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1、内层制程实战经验总结 总结人:李凡2011-5-1,内层制作流程,裁板,涂布,曝光,显影,蚀刻,去膜,前处理,裁 板 工 序,按照设计规定要求,将基板裁切成工作所需尺寸. 注意事项: 1)避免板边披锋影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理,防止刮伤. 2)考虑涨缩影响,裁切板送下制程前需烘烤. 3)裁切注意机械方向一致性.,前 处 理 工 序,目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度. 前处理方法: 1.化学处理法:以化学反应造成铜面微蚀 2.机械磨刷法:用灰色尼龙刷,进行磨刷.,化学微蚀法,化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭磨刷轮损坏。在这其中化学微蚀法也会搭配磨刷法一起针对外层板
2、进行铜面处理，加强粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附著力，提升品质。 化学微蚀法主要是SPS+H2SO4做为药水成份,其微蚀速率控制在4060,刷 磨 法(Brush),利用磨刷轮均匀拋刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗糙度，如此对油墨才有良好的附著力，而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格，可作水破实验加以验证。(水破至少30秒),前处理重点,微蚀速率确认(4060 u) 微蚀速率 1、取二片10CM x10CM之基板走微蚀并烘干以微秤计秤 重得W1 2、同上二片基板再走微蚀并烘干以微秤计秤重得W2 3、(W1-W2)*213=微蚀速率(u) 水破测试(30 sec) 测试前处理后板面清
3、洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30 sec 板面无水痕 目视检查上下板面不可有水痕残留 粗糙度 Ra:0.20.4um 波峰与波谷平均值 Rz:23um 波峰谷最大值-最小值 Wt:4um 最大波峰-最小波谷,设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.13.0mm.,流程介紹:,清 洁,涂 布,清 洁,收 板,涂布作业条件: A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造必须. B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力. C.涂布前油墨搅拌510分钟.,烘 干,涂 布 工 序
4、,清洁机原理图:,A,A.粘尘轮 B.粘尘纸 C.基板,清洁机的主要作用: 通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.,C,A,A,A,B,B,涂布前清洁处理,涂布原理:,基板,油墨的粘度的高低决定油墨厚度,转速越快,涂布厚度越厚,金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度,A1/A2:涂布轮 B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上 C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內,涂布原理,烘干: A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送带传输,借用适宜温度迅速将 PMA溶剂蒸发的过程. B.为保证板面的干净度
5、,必须对烤箱进行保养清洁. 方法:1.用粘尘纸清洁输送系统及烤箱内壁2 2.用吸尘器吸灰尘2 3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘 尘纸粘2 4.对各风扇过滤网进行清洁及更换2 涂布辅助工具 膜厚计:用来管控涂布厚度，膜厚要求2m,烘干与保养,油墨涂布烘感后裸露在空气灯光下，因受环境的影响开始产生微秒的聚合反应 ，如果放置时间越长对生产的品质的影响就越大。因此不可置放超过24小时为 最佳（存放条件温度，湿度%），以免油墨过度的聚合而 产生边锁反应，导致油墨因聚合作用而附著于铜面上，造成显像不洁而形成短 路、残铜。,涂布烘干后至显影前置放,1.油墨粘度量测(150180秒 3#流速杯测量
6、) 2.烘箱溫度量测设定 3.膜厚量测（膜厚控制在812m） 4.涂布品质确认,涂布重点,曝光原理 利用油墨的感光性,透过紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体.这种反应过 程是由油墨成份中的感光树脂与光敏剂所产生的光合作用来完成。,曝光(Expose),光源,曝光工序,曝光机,曝光能量：格，mj/cm2（到达油墨表面的能量）曝光照度：20mWatt(出厂时；随著使用时间增长而衰退，且曝光时间增长，才能达到曝光能量的要求)均匀度：80%测量框架九宫格点，以最低照度除以最高照度乘以100%后需大于80%,曝光能量对油墨的影响,曝光能量=灯管強度*曝光时间 E(mJ/cm2) =I(mW/cm2)
7、*T(S),聚合度,起始剂消耗,部分聚合,饱和状态,曝光能量,UV 感光聚合過程,起始反应 I (initiation) UV R(活性自由基) + other 聚合反应 R + M(monomer) M + other M + M P (polymer) P + M P-M 终止反应 P-M1-M2 + P-M3-M4 P-M1-M2-M3-M4-P,干膜与油膜的分辩率对比,平行光,非平行光,油膜,干膜,Mylar,Mylar,曝光能量的測量,量测曝光机曝光效果的方式则是使用21阶能量表(Stouffer 21 Step Tablet)来测试曝光能量是否符合要求，以防止曝光能量太强造成线距变
8、细、曝光能量太弱造成线路缺口、开路的情形发生。首先将21阶能量表置于底片线路图形外的区域，一同与板子曝光及显影，之后观察21阶能量表所显现出的格数为何。油墨所需的曝光能量值皆由厂商提供。,曝光能量的稳定,光学元件的好坏会决定曝光效果。通常曝光灯使用寿命约800小时就必须新，但这只保证灯源无碍，代表曝光品质能提升，影响曝光品质最深乃是各项光学元件（内外水套、灯罩等）。因此一但发现曝光能量未变但曝光时间变长了，即表示曝光强度降低，而曝光强度降低代表光学零件因使用时间增长导致老化而使工作效能衰退。若在一间落尘量符合标准的无尘室里，光学元件使用35年后就应评估更新以保持最佳的曝光效能，如果持续使用老旧
9、品而愿更新，而这也表示曝光机的每日曝光量将降低且曝光品质也易受影响。,曝光重点,曝光能量的测试（57格） 曝光菲林及板面清结要做到位，减少定点不良 曝光首件检查的力度应高平率,曝光工艺异常排除,显 影 工 序,原理：利用显影液之含弱碱性分子与阻剂的含酸分子,进行酸碱中和反应,阻剂经UV光照射后形成光聚合反应不再与碱性物质发生反应,得以保留在板面上,此即显影 显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显影点范围%） 显影温度:30 左右,显影点,假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s,0.6m,当板子到达显影槽三分蘖之一时,板子的右半边已经显
10、影完全,这时的显影点为30%,每一种油墨都有一定的显影点范围如:30%-50%,则其显影速度在2.0-3.2m/min之间,低于2.0会过显影,高于3.2则会显影不足,显影点范围越宽,油墨越好.,30%,2m,药水組成,业界常用的药液是以无水碳酸钠(Na2CO3)加水而成，浓度在重量比0.8%1.2%之间。较高药液浓度可容许较高油墨负荷量，但较不易清洗干净，且操作范围(Operating Window)较小；反之，过淡的浓度所能承受的油墨负荷较小。因此正确的配药浓度应与油墨厂商研究调配。P.S：碳酸钠的来源为含水化合物，须注意其有效含量，例如Na2CO3.H2O内含约85%的纯Na2CO3,显
11、影温度,显影温度是影响显影速度的最大变数，范围约在2832之间，需依油墨而定。由于操作时药液因帮浦的压缩作用产生大量的热能会促使温度升高，而有显影过度的可能，因此显影机需加装冷却水管来保持适当的温度；而温度过低时，会造成显影不洁，因此需加装加热器使温度能达到操作范围，而得到最佳显影效果。,油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路而言，适当压力应在2030psi之间。,显影压力,喷嘴与滤网,所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污
12、垢的形成：自来水中的钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形成硬垢，造成喷嘴或喷管阻，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。,喷嘴的使用主要是避免残渣塞住喷嘴而形成显像不洁。喷嘴大致可分为两种，一为圆锥型二为扇型。圆锥形特点是涵盖的面积广，虽可得到较佳的均匀性，但冲击力小，易造成显像不洁。而扇型喷嘴喷洒面积小，但冲击力大，显像效果较佳。因此针对细线路内层板，以使用扇型喷嘴较佳，因密集线路区需较高的药液冲击力来清除线路内残渣；而内层板上层易形成水池效应(Pudding)，若压力不够会造成上层显影不洁，易导致缺口或断路产生。不
13、论用何种喷嘴，最重要是其是否能重叠(Overlapping)，以达到均匀且干净的显像效果。,水质硬度,消泡剂的使用,适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的产品，则应注意： 避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。 避免使用含有硅(Silicone)成份的消泡剂，虽然含硅利康的消泡剂其消泡与抑泡作用十分显著，但是不易与显像液乳化完全，造成板面局部点状不亲
14、水的油污现象，而使得板子容易产生残铜、短路品质问题(含硅型),消泡剂的选择,消泡剂的选择建议选择聚合分子型(PCG-PPG-PEG)，因为此种类型的消泡剂能在水中自行分解，对显影药水无污染反应。,显影后水洗,由于显影液为碱性液体，本质上就是不易水洗干净，而且当显像液溶入油墨后，任何残留在铜面上的显像液都会形成残渣(Scum)，造成蚀刻残铜、短路。为确保水洗干净应维持下列原则： 需有三道以上循环水洗槽。 每个水洗槽至少有两根水洗管道，并以扇型喷嘴前后与上下交叉布置。 喷洗角度应互相重叠，且经常保持通畅。压力保持在2030psi。 水洗槽全部长度应为显影槽的3/4以上，须注意槽液负荷应与水洗时间成
15、正比。,显影机的保养,由于油墨在显影机被显影液(Na2CO3)除去后，会形成残渣留在溶液中，造成残渣堵喷嘴及反沾的问题发生。为了杜绝上述问题的发生，我们必须对显影槽内部及水洗段进行大保养。 以下就大保养程序做一介绍： 显影槽保养 首先于建浴槽内加满水，再添加两包片碱并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两槽，则需重复上一动作。之后令其运转120分钟。 将上述药液排出，并于两槽显影槽内各加入适量清水，令其运转中60分种。,清水洗完后，将其排出，并于建浴槽内加满水，再添加两桶纯硫酸并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两个槽，则需重复上一动作。之后令其运转120分钟。 将上述药
16、液排出，并于两槽显影槽内各加入适量清水，令其运转中60分钟。 于建浴槽内加满水，再添加1%纯碱并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两槽，则需重复上一动作。之后令其运转60分钟。 上述动作都完成后，就得以人工方式使用清洁粉清洗显影槽、显影喷管喷嘴、挡（切）水滚轮及吸水海绵。,水洗段保養,1先于水洗槽内加满水，然后于各水洗槽内添加13%纯硫酸，并令其运转60分钟。 2将水排出，以人工方式使用清洁粉清洗之。,显影重点,1.显影均匀性及显影点测试 2.显影新液添加量及pH值量测 3.消泡剂添加方式,显影品质控制,主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔）,主要不良问题分析与改善（短路、残铜）,
