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1、電子元件識別,東莞致通電腦有限公司,製造部(DIP)培訓教材,一電阻 1種類 a 按製作材料可分為碳膜電阻金屬膜電阻線繞電阻和 水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻而水泥電阻則常用 於大功率電器中或用作負載。 b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。 c按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。 d按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻 (四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。,2電阻的單位及換算 a電阻的單位我們常用的電阻單位為千歐(K),兆歐(M) 電阻最基本的單位為歐姆() b 電阻的換算1M = 1000K = 106 1 = 10
2、-3 K = 10-6 M,3電阻的電路符號及字母表示 a電路符號我們常用的電路符號有兩種 或 b 字母表示R 4電阻的作用阻流和分壓。,5電阻的認識各種材料的物體對通過它的電流呈現一定的阻力這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。 6, 電阻的阻值辨認由於電阻阻值的表示法有數字表示法和 色環表示法兩種因而電阻阻值的讀數也有兩種 a 數字表示法此表示法常用於CHIP元件中。辨認時數字之 前兩位為有效數字而第三位為倍率。 例如 表示33104=3
3、30 K 表示27105=2.7 M,334,275,b.色環表示法 第一、二环 颜色: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀 代码: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 第三环:100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2 第四环: 土5土10 (a).以上為四環電阻的色環及表示相應的數字其中第一二環 為有效數字第三環為倍率第四環為誤差。例如 紅棕紅棕棕 阻值為 212101=2.12 K1 棕灰綠橙棕 阻值為 185103=185 K1,7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算 a 7.6 K5 用色環表示為紫藍紅金。 b
4、 7.61 K1 用色環表示為紫藍棕棕棕。 c 820 K 用四環及五環表示(四環誤差為金 五環誤差為棕) 四環灰紅黃金五環灰紅黑橙棕,二電容 1種類按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。 2電容的電路符號及字母表示法 (1) 電容的電路符號有兩種 為有極性電容 為無極性電容 + - (2) 電容字母表示C - ) + (3) 電容的特性隔直通交。 (4) 作用用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。,3電容的單位及換算公式 a 電容的單位基本單位為法拉(F)。常用的有微法(U
5、F)皮法 (PF)。 b 換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF,4電解電容(EC)的參數電解電容有三個基本參數容量耐壓系數溫度系數其中10UF為電容容量50V為耐壓系數105為溫度系數。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。 前者體積大損耗大後者體積小損耗小性能較穩定。極性區分長腳為正短腳為負負極有一條灰帶。常用單位為UF級。,10uf 50v,223J,5陶瓷電容(CC) 右上邊的電容為常用的陶瓷電容其中有一橫的50V二橫的為100V而沒有一橫的為500V容量為0.022UF。 換算223J電容為 22103PF=0.022
6、UF “J”表示誤差。 6麥拉電容(MC) 常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UFJ為誤差100V為耐壓值。,7色環電容(臥式)電容 材料一般為聚脂類體積較小數值與電阻讀法相似但後面單們為PF。例如 (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為10 (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環電容與色環電阻的區別色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色環電阻一般兩端隆起中間部分略低。 8電容常用字母代表誤差B: 0.1,C: 0.25,D: 0.5,F: 1,G: 2,J: 5, K: 10,M: 20,N: 30,Z:+80-20。,三二極管 1組成由單一的PN結
7、組成。 2類型常用的二極管有整流穩壓發光二極管。 3電路符號及字母表示 + - + - + 整流二極管(D) 穩壓二極管(ZD) 發光二極管(LED),四三極管 1三極管的種類PNP型和NPN型圖型為 c c b b e e (NPN型) (PNP型) 2三極管的極性基極(b) 發射極(e) 集電極(c)。 3三極管的作用放大及開關。 4符號Q,五電感 1用字母L表示在電路中的符號為 2電感的單位最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH) 3換算公式為1H=101MH=106UH 4電感數值的認法與電阻類似但後面的單位為UH。,六用數字+字母代表的耐壓系列 0H=5V 0J=6.
8、3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V,插件 一插件的種類MI和AIMI為人工插件AI為自動插件。,二注意事項 1MI元件不可有錯植誤配極反漏件等不良現象對浮高及翹高應注意。 2AI檢驗標准 3AI元件腳長及夾角檢驗標准折腳長度在1.5mm0.3mm之間 折腳角度在3015之間特殊要求依據客戶要求而定。 4常見的AI不良現象錯植誤配
9、極反欠品破皮元件破跪腳蹺腳 翹高死腳移位浮高元件斷PCB氧化銅箔斷元件偏移短路。 5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件其中立式元件用RHRTVCD AJ則插臥式元件。,6生產流程 AI 領料 臥式 立式 測試 全檢 OQC 包裝 出貨 MI 領料 插件 手動錫爐 切腳 自動錫爐 補焊 全檢 OQC 包裝 出貨,焊接工程 一焊接工程的種類焊接分為自動焊接和人工焊接兩種 1自動焊接DIP又稱為波峰焊 2人工焊接分為人工手動焊接和浸焊 3人工手動焊接是一門集技巧技術於一體的學問是電器製造工藝中一個極其重要的 環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。,二烙鐵烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞
10、關系我們焊點的好壞。 1烙鐵的種類 (1) 按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。 A低溫烙鐵通常為30W40W60W等主要用於普通焊接。 B高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。 C恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 (2) 按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。 A尖嘴烙鐵用於普通焊接。 B斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。 C刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。,2烙鐵功率與溫度的關系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300
11、-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-450,3烙鐵的正確使用 (1) 烙鐵的握法A低溫烙鐵手執鋼筆寫字狀。B高溫烙鐵手指向下抓握。 (2) 烙鐵頭與PCB的理想解度為45。 (3) 烙鐵頭需保持幹淨。 (4) 使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。 (5) 使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物。),三錫絲 1種類按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。 2成分錫絲由錫水鉛組成其比重通常為60:40或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會為松香)。 注意沒有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。 3
12、烙鐵與助焊劑的供給 (1) 在焊接時先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上再將錫絲放在烙上。直到錫完 全覆蓋焊元件腳上。 (2) 焊接工程完成後先抽出錫絲再拿出烙鐵否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。,四海棉 1海棉含水理的標准 將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出為准。 2海棉含水量不當的後果會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大 第一會導致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會導致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質量且成時間的浪費。 3當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。,五焊點好壞斷的標准飽滿光滑與PCD充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 六標准焊接的必要因素 1PCB板材
13、。 2銅箔面的付錫程度。 3烙鐵的溫度。 4焊接的方法。 5焊錫的質量。 6助焊劑所占比例。 7對焊接程度的正確斷。,七影響焊點好壞的因素。 1焊錫材料。 2烙鐵的溫度。 3工具的清潔 4焊點程度。,八焊接過程中常出現的不良現象及修正方法 1缺焊焊點焊錫量少如圖 缺焊 修正方法追加焊錫 2空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊 修正方法追加焊錫,3假焊(又稱包焊)其現象有兩種 (1) 焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 (2) 焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖 假焊 修正方法去掉多餘的焊錫。,4短路常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在
14、一起如圖 修正方法劃開短路點,製造生產流程 (一)SMT生產製造流程 一流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機) 目檢與調整 熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機,OK,二設備功能介紹 1. 送板機(Loader) 將空PC板利用推杆將空PC板送入印刷機中同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面SMT透過送板機全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 2.吸板機(Vacwum Loader) 利用真空(Vacwum)吸力將PCB吸起送入錫膏印刷機中 以便進入下一工站同為吸板機一次可
15、置放100200PCS這樣可節省人員置板時間。,3.錫膏印刷機(Solden Paste) 全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上(1)手印台 (2)機印臺 (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 4.貼片機(Pick and Placement System) 將SMT零件透過高速機或泛用機而其抓取頭將其元件抓取或吸取並經過辨識其零件外形厚度待確認OK後將元件按編程之位置擺設零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。 5.熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 貼片機將元件貼裝OK後進入爐膛內透過熱傳導對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設定爐膛溫度將主/被動元件焊接於PC板上完成SMT制程零件固位元元元元作用。,(二)DIP生產製造流程 一流程,二各段簡介 1. 插件段 主要透過鏈條的轉動將PCB一片一片地送進錫爐口並承載在PC板面上人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插