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1、PCBA外观检验标准,Click to add Title,PCBA外观检验标准,PCBA外观检验要求,基础电子元器件 认识,PCBA相关名词解释,内容大纲,PCB: Printed Circuit Board ,中文名为印刷线路板或印刷电路板.,PCBA: Printed Circuit Board +Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .,SMT: Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上. 其生产流程为:PCB板定位-印刷
2、锡膏-贴装机贴装-过回焊炉-制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件.,DIP: Dual Inline-pin Package ,中文为双列直插式封装技术,即“插件”, 也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式. 其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)-插件-检验-过波峰焊-刷板(去除在过炉过程中留下的污渍)-制成检验.,+,一. PCBA相关名詞解釋,BGA,IC,三极体,QFP,二.基礎
3、電子元器件認識,2.1,电容 (Capacitance),电感 (Inductor),晶振 (Crystal),电阻 (Resistance),2.1,2.2 笔记本PCB+SMT,2.4 读卡器PCB+SMT,2.3 显卡PCB+SMT,2.5 显卡PCBA,2.6 读卡器PCBA,2.7 PCI千兆网卡,2.8 网络安全隔离卡,2.9 电视卡,2.10 PCIE To 1394卡,2.11 模转板（呼吸灯）,2.12 SATA接口转接板,三.PCBA外观检验要求,灯光： 距离：30cm 角度： 检验人员裸眼视力：0.8以上 检验人员装备：静电环，静电手套 检验方式：从上到下，从左到右,2,
4、四. PCBA外观检验標准,4.1 PCB不良,划伤刮伤允拒收标准： A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受 B.不允许伤及PCB线路,露铜允拒收标准： A.不允许PCB线路有露铜的现象 B.不影响引线的露铜面积不得大于1m,焊盘氧化允拒收标准： A.不接受,焊盘氧化允拒收标准： A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白 B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m,2,允拒收标准： A.不允许PCB线路有露铜的现象 B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm2,4.1 PCB不良,2,2,2,4.1 焊接不良-冷焊,允拒收标准：
5、不可接受,定义: 由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡 表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现 很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.,NG,NG,OK,4.2 焊接不良-假焊,允拒收标准： 不可接受,定义: 锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点 和零件表面没有圆滑的过渡.,NG,NG,OK,4.3 焊接不良-空焊,允拒收标准： 不可接受,定义: 锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属 合金.,NG,NG,NG,NG,4.4 焊接不良-短路/桥接,允拒收标准： 不可接受,定义: 不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.,NG,NG,NG,NG,4.5 焊接不良-锡裂,允拒收标准：
6、 不可接受,定义: 焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部,NG,NG,NG,4.6 焊接不良-墓碑,允拒收标准： 不可接受,定义: 焊接零件末端翘起.,NG,NG,NG,NG,4.7 焊接不良-侧立,允拒收标准： 不可接受,定义: 焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.,NG,NG,4.8 焊接不良-针孔/锡洞,允拒收标准： 同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。,定义: 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞,OK,OK,OK,4.9 焊接不良-反贴,允拒收标准： 不可接受,定义: 片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).,NG,NG,4.10 焊接不良-叠装/压件,允拒收
7、标准： 不可接受,定义: 两个相同或不同的零件叠在一起.,NG,NG,4.11 焊接不良-撞件,允拒收标准： 不可接受,定义: 零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂 或破损.,NG,NG,NG,NG,4.12 焊接不良-缺件/少件/漏件,允拒收标准： 不可接受,定义: 要求有元件的位置未贴装物料.,OK,NG,4.13 焊接不良-多件,允拒收标准： 不可接受,定义: PCB上有多于BOM要求之零件.,NG,4.14 焊接不良-反向,允拒收标准： 不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致),定义: 电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向 性/极性零件
8、,其贴装方向與PCB上标记相反.,OK,OK,NG,OK,4.15 焊接不良-浮件,允拒收标准：,定义: 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.,NG,NG,4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅,允拒收标准： 不可接受,定义: PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.,NG,NG,NG,4.17 焊接不良-锡球/锡渣,允拒收标准： A.在PCBA上残留引起短路. B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住. C.錫珠使左右两个相临导体之間距0.13mm. 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.,定义: 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.,NG,NG,
9、NG,NG,4.18 焊接不良-锡尖,允拒收标准： A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣 性能間距之要求（0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.,定义: PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.,NG,4.19 焊接不良-错件,允拒收标准： 不可接受,定义: 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符.,NG,OK,4.20 零件不良-翘脚,允拒收标准： 因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收.,定义: 指多引脚元件之脚上翘变形,NG,NG,4.21 零件不良-零件缺损,允拒收标准： 任何暴露电极的裂缝和缺口;玻
10、璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害超过下表中条件的均不可接受.,定义: 零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等.,NG,NG,NG,4.22 焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移,允拒收标准： A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者. B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端，即B0. D.可焊端的焊点必须是润湿的. 必须同时满足以上四点才是可接受的.,4.23 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移,允拒收标准： 侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受.,
11、P,OK,NG,NG,NG,4.24 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移,允拒收标准： 可焊端偏超出焊盘为不可接受.,NG,NG,NG,4.25 焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移,允拒收标准： 侧面偏移A小于城堡宽度W的50%为可接受.,4.26 焊接不良-城堡形可焊端偏移,允拒收标准： A.侧面偏移A小于城堡宽度W的50%可接受. B.末端B不允许偏移.,4.27 焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移,允拒收标准： A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受. B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受,NG,4.28 焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚
12、偏移,允拒收标准： A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50可接受. B.趾部偏移B以不违反最小电气间隙要求为可接受,4.29 焊接不良-J形引脚偏移,允拒收标准： 侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.,NG,OK,4.30 焊接不良-垛形/I形引脚偏移,允拒收标准： A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25%可接受. B.趾部不允许有偏移即B0.,4.31 焊接不良-多锡,允拒收标准： A.锡点肥大,焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘，无法看清零件的轮廓. B.焊点投影超出PCB焊盘，且接触零件本体. 凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受. 备注：城堡形零件的焊点可延
13、伸至城堡顶端.,定义: 零件腳或焊接面焊锡过量.,NG,NG,NG,NG,OK,4.31 焊接不良-少锡,允拒收标准： 不可接受,定义: 零件脚或焊接面锡量偏少.,NG,NG,4.32 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡,允拒收标准： A.末端焊点宽度C大于可焊端宽度W的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者. B.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加可焊端高度H的25%或0.5mm，其中的较小者. C.焊点必须是润湿的. 必须同时满足以上三点才可接受.,NG,4.33 焊接不良-城堡形可焊端少锡,允拒收标准： A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%. B.焊锡从城堡的后面向外延伸至或超越焊
14、盘上元件的边界,即D0. C.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加城堡高度H的25%. 必须以上三点同时满足才可接受.,4.34 焊接不良-扁平,L形和翼形引脚少锡,允拒收标准： A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%. B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度W或0.5mm,其中的较小者. C.根部焊点高度F不作特别要求，但是焊点必须正常润湿。 必须以上三点同时满足才可接受.,4.35 焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚少锡,允拒收标准： A.最小末端焊点宽度C正常润湿即可接受. B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度/直径W即可接受. C.最大根部焊点高度F: 焊锡接触塑胶SOIC或SOT元件体可接受
15、,但不允许接触陶瓷或金属元件体. D.最小根部焊点高度F正常润湿即可接受. E.焊锡厚度G和最小侧面焊点高度Q正常润湿即可接受.,4.36 焊接不良-塑胶四方扁平封装-无引脚(PQFN)零件的焊接标准,允拒收标准： A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受. B.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%可接受.,4.37 焊接不良-J形引脚少锡,允拒收标准： A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%. B.侧面焊点长度D不作要求，但必须是正常润湿的. C.最大焊点高度F:焊锡不可接触元件本体. D.最小焊点高度F:等于或大于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%.即焊锡要爬到零件引脚高度的50%以上.,4.38 焊接不良-垛形/I形引脚少锡,允拒收标准： A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的75%. B. 焊点要正常润湿，最小焊锡高度E等于0.5mm ,最高不可接触元件本体.,4.39 焊接不良-表面装贴面阵列焊接标准,允拒收标准： A.焊锡球的偏移以不违反最小电气间隙为可接受. B.无焊锡桥接，焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形焊接为可接受. C.焊接呈”腰状”，焊盘润湿不足，焊点冷焊，锡裂，X-Ray照射下焊点桥接均不可接受.,NG,NG,NG,NG,OK,2,2,2,
