65-67摄氏度;,四、试板计划:,1、贴膜温度与压力因封孔孔径与板厚做相应调; 目的:在保证贴膜参数不影响到附着力的前提下, 减小封孔边干膜受披锋与热辘的双面挤压; 调整:压力3.6kg/cm2-中下限 温度100-105摄氏度-中下限 出板温度60摄氏度-中上限 (实际试板时达64-65摄氏度) 理由:因薄板(现反馈破孔最多的型号)在贴膜时 受热快,带走热辘的温度最小,出板温度 高,在高温液化下受压过大时将挤压孔边, 且有披锋存在使得挤压更为剧烈;,2、显影温度做相应调;

5、 目的:在保证显影质量不影响的前提下,减小封孔 上干膜受无尘室与显影液的冷热膨胀; 调整:温度29-30摄氏度-我司上限 理由:我司干膜显影温度要求为26-30摄氏度,是 为保证物料特性,永隆公司温度要求为28- 32摄氏度是从设备与环境方面考量,故取 我司要求的上限与永隆公司要求的中下限;,3、区别两条不同的显影线进行; 目的:对比评估两条显影线对已经完成封孔的 影响度区别;,型号:2014034A0 最大封孔孔径:5.05mm, 孔数量:15Set/PNL. 4个封孔/Set. 60个封孔/PNL 板厚: 0.9 mm.,4、型号选取:,五、试板结果: 1、数据结果:,板子跟进到蚀刻后电测

6、及检查无 渗镀与孔内有铜;上述数据对比图见下页;,3、小结:从以上数据对比可以看出; 1)显影1#机试板不良率低于正常生产板,故优化贴膜参数对封孔有一定帮助,破孔分解如下页; 2)显影2#机存在重大异常隐患;,五、试板结果: 2、图表对比:,为再次验证两台显影机破孔情况, 6月3日再对两台分别试板,结果如下;,显影1#机6月4日检查记录2;去除晚班存板检查(未区别1#/2#机),白班1#机生产无破孔;,2#机试板,未区别机台,跟进检查显影1#机生产板,为了解显影1#机在正常情况下破孔情况,对1#显影机6月4日生产板检查,检查记录1;307块无破孔;,由于两台机显影液出现超温,其后停止对显影机破

7、孔情况再做跟进;,显影1#机试板不良破孔分解:,严重类披锋的孔贴膜后十倍放大,严重类披锋的孔显影后十倍放大,显影后100倍放大,五、试板结果: 4、缺陷分析:,五、试板结果: 4、缺陷分析: 披锋: 。此板(及据了解代号024的板)为外发加工钻孔板 (佳富宝); 。永隆公司自主钻孔板经披锋打磨机后孔边明显好过外 发板; 建议: 。后续加强对外发钻孔板来料披锋的监控; 。要求加工商用披锋打磨机; 。对外发加工板进行全部磨披锋或打磨不足的磨披锋;,五、试板结果: 4、缺陷分析: 显影机存在重大异常隐患跟进查找: 1)显影段喷淋不均匀,扇形排线喷淋变水柱化;,影响因素见下页;,。喷咀老化变形,与底座

8、安装不紧密;,。喷咀上无胶垫圈;,2)水洗段喷管上缺少喷咀,且在喷管的3/8位置上;,2#机水洗段共三根喷管上缺少喷咀,且全部在喷管的3/8位置上,此时可理解之前出现的固定位置破孔缺陷由来;,六、结论及会议讨论情况: 与会部门: 永隆:工艺部主管 维修部主管 品质部经理 IQC、IPQC主管 生产部经理、主管 WKK:李裕鹏 会议主旨: 点评现阶段影响点,讨论落实方法,以观后效;,会议内容:暂定内部破孔目标 (PNL计算) 1、显影机(不仅只是2#机)喷咀,首先确保补充齐全,再是更换到完好/均匀,由采购部着手800个,预计6月7日回厂;在未完成前建议1#机生产NPTH孔径4mm及以上板,1#机

9、生产NPTH孔径4mm以下板; 2、维修部着手立即改善冷却水,以控制显影缸温度,建议设定28摄氏度,控制范围26-30摄氏度; 3、对于显影缸配槽严格控制,建议范围0.9-1.1%; 4、NPTH孔钻孔披锋,IQC控制好各外发加工板,暂定标准为本厂过披锋机为准; 5、对贴膜参数有针对性进行优化并切实落实(我司之前已有建议,会议中因提速被否认; 针对板角破孔建议改善: 1、挂菲林时敲击板角PIN钉动作,会议中否认,但会评估使用压克力; 2、曝光前后控制撕起保护膜; 3、板边角贴胶带位置避开工具孔;,P27,七、结果验证: 经永隆公司后续对如下项目进行改善: * 1、显影机喷咀更新,标准为完好/均匀; 2、制显影缸温度,设定28摄氏度,控制范围26-30摄氏度; 3、显影缸配槽严格控制,范围0.9-1.1%; 4、NPTH孔钻孔披锋控制; 量产板按PNL计算,破孔率在3%以内,故对此问题永隆公司从生产到品质,从质检员到管理得以确认。 完整结案!,P28,报告完毕! The best for you,

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