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1、FABmaster教育訓練教材iGerberFABmaster ASIA2003.12.22一 iGerber所需要之檔案Aperture FilesiGerber Data Inputs and OutputsiGerberGerber FilesBOMCAD-XYNC Drill FileFATF File 如上圖所示,iGerber軟體所需要之資料,可以分成下列幾種,1. Gerber Files*%FSLAX23Y23*%*%MOIN*%G01*D12*X10382Y7902D02*此處D02表示D-CodeX10429D01*Y7772D02*X10382D01*X10615Y784
2、3D02*Y7890D01*Y10149D02*Y10197D01*X10429Y10209D02*Gerber File為CAD Layout軟體Design出一塊PCB板子後,附帶轉出之相關圖檔,主要用途在於可以將Gerber File繪出底片,再以底片為主製造出PCB板子出來。Gerber Fie檔案內的內容主要為座標格式，依其格式可分為RS-274-D與RS-274-X兩種。 RS-274-D :這種為較舊之Gerber File格式，因為每個座標均需要D-Code，故此種格式之D-Code需要另外一個檔案來說明D-Code，而那種檔案統稱為Aperture Files。 RS-274
3、-X :此為近年來才發展之格式，與RS-274-D最大之不同，在於它將Aperture Files整合在Gerber Files中，故檔案之種類較為單純，在Input時較不易出錯。2. Aperture Files D11 ROUNDED 3.937 3.937 0.000 MULTI D12 ROUNDED 5.000 5.000 0.000 MULTI D13 ROUNDED 5.906 5.906 0.000 MULTI D14 ROUNDED 6.000 6.000 0.000 MULTI D15 ROUNDED 7.000 7.000 0.000 MULTI D16 ROUNDED
4、7.087 7.087 0.000 MULTI D17 ROUNDED 7.333 7.333 0.000 MULTI Gerber Files決定座標，而Aperture Files則決定形狀與大小。Aperture Files內容主要有D-Code、Shape(形狀) 、Dimension(大小)。 D-Code :可能以下面的副檔名出現，*.APT，* .REP，*.LST，* .GAP，*.APR 等。D-Code中D01D09為內定預設值，這些均是機器上預設值，例如D01表示燈打開，D02表示燈關，等等。而D10以後便是Layout軟體中給定之值。 Shape :Shape為形狀，如
5、有Round(圓形)，Rectangular(長方形)等。 Dimension :Dimension為大小，通常分為X與Y之寬度。3. BOMC0101999 C1 C0230100 C2 C0500417 C3,C18,21,24,28,31 C1440339 C4,C12-C17,C19,20,22,23,26,30,C32-42 iGerber可以Input BOM(Bill of Materials)中有用之資料，如料號或Name，此項目只在產生程式時才會用到。4. CAD-XYC42 2588 1825 0 270 00 CAPSMD0.1UF MT9 2600 1750 0 0 0
6、0 FIDUCIAL MT3 2750 1750 0 0 00 MTHOLE1 MT7 2425 1750 0 0 00 MTHOLE1 R30 1913 1725 0 180 00 CAP0603 CAD-XY為零件中心點之座標檔，此檔案主要功用在於與Gerber Files做合併，以加快iGerber製作之速度。5. NC Drill FileT1F095S3 X00325Y00872 X00162Y013 X00162Y01375此為鑽孔檔，為PCB板子製作時鑽孔機所使用之檔案。iGerber在製作時必須要有鑽孔檔，負責各層線路之連接。CAD産生的GerberFiles有多個檔案，各有不
7、同的含義，通常每一個檔案代表一個邏輯層。iGerber對各層的處理方法是不同的，使用者必須正確設置各層的名稱。對於多層板，主要有：6. Bottom Layer：一般爲焊接層，通常也是測試選點之一面。7. Top Layer：元件層。8. 阻焊綠漆層（Top Mask、Bottom Mask）：阻焊綠漆層不是實際電路板的層，而是與Top Layer & Bottom Layer相對照的一種輔助層。阻焊綠漆層通常阻焊劑均是使用綠顏色之漆，故PCB看起來均是綠色。所漏出的部分，通常爲焊錫部分，也可以鍍金或度錫鉛，只要用途在於用來焊接零件。9. Ground Layer：接地層。地線層通常是中間層，
8、其結構是整個層被覆蓋銅箔。接地層上通常有thermal 孔。Ground/PowerThermalHole 10. Power Layer：電源層。結構同接地層11. 文字層（Top silkscreen, Bottom silkscreen）：文字層指出元件的形狀和名稱。12. Middle Layer: 中間線路層。多層板會有中間之線路層。在使用中，需要注意區分Middle layer 和 Power / Ground Layer。Middle Layer再極性上設為正片，而Power / Ground因為包含thermal，如上圖，應設成負片。Middle Layer二 基本功能介紹上圖
9、為iGerber開啟之視窗狀態，而右下角又有3個按鈕可以點選放大之視窗，分別為:1. Layer List Color :圖示中有一圓點與一直線。圓點表示PAD之顏色，直線表示Trace之顏色。任一只要雙擊滑鼠左鍵便可以改變其顏色。 Status :iGerber作業時之狀態，分成3種模式。 Hide 將圖形隱藏View 可以看到圖形，卻不能編輯Edit 可以看到圖形，亦可以編輯 Pol :極性 P 表鑽孔檔，且孔位有鍍錫，大部分鑽孔均屬之 U 表鑽孔檔，但孔位沒有鍍錫，例如工具孔及塑膠孔 + 表Gerber File，底片屬性為正片 - 表Gerber File，底片屬性為負片 c 表Ger
10、ber File，底片屬性為刮層 List :在此，如為Gerber File，則輸入其相對應之Aperture File。相同的，如為NC Drill，則輸入對應之Drill Racks。 File Name/Comment :輸入Gerber File之路徑，右邊箭頭點選可以選擇其路徑，在圖層Load進入後，便可以將路徑名稱改成自己喜愛之名稱。 X Offset/Y Offset :有時會將圖層位移以重疊，故這邊為位移之X&Y單位。2. Aperture List Aperture List按照Gerber File的種類而有所區別。如只有一個Aperture List時(假設為a01)，
11、則所有Gerber File均使用此一Aperture List。如果有多個Aperture List時，則按照檔案名稱與Gerber File相互對應(例如Gerber File : a01.pho，則對應Aperture List : a01.rep)。如Gerber File格式為RS-274-X，則可能無Aperture List，這時檔案載入後系統會自訂一個Aperture List給它。3. Drill Rack Drill Racks是設定鑽孔之大小，通常在NC Drill檔案載入時，並不會設定Drill Racks，亦即使上圖路徑空白。在載入NC Drill過程中會跟據鑽孔檔自
12、動配給一個r01，此時的鑽孔大小因為是系統給定的，故每一個大小都一樣。而鑽孔檔之大小孔徑通常敘述在dd01.rep檔案中，故需按上圖之r01鈕並將每一孔徑逐一手動輸入。如下圖: 再下來介紹命令列中相關有用到的功能4. File(檔案) Load Layers(載入圖層) :點選Load Layers出現上圖Data type,可以選擇檔案之種類，大部分是選擇Auto，之後出現之畫面如下上圖Layers可以選擇需要Load之層面。 Unload Layers(移除層面) :移除不需要之層面 Load CAD Centroids(載入CAD-XY) :載入CAD-XY零件中心點座標 Restore
13、 All(載入工作檔*.GWK) :載入iGerber儲存之GWK工作檔 Setup Physical Layers(設定電氣層) :設定所有電氣相關之層面，例如4層板之PCB，在設定時包括鑽孔層、Top Layer、兩層內層、Bottom Layer。鑽孔檔Bottom LayerInt2Int1Top Layer Set Layer(設定層面) :可以設定層面之狀態，如下圖，Status(狀態)可設定Hide、View、Edit。 Reorder Layer(調層) :可以將某一層的順序調換。如下圖，Layer為本來之層數，Above為希望調至之層數。 Copy Layer(拷貝層面) :可以拷貝同一之層面之別處。如圖Source Layer為來源層，Destination為複製至別處之層數。 Write Direct(產生檔案) :此項目可以產生相關之檔案，點選後出現下圖之視窗，可以產生圖中所寫之相關程式在此要轉出的為Fabmaster FATF之檔案(*.a
