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1、华通计算机股份有限公司办法 规范文件名称：流程设计准则编号：-发 行 日 期 年 月 日参考规章：3P-DSN0074-D1有 效 日 期 年 月 日沿革版 序A1B1C1D1E1F1生 效 日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新 增变 更沿 用废 止总 页 数24 页内容摘要说明 页 次页 次项 次页 次一、目的1二、适用范围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、内容说明3-23七、核准及施行24会审单位单 位签 章单 位签 章分发单位单 位签 章单 位签 章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(厂区)CC(
2、单位)(用途)1.请建立对应或相同SOP.2.仅供参考. CT制 定 单 位155制前工程课制 定 日 期89 年 1 月 21 日制 作初 审复 审核准经(副)理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传 阅背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新订修订修订:依finish种类提出36种途程供设计使用修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子注明修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成
3、品标准流程设计89.01.21F1修订:因应公司组织变更 Q50合并至D91,Q30合并至D92黄文三 中国最大的资料库下载修订一览表日期版序章节段落修订内容叙述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修订修订修改注6修订:1.D30全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1部份修订 流程设计准则一、 目的 因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.二、 适用范围2-1一般产品(特殊产品: 增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关
4、准则)三、 相关文件3-1 制作流程变更申请规范四、 定义4-1 制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法制程4-2 流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、 作业流程图5-1制程代号申请流程5-2 绿漆制程设站(#182 or #189)流程内容说明: 6-1 PCB成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F间距 = 6 mil2喷锡板(先HAL后镀G/F)HALG/F间距 = 10 mil3喷锡板(先镀G/F后HAL)HAL6 mil = G/F间距 = 6 mil5PrefluxPFXG/F间距 = 6 mil6浸金板IMGG/F
5、间距 = 6 mil(Au:2-5 u)7浸金板(印黄色s/s)IMGG/F间距 = 6 mil(Au:2-5 u)8浸金板(选择性镀金)IMGG/F间距 = 6 mil(Au:2-5 u)9浸银板(有G/F)IMSG/F间距 = 6 mil10浸银板(无G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化学厚金)BGAAu:max 30 u(无导线）13超级锡铅板(+浸金)TCP14超级锡铅板(+Preflux)TCP15半成品(压板) MSL16半成品(钻孔)MSL17半成品(镀铜)MSL18半成品(检查)MSL19半成品(绿漆塞孔)MSL20半成品(镀金)MSL6-2 PCB制作流程:依
6、据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20制程代码租体字体：表示标准流程必须有的制程制程代码标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：#01 - #011 -#03 -#17 -#24 -#172 -#17 : 抽检 (于M/F加注”#Y”)#172: 全检 (于M/F加注”#9”)6-2-1 融锡板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站
7、#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#15金手指有G/F需设此站#16融锡#161检查#182液态止焊漆54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸 2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层
8、板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣93#05超音波浸铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#151金手指贴胶1.G/F距上端上锡孔=40 mil2.G/F距上端上锡孔40mil由CSE决定#20喷锡铅#152洗胶有设#151才设站#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸 2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=
