手机焊接知识培训资料教程

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1、手机焊接培训,中兴通讯手机生产部 维修技术科 马向春 2008.02.20,培训内容,第一章：焊接理论知识 第二章：焊接工具材料 第三章：焊接工艺方法 第四章：焊点的检查 第五章：焊接考核标准,手机焊接知识培训教材,第一章：焊接理论知识,1.2 几种典型焊接,熔化焊 首先用外部的热源把待焊材料和填充材料熔化，融化后的材料和填充料发生物理化学反应去除杂质和氧化膜，然后再结晶、相变，最后形成一个键结合。电弧焊就是熔化焊的一种。 塑性变形 在焊接材料两边加大压力，使这个材料产生塑性变形，塑性变形会挤出里边接合面的杂质，实现紧密连接，经过扩散和化学作用形成一个塑性变形为主的连接面。 两个分离的元件采用

2、扩散的办法来进行连接 首先进行接触，加压，然后加热到高温，加热的温度根据材料特性来定，然后经过长时间的扩散，原子之间互相渗透最后形成键连接。 钎焊 钎焊是我们手机生产和维修采用的焊接方法，下面将详细介绍。,1.3 钎焊原理,钎焊是采用熔点低于母材熔点的第三种金属，对此金属进行加热，利用表面张力把它润湿到母材表面上，润湿的母材和待焊元件与金属之间产生化学反应，将氧化膜去除，同时第三种金属因为毛细管现象（表面张力的吸附作用）会填充到两个接合面的中间形成一个接头，这个就是钎焊的接头。,钎焊焊点的形成分为三个变化阶段： 1）熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段； 2）熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段； 3

3、） 熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层阶段。 注：由于手机产品焊接方式均为钎焊，后面所说“焊接”，如未特别说明，均为“钎焊焊接”,1.4 润湿,润湿（Wetting）：液体对基础材料形成一层相对来说均匀，光滑，连续和粘着的薄膜。 因为材料间自然的性质，有些液体能以不同的程度润湿到不同的材料上，而有些液体就不能润湿到某些材料上。 液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。 表面张力(Surface Tension)：是液体的一种性质，因分子间相互的引力而造成。在与其它物质间（如空气）与液体表面上的一种拉力。而它会紧缩这液体的体积以致于使它有最小的表面积。 毛

4、细管作用（Capillary Action）：液体与小尺寸固体渠道或通路间的相互作用。如果这液体润湿了渠道的侧面，它的表面张力就会将液体拉上到渠道的毛细管内，这种运行有时可以走一段很长的距离。, 90o 时 不润湿, 0o 时 完全润湿 180o 时 完全不润湿,一般来讲， = 20o 30o时为良好的润湿。,容器的口足够小的话里面的水不会流出 荷叶上的水珠 水会顺着墙上的缝隙往上走 晃动葡萄酒杯，杯壁上的酒往下流，但是流下去之后可能会再次沿着杯壁往上流,第二章： 焊接工具材料,2.1 电烙铁,2.1.1 PACE HW100,2.1.2 WELLER WSD81,2.1.3 选用电烙铁的原则

5、 满足焊接所需热量，并能在操作过程中保持一定的温度。 温升快、效率高。 电气、机械性能安全可靠。 质量轻，操作舒适，工作寿命长，维修方便。 烙铁头形状要适应焊接空间的要求。,2.1.4 电烙铁的使用保养 烙铁应有接地线，工作台和人体要有防静电措施。 在焊接时，在焊点上勿施压过大。 烙铁使用过程中注意不要磕碰和甩锡。 烙铁海绵要保持干净，含适当的水份以保证潮湿。 焊接头随时保证有锡在上面，防止氧化影响使用寿命。 不焊接时应关掉烙铁电源，烙铁放置位置正确，防止烧伤人和产品，远离易燃物品。,2.2 烙铁温度点检仪,每班次使用烙铁之前需用专用的烙铁温度点检仪对本工位烙铁的设定温度进行点检。,点检温度方

6、法：将开关拨到ON位置，显示室温（25左右）.将待测烙铁头蘸上焊锡，把上锡的烙铁头触及感应器感应点，点检仪显示温度会上升，等待显示温度平稳时（不在持续上升，保持在某个温度上下轻微变动）读取显示温度，并准确填写点检表。（37020 ）,2.3 手持式数字万用表,对于VDF生产线和维修间，需要用手持式数字万用表点检烙铁的接地电阻和过载电压（EOS），,接地电阻点检方法：烙铁开关关闭，如图插好表笔，打开万用表，将万用表打到欧姆档位置，分别将两支表笔接触到烙铁头和静电手环插孔上，待示数稳定后读取显示电阻值；（10欧） 过载电压点检方法：烙铁开关打开，如图插好表笔，打开万用表，将万用表打到交流电压档位置

7、，分别将两支表笔接触到烙铁头和静电手环插孔上，待示数稳定后读取显示电压值；（0.3V）,2.4 吸烟仪,吸烟仪采用与风扇相反的工作原理，将焊接产生的铅烟吸入，铅烟中的粉尘和有害物质吸附在吸烟仪的过滤网上； 焊接工位必须配备吸烟仪； 吸烟仪放置在合适的位置以达到良好的吸烟效果； 吸烟仪必须装备过滤网，并且及时进行更换，产线一般半个月更换一次； 不可将吸烟仪朝上放置作冷却主板用或者反向放置作风扇用；,2.5 焊接工位仪器的摆放,2.6 焊接材料,2.6.1 焊接材料包括焊料和焊剂两种： 焊料：连接金属，就是我们使用的锡丝。 焊剂：清除金属表面氧化物，就是我们使用的的助焊膏和助焊剂。 2.6.2 焊

8、料分类： 按焊料成分：锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。 按是否含有铅：有铅焊料和无铅焊料。 按照熔点分：软焊料和硬焊料两种。熔点大于427oC的称为硬焊料，小于427oC的称为软焊料。,电子产品焊接 以前通常采用锡铅合金的有铅软焊料。 目前通常采用锡银铜合金的无铅软焊料。,有铅焊锡 无铅焊锡 成份： 63Sn 37Pb 95.5Sn3.8Ag0.7Cu 熔点： 183 oC 217oC 焊接温度： 35020 oC 37020 oC,2.6.3 有铅焊锡和无铅焊锡的特征比较,无铅与有铅相比有哪些优缺点？,为什么要无铅化？,2.6.4 焊剂（助焊剂）,1、 助焊剂的作用 去除母材和焊料上的氧化物；

9、热过程中防止母材和焊料再度氧化； 降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿； 传递热量；,2、 助焊剂的必要条件 活化温度要比焊料的熔点低 表面张力，粘度和比重都要比焊料小 生成的残渣要容易去除 对母材及焊料无腐蚀性 不产生毒气和臭味,3、 助焊剂的组成成分 添加剂: 增光剂（光亮剂）、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、调和剂、防氧化剂. 溶剂: 对焊剂中固体成份均有较好的溶解性，常温下挥发程度适中、焊接时能迅速挥发掉，毒性小气味小。 活性剂: 去处氧化，提高待焊金属表面焊接能力，分为有机活性剂、无机活性剂 松香: 传统助焊剂，在湿热条件下长期放置，松香容易发白。采用添加活性物质和改性办法来扩大它的使用范围。

10、氢化松香、蒎酸、松香胺、聚合松香、歧化松香、马来松香。 成膜物质: 形成一层紧密的膜以保护焊点和基板，具有一定的防腐蚀绝缘性能。松香、酚醛树脂、酸性丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯的树脂等均可成膜.,4、 助焊剂的分类 状态（液体、糊膏态和固态）； 用途（涂刷用、喷涂用和浸渍用）； 腐蚀类（腐蚀性、非腐蚀性）； 活性物质（松香有机酸系统、有机胺卤化物系统、水溶性乙醇系统、无机物系统等）； 化学成份（无机系列焊剂、有机系列焊剂、树脂系列焊剂）； 活化性大、小.,5、 助焊剂的物理作用 降低锡铅焊料的表面张力的作用。 在焊接过程中传递热量。 在焊接过程中，焊剂能防止由于加热而使得焊料和被焊金属再氧化

11、的作用，改善焊接条件，克服虚焊、假焊等不良焊接的产生。 同时，焊好后焊剂残渣形成保护膜，覆盖焊点不被周围的气体对焊点发生腐蚀作用.,第三章：焊接工艺方法,3.1 烙铁使用,正握法：适用中功率烙铁或带弯头烙铁的操作； 反握法：适用大功率烙铁的操作； 握笔法：适用操作台上焊接印制板等组件；目前手机生产中手工焊接电烙铁的握法采用握笔法。,反握法 正握法 握笔法,3.2 点焊三步法,适用于焊点较小的元器件（需要热量少，散热快）的焊接 ， 焊接步骤如下： 1) 准备 2) 放上烙铁和锡丝 3) 拿开烙铁和锡丝,3.3 点焊五步法,适用于较大的元器件（需要热量多，散热慢）的焊接。 焊接步骤如下：,3.4

12、正确的焊接方法,烙铁拿开时成45度角； 有铅焊点23s，无铅焊点25s； 有铅焊接温度要求35020，无铅焊接温度要求37020.,提高焊料对被焊金属的润湿能力： 1） 降低焊料表面张力：使用焊剂 2） 加强粘结力：使用亲和力大的金属作为被焊金属，在电子导电材料中，大多采用Cu、Au、Ag等材料或做镀层。 3）保持接触表面的清洁：去除金属表面氧化物、油污。 4） 保持接触面的平整。,3.5 焊接的必要条件及提高焊接质量的方向,焊点形成的优劣取决于焊料和焊剂的性能，被焊金属的表面状态，也取决于焊接工艺条件和操作： 1） 焊件必须具有良好的可焊性 2） 焊件表面必须保持清洁 3） 要选用符合焊接要

13、求的焊料 4） 要使用合适的助焊剂 5） 焊接要有适当的温度 6） 合适的焊接时间,3.6 MSDS,MSDS（material safety data sheet）化学品安全特性；我们焊接工位使用的锡丝、助焊膏、助焊剂、酒精、洗板水等都属于化学品，使用不当会存在一定的危害，因此供应商都要提供相应的MSDS，其中包括生产厂家、该化学品专业名称、化学成分、危险性（挥发性、可燃性，可融性，毒性等）、如何保管、如何预防危险发生、危险发生后如何补救等相关内容。,焊接过程中有以下有害物质： 1、焊接产生的铅烟注意吸烟仪的正确使用并佩戴口罩； 2、助焊膏、助焊剂注意不要沾到皮肤上，下班后要洗手； 3、酒精

14、、洗板水挥发，易燃不使用时盖上盖子，出现泻漏要用抹布擦干净，不要放在风枪旁边； 4、风枪烙铁高温按章作业，紧防烫伤； 5、镊子等工具按章作业，不允许拿着工具打闹，以免伤到人；,第四章：焊点的检查,4.1 焊点检查示图,合格焊点的标准：锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中，锡和被焊物融合牢固；,4.2 焊点外观检查要求,表面有光泽且平滑； 无裂纹、针孔、夹渣、漏焊、错焊、虚焊、拉尖、桥连等； 焊盘部位无热损伤，焊盘无剥离、翘起； MIC接触点或者测试点等金手指上无多余焊锡；,4.3 焊点不良实例。,15. 拉尖 16. 锡珠,虚焊,锡珠,第五章：焊接实操考核标准,总分100分，焊接speaker或者

15、马达 ，15分钟内焊接50pcs；80分合格，扣分项如下： 1、总用时每超过半分钟扣5分； 2、A类不良（-10分/个）：引起功能的不良：如虚焊、短路等或者引起物料报废的不良：如将扬声器引线焊坏导致扬声器报废等； 3、B类不良（-3分/个）：焊接外观不良：如拉尖、毛刺、焊点不规则、烫线过长、焊偏、引线浅等； 4、C类不良（-5分/条）：防静电不规范：如未戴手环、指套、防静电工衣、工帽等，工艺执行不到位：如高温海绵未清洗，暂停时烙铁头未加锡，甩锡，磕碰烙铁头等；,焊接实操考核规则,实际操作培训,只有理论成绩合格者才能进行实操培训，实操培训后方能进行实操考核，考核合格者给予发放上岗证。 培训时间：共6课时。分3天完成，每天2小时，具体培训时间由培训管理员郭文琦另行通知； 培训地点：手机生产部3楼维修间； 培训方式：学员实际操作为主，培训老师示范、讲解为辅 ；,实操培训计划,实操培训计划（续）,