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1、项目经理手册-第二事业部版本号修改时间修改人修改原因修改主要内容目录前言5第一部分 平台项目5第一章：系统设计5第一节：5第二节：5第三节：5第二章：研发设计5第一节：立项5第二节：ID设计6第三节：硬件7第四节：结构7第五节: 软件7第六节：生产物料8第三章：测试阶段8第一节：整机研发测试调试8第二节：整机测试部测试验证8第四章：中试阶段8第一节：中试申请的前提8第二节：中试安排8第三节：中试通过标准8第四节 中试特批流程8第五节中试和小批量的关系8第二部分 客户项目8第一章：立项阶段8第一节：客户项目产品定义书和平台产品定义书的关系81.1：描述8第二节：立项资料齐套92.1：描述92.2
2、：基本流程92.3：注意事项92.4：常见问题9第三节：开始立项93.1：描述93.2：基本流程9客户首款：平台项目经理-部门经理-质量策划部-技术总监-生产总监-财务部9简单变形、复杂变形：平台项目经理-部门经理-质量策划部93.3：注意事项93.4：常见问题9第二章：研发设计101.客户项目分为客户首款、复杂变形、简单变形。本章主要说明客户首款项目。102.如果客户首款恰好是平台首款，则主板研发部分可以参考平台项目；客户端的研发可以参考本章内容。103.复杂变形和简单变形的内容一般都不会超出客户首款，都可以参考本章。其他参考内容见公司资料库内的变形项目作业指导书10第一节：硬件设计101.
3、1：描述10第二节：软件设计101.1：描述10第三节：结构设计111.1：描述11结构设计一般由客户完成，同时备料也由客户控制，但由于我司的项目经理要对客户整机负责，客户整机无法出货，我司主板也不会有大批出货。所以结构设计是非常重要也是比较难控制的部分。11第四节：客户端试产121.1：描述12试产的主要目的是初步检验硬件、软件、结构件，并提供足够数量、状态合格的样机进行下阶段的测试。12第三章：测试阶段12第一节：样机需求121.1：描述12客户第一次试产完毕后，客户需要提供龙旗一定数量的样机做测试和解bug。12第二节：整机确认122.1：描述12在送测试部测试前，要测试的样机必须先给R
4、D做调试确认，调试完成后再提供给测试部做硬件，软件，可靠性测试。12第三节：整机测试133.1硬件测试133.1.1：描述13硬件测试需求样机6台样机,3台硬件测试,3台ESD.133.2.1：描述13软件测试需要5台样机,4台用于测试,1台备用.133.3可靠性133.3.1：描述13可靠性测试全套测试需要样机37台,电池39块,耳机4个,充电器10个,具体样机数量可以根据不同客户不同的测试项目数量而不同,具体测试项目以及样机需求数量可以参考可靠性测试流程。13第四章：中试阶段（可选）13第一节：中试申请13第二节：中试标准13第三节：中试报告13第五章：量产阶段13第一节：量产申请141.
5、1：描述14第二节：特批流程142.1软件特批142.1.1：描述142.2量产特批152.2.1：描述15第三部分 其它15第一章： 常用流程15第一节：资料外发15第二节：CTA认证15第三节：设计变更15第四节： ID，MD评审15第五节：项目变更（不同阶段客户介入）15第六节：结项流程15第二章： 项目管理常用表格16第一节：16第二节：16第三节：任务书16第三章：常用术语16第一节：16第二节：16第三节：16前言第一部分 平台项目平台是指产品规划部根据市场需求而提出全新产品开发，一个平台对应一种类型的PCB，所有的客户项目是基于此PCB延伸出来的。即一个平台上可有多个客户项目。平
6、台项目的主要责任是保证整个平台的稳定性，已保证客户项目的顺利进行。第一章：系统设计第一节：第二节：第三节：第二章：研发设计此阶段的主要任务是根据系统设计的要求完成ID、硬件、结构、软件等的研发设计工作，阶段的完成标志是PR1装机，进入测试阶段。第一节：立项项目立项指的是项目接到销售部或产品规划部提出的“立项申请表”后，组织相关部门开展并完成立项工作，确保项目在公司内部的合法地位。立项文件归档到技术室并发布出来后标志立项完成。此阶段的具体任务及流程参考立项工作申请流程。基本流程:Kickoffmeeting召开 -立项资料的准备 -立项资料签核-资料的规档发布（完成立项）注意事项:1：Kicko
7、ffmeeting召开会前准备：会前需确定产品定义书内容、项目成员表、项目计关键节点等内容。这些文件可同会议通知一起发布，方便成员了解。 会上内容：PM介绍项目的基本状况、产品定义、项目的关键点等信息。对大家提出的疑问进行解答。2：立项资料的准备立项资料的准备需注意完整性，如资料不完整，会被资料室打回。目前平台立项需准备7分文件（具体参考立项工作申请流程）3：立项资料签核签核工作可安排助理完成常见问题:1：项目计划市场与研发的平衡PM要合理平衡市场和研发在进度上需求的矛盾。分析目前的资源状况能实现的目标，然后在测试验证阶段加上一定的冗余。2：立项申请表上的信息不全：对于销售提出立项申请表要仔细
8、check，特别是“主板关键配置”要确保正确。组件的信息尽量的完整（包含厂家信息）第二节：ID设计工业设计部负责公司产品的2D 设计、3D设计、后期色彩规划制作及样品确认；负责系统设 计概念的提出。基本流程:需求输入-设计分析-概念草图-2D设计及评审-3D设计-MOCKUP制作及评审-3D的修改及归档注意事项:1：进度的掌控此阶段的任务相对单一，因ID方案需要多次的修改及总监的确认，如果计划控制不好，周期会很长。所以一定要PushID工程师尽快地确认方案。2：评审： ID的评审至为重要，直接后面的结构设计及硬件的特性（ESD/射频等），所以需要结构/硬件/软件参加评审并达成共识。需要ID修改
9、的需执行下去常见问题:1：ID方案的多次修改因ID方案要多个部门确认（硬件/结构/销售总监/产品规划总监等），特别是平衡产品规划、销售、研发之间的需求时间较长，所以务必push产品规划部尽快给出定论。第三节：硬件硬件部负责根据产品规划，负责完成项目硬件设计和主板PCBA、整机调试，保证功能和产品性能达到设计要求基本流程:基带：系统设计/详细设计-原理图设计评审-PCB设计评审-投板/SMT-调试注意事项:1：系统设计/详细设计硬件部接到产品规划部提供的平台产品定义书后启动项目系统设计。根据硬件设计规范完成系统设计后，输出系统设计说明；此阶段的摆件受空间的限制，需同结构确认。2：原理图设计评审/
10、 PCB设计评审此阶段主要是硬件主导，PM注意时间点的控制3：投板投板前PM须提前三天下制板通知单，版本信息需确保无误（板号/料号），经常出现PCB更新的状况，PM需把更新后的版本信息告知计划部。同时要求硬件工程师提供BOM以便计划部备料。4：SMT贴片前三天需召开产前会议，会议内容主要是：贴片时间/地点，贴片资料（BOM/钢网等），贴片软件，夹具/测试程序（BT/FT是否做），支持人员，物料（差异料/自备料）。5：调试 板子回来后，及时安排工程师流出来调试，并给出调试报告，如此板需改板，则转入2开始。调试中须注意天线的调试。6：射频部分：射频部分主要是天线的调试，CNC完成后提供给RF2套C
11、NC进行天线的制作。RF工程师会追踪进度，确保PR1装机前天线的到位。常见问题:1：PCB板号/料号的更新升级当PCB板号/料号有更新升级时，因设计商务的下单更新，故需及时通知到计划部更正。2：BOM/贴片文件的及时归档目前存在归档不及时及周期长问题，直接影响到贴片时间，所以一定要提前追踪，保证资料的及时归档。第四节：结构第五节: 软件第六节：生产物料第三节 第三章：研发测试阶段研发测试阶段的主要目的是为了测试和验证经上一研发设计阶段完成的整机的性能，偏重于整机效果，这一阶段为中试小批做了铺垫，也成为了中试准入的依据和必要前提。31 整机研发测试调试这一环节主要为了让硬件对整机状况摸底，并根据
12、测试状况来决定是否可以用于系统测试，保证了测试部的测试数据具有真实价值。311 硬件整机测试调试硬件部拿到样机后进行整机的测试，大概了解样机各方面性能是否符合正式测试的要求后，导入各项措施，交给测试部测试验证。基本流程：整机入库 硬件领取5-6台 硬件基本功能测试 ESD测试、射频测试 ESD措施指导书3.1.1.1 注意事项1 整机入库（1） 装机时根据样机检验的Check list，注意样机外观、数量、功能三方面的问题，不合格的样机无法做测试，配件等也要同步配齐。Check list见附件一。（2） 整机收到后，入库全检，要求仓库出检验报告。（3） 此时同步邮件发出样机领用通知，各个部门分
13、别多少台，明确、清晰，落实到人。样机分配如下：测试部：硬件测试：6台软件测试：5台可靠性测试：29台（如有触摸屏为33台）硬件部：10台软件部：5台结构部：2台其他（工程/ID）：5台冗余量：15台 共计 80台2 样机领用（1） 所有样机的领用均通过该部门的助理进行，但在邮件告知该部门助理领用样机数量的同时，也告诉她样机的具体人员分配，并将邮件抄送给具体使用者，以便相关人员都明晰样机状况。（2） 提醒具体使用人员在拿到样机后应在12天内反馈样机状况，若拿到问题样机，应及时反馈，以便能够在第一时间内调配机器保证调试和分析问题样机的故障原因。3 硬件基带功能测试（1） 基带工程师根据附件二的测试
14、项先对功能性的东西进行测试和调试，基于主板调试时基本功能都已验证OK，此过程应该很快，2天之内可以完成，其中不包括耗电、音频方面的调试。（2） 接下来基带工程师进行耗电和音频方面的调试，大概需要3天的时间，此过程需要软件、驱动配合，我们协调。（3） ESD的调试在耗电、音频完成后开始进行，3天内应该完成，找到ESD对策，此时需要结构的紧密配合。4 整机ESD测试（1） ESD的调试在耗电、音频完成后开始进行，3天内应该完成，找到ESD对策。（2） 此过程要注意，主负责人是硬件，但一定需要结构、ID的人一同分析解决给出对策，若遇到停顿在某个地方不肯让步，及时反馈，项目经理协调。5 射频测试（1） 射频工程师从拿到样机起即开始进行天
