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1、关于制程能力的评价方法,Prepared: P&DI Yuan Wei,纵 横 比,镀 铜 均 匀 性,电 镀 填 平 率,目 录,深 镀 能 力,蚀 刻 因 子,蚀 刻 均 匀 性,曝光能量均匀性, 定义及说明,纵横比就是指“通孔”或“盲孔”本身的长度与直径两者之比值，也就是通常所指的板厚与孔径之比值，PCB流程（含表面处理）中，均以钻孔后孔的深度和孔径来计算纵横比。但是在表面处理部分，要求提供一个平均铜厚给供应商参考，取值及计算方法不变。,纵 横 比,通孔：纵横比 =（T+2C）/ D 盲孔：纵横比(Conformal Mask) =(T+C)/D 纵横比(Large Window) =
2、T/D, 计算方法,参考文献 电路板术语手册 2000年版 白蓉生著(TPCA 台湾电路板协会),纵 横 比,根据测试者要求及设备能力拟定板的尺寸、纵横比、电镀参数等,进行电镀处理后,打切片测量，但必须确保测试孔孔形正常，且均是导通孔的 。,备注：A，B ，C，D为与大铜面相平,目视没有斜度的点 板面镀铜厚度平均值选取通孔为四点，盲孔为两点,深镀能力, 定义及说明, 计算方法,镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常是指线路板表面铜厚，表面铜厚均匀性的好坏，将直接影响到蚀刻等工序的制作。,镀铜均匀性, 定义及说明, 计算方法,参考接受标准：垂直电镀线均匀性15% 水平电镀线均匀性10%,
3、板材尺寸：以设备能力而定 电镀参数：以实际生产需要而定 电镀取值: 测试前测量板面底铜厚度（图形如下图），电镀后测量相同 点位置的铜厚，然后减去测试前的值，其差值作为均匀 性分析数据，即参与计算的铜厚不含底铜。 取点方法：1）均匀取点，数量：短边5 x 长边6=30个(如下图所示) 2）板边最近距离点的取样要求： A、针对实际生产板， 板边距离要求在交货单元内； B、针对设备能力评估及认可板， 板边距离将依据设计能力而定, 测试要求,镀铜均匀性, 其它计算方法(供参考),镀铜均匀性,电镀填平率,填平率 B/A x 100% 接受标准：80% 取点要求：B为孔上凹度最深点到内层Pad距离，A为与
4、大铜面 相平，目视没有斜度的点到内层Pad距离(如图示),针对盲孔电镀填平的板，当前无行业标准，此标准是与供应商通过试验共同制定。, 定义及说明, 计算方法,蚀刻除了会对图形正面向下蚀刻之外，还会对图形两侧侵蚀而形成侧蚀（Undercut)，蚀刻因子就是指蚀刻的铜厚与单边侧蚀宽度的比值。蚀刻线路时要求线路底部线宽与蚀刻图形的锡宽或干膜宽接近,并且在蚀刻前测量线上锡面或干膜宽度，防止锡面或干膜变形，影响测量值。蚀刻后以实际蚀刻的线底宽与蚀刻前的锡面或干膜宽度进行比较，以0.3mil控制，然后进行切片量测，如下页所示。,蚀刻因子, 定义及说明,蚀刻因子,全板铜厚,图电铜厚, 计算方法,参考文献,
5、台湾电路板协会 电路板问答集 年版 作者 林定皓 电路板术语手册 年版 作者 白蓉生,蚀刻均匀性, 测试要求,板材尺寸：根据实际生产需要及设备能力而定，选用2OZ铜厚铜板， 电镀取值: 测试前测量板面底铜厚度，计算平均值，蚀刻掉约1mil铜厚 后，再次测量相同点的铜厚，以蚀刻前的平均值铜厚减去蚀刻 后测量的铜厚，其差值作为均性分析对象。 取点方法：1）均匀取样，短边长边7 2）距板边最近距离点的取样（见下页取点图） A:距离板边距离为0.5 inch(日常均匀性测试） B:距离板边距离将依据设备能力所需板边大小(制作能力评估）,蚀刻均匀性,参考接受标准：80%,计算公式：,取点图,用UV光能量计，对上、下玻璃内4角和中央位置共5点进行能量测试，比较曝光能量分布的均匀性。,计算公式,公司内外层干菲林参考要求： 20% 新机评估： 以供商提供的 规格及我司要求而定,曝光能量均匀性测试, 测试要求,Thank You !,
