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1、PCB过程检验及成品检验,2、我司检验工序简介,4、 AOI检测原理及控制要点简介,5、电测试原理及控制要点简介,内容简介：,6、成品外观及符合性检验,1、品质检验基础知识,3、 过程检验控制要点简介,1、品质检验基础知识,品质检验基础知识：,品质检验方法：,全数检验 ：,抽样检验 ：,将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法 。,从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。,全数检验适用范围：,批量较小，检验简单且费用较低； 产品必须是合格； 产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性 影响。,品质检
2、验基础知识：,抽样检验适用范围 ：,a.对产品性能检验需进行破坏性试验； b.批量太大，无法进行全数检验； c.需较长的检验时间和较高的检验费用； d.允许有一定程度的不良品存在。,品质检验基础知识：,抽样检验中的有关术语：,a.检验批：同样产品集中在一起作为抽验对象；一般来说， 一个生产批即为一个检验批。可以将一个生产批分成若 干检验批，但一个检验批不能包含多个生产批，也不能 随意组合检验批。 b.批量：批中所含单位数量； c.抽样数：从批中抽取的产品数量；,品质检验基础知识：,检验作业分类：,进料（货）检验；,生产过程检验；,最终检验控制：即成品出货检验。（OutgoingQ.C）,品质检
3、验基础知识：,1、进料（货）检验（IQC）：,是工厂制止不合格物料进入生产环节的首要控制点。（IncomingQualityControl）,2、依据的标准：,原材料、外购件技术标准、进货检验和试验控制程序、理化检验规程等等。,3、进料检验项目及方法：,a外观：一般用目视、手感、对比样品进行验证；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具验证；c特性：如物理的、化学的、机械的特性，一般用检测仪器和特定方法来验证。,品质检验基础知识：,4、进料检验方法：,a全检； b抽检 。,5、检验结果的处理：,a接收； b拒收（即退货）； c让步接收； d全检（挑出不合格品退货）； e返工后重检。,品质检验基础知识：
4、,生产过程检验（IPQC） ：,一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制，即InprocessQualityControl。而相对于该阶段的品质检验，则称为FQC（FinalQualityControl）。,1、生产过程检验（IPQC） 主要内容包括：,1、过程品质控制（IPQC）；,2、过程品质检验。,品质检验基础知识：,客户协议、产品检验要则、MI、作业指导书、工序检验标准、过程检验和试验程序,3、生产过程检验的方式：,a.首件自检、互检、专检相结合； b.过程控制与抽检、巡检相结合； c.多道工序集中检验；d.逐道工序进行检验； e.产品完成后检验； f.抽样与全检相结
5、合；,2、生产过程检验依据的标准：,品质检验基础知识：,一、过程品质控制（IPQC）：,过程品质控制（IPQC）是对生产过程做巡回检验。 其内容包括： a、首件检验； b、材料核对； c、巡检：保证合适的巡检时间和频率，严格按检验标准或 作业指导书检验。包括对产品质量、工艺规程、机器运 行参数、物料摆放、标识、环境等的检验; d、检验记录，应如实填写。,品质检验基础知识：,二、过程品质检验：,过程产品品质检验：是针对产品完工后的品质验证以确定该批产品可否流入下道工序，属定点检验或验收检验。,1、过程品质检验包括内容 ：,a）品质检验； b）品质异常的处理及反馈； c）质量记录。,品质检验基础知
6、识：,2、过程品质检验 ：,a）外观； b）尺寸； c）理化特性等 。,B、检验方法 ：,全检与抽检相结合,A、检验项目：,品质检验基础知识：,3、品质异常的反馈及处理：,自己可判定的，按规定自行处理； 自己不能判定的，则持不良样板交上级确认，再通 知纠正或处理； 应如实将异常情况进行记录； 对纠正或改善措施进行确认，并追踪处理效果； 对半成品、成品的检验应作好明确的状态标识，并 监督相关部门进行隔离存放。,品质检验基础知识：,4、质量记录,为已完成的品质作业活动和结果提供客观的证据， 并使检验结果具有可追溯性。,质量记录的要求 ：,必须做到：准确、及时、字迹清晰、完整并加盖检 验印章或签名。
7、还要做到：及时整理和归档、并贮存在适宜的环境 中。,品质检验基础知识：,2、我司检验工序简介,检测工序简介,1、IQC：来料检查。,2、内检,3、外检,4、测试,5、成检,8、终审：客户符合性审核及部分物理性能审核。,9、巡检：过程控制检查。,6、物理室,7、化验室,一、内检,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,检验并监控内层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废。,全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。,内层芯板图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，流胶图的完整性，以及内层图形的对位等。,检测工序简介,二、外检,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,检验并监控外层
8、图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废及修复成本的提高。,全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。,外层图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，偏孔，偏盘等。,检测工序简介,三、电测试,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合客户原设计要求，以满足客户电气性能的需要。,100%电测试。,PCB的导通性及绝缘性。,检测工序简介,四、成检,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,对成品板进行100%的外观检验，确保产品外观质量符合用户要求，防止不合格产品出厂。,100%的目检。,板面标记 、板边、金手指 、阻焊层、基材层、次表面基材、字符
9、、涂覆层、蓝胶层 等外观缺陷。,检测工序简介,五、物理室,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,抽检,孔内可靠性.常规PCB各项可靠性指标等等。,公司产品可靠性的监控！,检测工序简介,六、化验室,1、检验目的,2、检验方法,3、检验内容,周期性抽检,所有药水浓度。,湿法药水稳定性的监控。,检测工序简介,3、 过程检验控制要点简介,30分钟分组讨论并介绍,4、AOI检测原理及控制要点简介,AOI,1、AOI：,： (自动） ：（光学） I：OR （检测机） 自动光学检测机：利用光线通过光学镜片照射在待检板上，通过接收器接收反射（或激发）光信号，根据光信号强弱产生相应电信号从而使设备区分板面的
10、状况，然后与AOI寄存信号比对报出缺陷，并进行确认处理。,2、分类：,激光机、普通光机、红外线机等。,3、AOI工作原理：,资料处理,母板学习,板面扫描,影像处理,逻 辑 处 理,缺陷处理,AOI,CCD,类比,數位化 ( Gray level ),二進位影像 ( 0 或 1 ),AOI,扫瞄线,类比信号,光较强,光较弱,AOI,类比信号,数位信号,0,255,AOI,单一扫瞄线的二进位图象,门槛(低限),金属,基材,0,255,AOI,铜箔,基材,当前的扫瞄线,AOI,二进位图象,逻辑总成,条状的二进位图象被重组后, 再由逻辑总成处理,PCB板,二进位图象,AOI,四、内、外检工艺控制内容,
11、1、解析度： （分辨率）,高解析度,低解析度,解析度大小設定 : 影响对细微缺點的侦测能力 影响对线宽及线距的测量精准度 影响产出量,AOI,解析度与检测缺点能力的比较:,1.产出量 2.假点率,AOI,1 mil,0.2 mil,缺点检测率,产能,线宽 / 间距测量精确度,较差,较好,高,低,较不精确,较精确,AOI,Pixels大小 线宽 / 间距测量,8 mil Line,8 个 Pixels,8 mil Line,7 to 9 个 Pixels,1 Mil Pixel Size,线宽 / 间距测量容差 大约+ / - 1 个 Pixel,AOI,Pixels大小 小缺点检测,= 1 Mil Short,1 Mil Pixel Size,三种可能的二进位图象,短路无法被检测,缺点大小必须大于图象单元(Pixel),AOI,Pixel设定原则,实际线宽至少必须有10个象素(Pixel).,象素(Pixel)的大小必须两倍小于最小检测缺点的大小.,生产量必须是被考虑的要素之一.,建议使用手动方式输入象素(Pixel)大小.,AOI,2、板厚设定：,板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度.,
