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1、台灣創投業之發展現況及操作實務,劉如山 華陽中小企業開發公司協理,創業投資的內涵,創業投資不同於過去傳統的融資活動（間接金融），而是一種結合資金、管理、技術與創業精神的新商業投資行為,創投公司投資基本原則,Choose the right case is more important than do the case right,影響創投公司考慮參與投資的重要因素,一產業熟悉度 二投資金額大小、股權型式 三風險與報酬（出脫時間、管道與市場） 四地理區域（營運、市場） 五參與經營管理的方式 六股權保障方式,如何獲得創投公司投資的原則,一瞭解創投公司專長或己投資類似案件 二不要怕被創投公司拒絕，瞭
2、解被拒絕的原因，可否介紹其它創投 三公司目前的客戶是你最佳的推銷員 四重視市場機會與風險而非技術面的描述 五簡要說明本案之利基、特色及獨佔性 六對於股價之訂定（valuation)要特別謹慎 七團隊對於執股比例不要過於堅執而缺乏彈性 八以有地域關聯性的創投公司為優先考量,對創業投資基金之基本認識,資金的來源廣泛，股東結構影響投資決策及方向 主要是以投資高成長企業為主 以股權投資為主 可以成功退出是其最優先考量,為何創業投資基金以投資高成長公司為主,以股權投資較易解決風險及收益平衡的問題 較易解決資訊不對稱的問題 使新創公司較易獲取持續性的資金支持 提供增值性服務,創業投資基金評估重點,被投資方
3、是否可提供正確可靠的數據做參考 可獲取高額報酬 展現創業家及團隊具有能好的管理能力及經驗 本案是現有市場上最具特色及最佳的投資案 目標市場及客戶必需明確化 明確及可行的退出管道,創業投資基金對新創公司之評估重點,產業性質與其專長領域密切相關 地點較為鄰近 希望經由積極的輔導經營，而降低投資風險 創業家的經歷、背景及人格特質 經營團隊的專長及管理能力 技術能力的來源 市場潛力 整體計劃是否呈現競爭優勢與投資利基 股東結構,被投公司之價值分析,1.可量化的方法 1)收益法 2)市場比較法 3)成本法 2.其它考量因素 1)流動性 2)控制權 3)財務結構 4)租稅考量 5)對產業瞭解程度 6)景氣
4、循環與投資時機,投資案被否決的主要原因,經營者或團隊的人格特質不被信任 投資案不成熟 投資案不符合投資公司之投資方向 過於產品導向 不切實際的財務預測 無法掌握風險 套裝的營運計劃 成長的機會不大 投資計劃不切實際,台灣創投業概況(一),自民國七十二年引進至今，歷經二十年的經營與發展，共募集一千七百多億元投資國內外八千多個科技投資項目。 總計扶持國內外三百多家科技公司上市、上櫃。在台灣有將近一半上市上櫃的科技公司均有創業投資基金的投入。 台灣創投基金投入國內高科技產業約一千二百億元，卻成功的帶動國內科技產業資本形成高達一兆五仟多億元的規模 。,台灣創投業概況(二),至2003年底止，創投事業累
5、積投資金額達到1,717.1億元，案件數達8,719件，且主要分佈於半導體、資訊、通訊、電子、光電等產業。 2003年創投投資在半導體產業之投資額或案件數又創歷年來新高，顯示半導體仍為創投最愛的產業。 國內半導體產業發展經過數十年發展已趨於成熟，近年來創投投資已從IC製造業逐漸轉向IC設計業，特別是數位影音、多媒體、無線通訊等新領域之應用。 另外資訊、電子產業也是創投投資的重點產業。近年來，經由全球化佈局的努力，台灣電子資訊業的核心競爭價已由過去倚賴低附加價值、替代性高的生產組裝活動，開始推移至高附加價值，重視產品設計與創新的研發設計中心，以及重視整合行銷的全球運籌中心 。,創投歷年總投資案件
6、統計圖,創投歷年總投資金額統計圖,創投歷年平均每案投資金額排序,創投1996-2003年投資於資訊產業情形統計表,創投1996-2003年投資於軟體產業情形統計表,創投1996-2003年投資於網際網路產業情形統計表,創投1996-2003年投資於電子產業情形統計表,創投1996-2003年投資於半導體產業情形統計表,創投1996-2003年投資於資訊產業情形統計表,創投1996-2003年投資於光電產業情形統計表,創投各年度階段別投資案件數比例分析,創投歷年產業別認列投資損失分析,創投歷年階段別認列投資損失分析,台灣創投業發展的困境,投資抵減優惠取消 美國高科技產業泡沫化 台灣資本市場投資人
7、信心不足 投資標的尋找不易-台灣未來的明星產業? 創投資金來源不足 創投公司形象?,基本策略分析,產業發展潛力,市場競爭力,產業穩定性,公司財務力,(成長策略),(多角化策略),防禦保守策略,(合作策略),(徹退策略),具發展潛力的產業或產品,目標市場規模 未來市場成長的潛量 供需狀況,具競爭優勢的團隊及技術-團隊部份,CEO的經歷、背景及人格特質 -英明獨裁型(智慧、強烈企圖、行動力強) -藏鏡人型 經營團隊 -功能別專長需完整 -具管理能力 團隊對經營理念及未來發展策略及目標具一致性,具競爭優勢之團隊及技術-技術部份(研發及生產),技術來源：國內/日本/歐美 -人才素質/特性/經驗 專利與
8、智慧財產權之保障 週邊配合環境之完整性,具競爭優勢之團隊及技術-股東部份,股東結構 主要股東及董監事之資源 主要股東及董監事之經驗,市場競爭力分析,市場佔有率 消費者之忠誠度 技術障礙 價格競爭障礙 垂直水平整合能力,公司財務力分析,投資報酬率 槓桿力量 現金流量 財務信用能力 資產流動性 資產週轉率,策略選擇-財務面,資金來源(來自營業、投資或理財活動) 有無足夠財力去執行 投資報酬率是否達到要求 財務風險是否可承受 資本結構改變是否可接受,投資個案研討,甲公司(雷射全像材料) 乙公司(電蝕鋁箔) 丙公司(陶瓷基板) 丁公司(遊戲軟體) 戊公司(影像感測器),兩兆兩星計劃,半導體 光顯示 數
9、位內容 生物科技 第三兆:光儲存 第四兆:石化/鋼鐵?,台灣IT科技產業關聯圖,半導體,零組件,電腦系統,通訊,消費性電子,軟體,網路,光電元件,光學元件,光資訊,光儲存,光輸入,光輸出,光通訊,半導體,資訊半導體(DVD/STB/LCD) 通訊半導體(MODEM/Base Band/RF) 光電半導體(LED/LD) IC設計公司(SOC) IP公司 多媒體IC(影像處理/語音/AC3/MPEG2/MPEG4) 半導體生產週邊(特用化學品/零件) CMOS感測IC III-IV族(GaAs-VCSEL/HBT),零組件,因國內電腦、通訊及消費性電子產業己發展多時，故已培養相當多上游零組件大廠
10、，故新創事業的機會較少 PCB： -多層板 -csp 用pcb 被動元件： -高階SMD型式：晶片型電阻、電容、電感、變壓器 -電蝕鋁箔 -高頻相關元件 -通訊、高頻連接器、IEEE1394 連接器,通訊與網路,衛星定位系統(小型化) 寬頻通訊(CPE端:ADSL/CABLEDataPump技術):交換器/路由器技術 高頻無線通訊:Blue Tooth/IEEE802.11 VOIP相關運用 家庭網路(無線-HomeRF/IRDA;power line) 網路家電 RFID,軟體,嵌入式軟體(使用者介面/智慧型功能/通訊與控制) 語音/影像/文字辨識軟體 On-line軟體(證券投資/Game) 搜尋引擎(語音/圖形/資料圖) 網路安全及認證 3D 成像引擎 遠距教學/互動/會議軟體,光通訊,主動元件(光發射接收模組及元件/EDFA) 被動元件(DWDM) 光switch 光通訊系統及網路管理,光輸出,Projector:含光學引擎/變焦鏡頭/Lamp LCD相關元件及材料(CCFL/OLED/偏光膜/抗反射膜) 相片印表機及相關耗材,光輸入,數位相機及相關零件 CMOS感測模組 Touch Panel 光學辨識系統(手/眼/臉型), OCR,光儲存,光學讀取頭 光碟片相關材料及特用化學品 主軸馬達 控制晶片,其它,航太 生物科技/醫療保健 材料 精密機械 環保 精密化學,
