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1、芯片制造业有句流行语，“只有第一，没有第二”，意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。作为当代顶尖的高科技产业，半导体与许多传统产业不同，是个典型的高投入高风险行业。这一点集中体现在它对资金、技术和人才的特别要求之上。发展半导体产业还必须面临“摩尔定律”和“硅周期”带来的挑战。 由于整个半导体产业都遵循“摩尔定律”(半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，成本则成比例递减)，因此多年来，世界各国
2、的半导体产业都是按照这样的速度，在资金投入、技术开发和人才优势的激烈竞争中发展的。这意味着，我国集成电路产业发展速度只有超越摩尔定律，才有可能缩短与世界水平的差距。“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。它的波动规律与世界经济波动规律基本一致，但也受到关键技术出现的影响。LED封装参差不齐 需资本市场助力整合发展发布时间：2010-1-30 9:30:48 来源：LED环球在线LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作
3、用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈。与国外封装差距
4、缩小需加强上游高端产品研发目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里
5、扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和
6、力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。下游应用领域企业多未来将出现两极分化据专家预测，LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合
7、并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。封装技术向模块化发展随着“十城万盏”的推广，LED路灯的普遍应用，也基于LED灯具本身的特点，要在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要，那么对其封装技术也提出了新的要求模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，
8、而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此，对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。模块有着显着的特点：一是工艺性好，模块化的路灯好修理，现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片，坏掉几颗维修起来很不方便，而模块化基本上采用的是大功率芯片，不容易坏，即使坏了也方便修理。二是开发费用降低，用较少的投入即可制造出优质的LED照明产品。LED路灯在效率上高于节能灯5倍，如果模块能够实现规模化生产，成本可以降低23倍。尽管LED灯比节能灯价格贵，但其节约的能源比节能灯高出很多，许多企业都会选择LED灯具，因为多花一点钱就可以解决能源问题，而且从长期来看，更省钱。技术、芯片供应、知识产权制约我国
9、封装业发展制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶（硅胶、环氧树脂）、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进（除个别外商可提供），全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散，小而缺少竞
10、争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。中国封装要赶超需加大技术研究投入LED行业界普遍认为，我国LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势？我个人认为，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当
11、然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。结语LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、
12、力学、材料、半导体等）的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术（Technology），而且也是一门基础科学（Science），良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑LED外延片与芯片约占行业70%的利润，LED封装约占10%20%，L
13、ED应用约占10%20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产LED外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型LED芯片、器件依赖进口。近年来，政府以撒胡椒面的方式兴建了若干LED照明产业基地，但中国的LED产业热仍是以70%的国人争夺LED的10%20%利润份额为代价的。这就意味着，掌控LED核心技术的国外公司若不急于拉低LED成本，扎堆LED下游的中国LED业者只能以牺牲自己的利润去实现低价而让市场热起来，但没有技术支撑的下游产品，就算价格再便宜，又有多少人敢用呢。另外，LED照明发展的阻力除了本身的技术、规格、散热与价格等因素外，CFL节能
14、灯、萤光灯技术也在发展，办公室照明系统中T5灯管的发光效率已达到100lm/W的水准，CFL节能灯也有3W规格的超小型产品问世，从目前LED与节能灯的性价比而言，LED照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的LED企业都只有低端封装业务；而LED芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备占LED整个生产线购置成本近2/3，这也是LED产品难以降低的主要原因。2010年1月8日，国内首台自主研发的MOCVD设备在广东昭信半导体装备制造有限公司下线，在通过接下来的4个月数据测试后将进入设备量产阶段
15、。目前广东封装产量约占全国的，约占全世界的。经过10多年的发展，LED技术已具备了传统照明所不可比拟的优势和先进性。它节能效果非常显著，在同等照明效果下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。它使用寿命长，可达5万到10万小时。它非常环保，使用时不会产生有害物质、无辐射。它是高新技术产品，融合了计算机、网络、嵌入式等高新技术，被称为第四代新光源。目前，发达国家都将LED确定为重点发展的新光源产业。我国也在大力倡导“节能减排、绿色照明”，积极推动LED的产业化进程。在金融风暴严峻考验下的2009年，我省看准方向，提出积极培育新光源产业。在此间“”的政府工作报告中，也将LED代表的新光源
16、列为“战略性新兴产业”，提出要尽快实现核心技术的突破，加快产业化。可以预见，在未来几年，广东LED的发展势头会非常迅猛，产业前景极其可观！目前，在珠三角，广州、深圳、佛山、东莞、中山等地都在争先恐后发展LED产业，最近惠州市也引进了LED芯片巨头科锐，这些城市也想打造国家级的LED产业基地。这些城市的财力都比我市要雄厚，在产业资金投入方面比我们有更大的力量，高科技产业也是高投入产业，必须要有雄厚的资金投入来支撑。竞争是残酷的，是讲实力的。作为后发争先的城市，在选对了跑道，起步也早，已经拥有很好基础的条件下，就必须全市上下、各职能部门齐心协力，将各项扶持政策落在实处，加速扩大产业规模，切实推进研发、检测公共服务平台建设
