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1、12覆铜板培训资料一 定义 覆铜板（CCL）：Copper Clad Laminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。二 CCL的一般特性要求及我公司常用CCL典型值对CCL特性要求名词解释参考规格（IPC-4101）金安国纪GF-21（A3 Grade）先通FR-4生益S1141联茂IT-140CTI (Comparative Tracking Index)相对漏电起痕指数：即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。一般CTI要求有100、175、300、600依客户要求175V-175V175VTg（Glass Tran
2、sition Temperature）玻璃态转化温度：高分子聚合物因温度之上升导致其物理性质渐起变化，由常温时之无定形或部分结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而成为一种黏滞度非常高，柔软如橡皮一般的另一种状态。110125135140140RTI(=Maximun Operation Temperature)我司UL File显示130度-UL (UL Grade)阻燃型：94V0，94V1，94V2非阻燃型：94HB（难燃型）94V094V094V094V094V0TD (Decomposition Temperation) (分解温度),一般板料大于300度-305-310305DK(die
3、lectric constant)介电常数 普通FR4板料在4.6左右5.44.7-4.94.14.64.6DF(dissipation factor)介电损耗 普通FR4板料0.0350.0350.025-0.0350.030.0150.016CTE热膨胀系数；CTE,Z-axis：指Z轴的热膨胀系数-z-CTE 4.2%-z-CTE 4.5%z-CTE 4.2%吸水率（Moisture absorption）指将2*2INCH的板浸入水中24hr，看吸收水份后增加的重量，以验证板料的吸水率。吸水率高的板材料在高温装配时易产水气爆板和其它信赖性的不良0.8%0.18-0.35%0.25%0.
4、15%0.1-0.3%三、基板材料的分类和品种 根据PCB不同要求和档次，主要基板材料按不同规则有不同的分类。1）按覆铜板不同的机械刚性划分: 可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。2）按不同的绝缘材料，结构划分:可分为有机树脂类覆铜板，金属芯覆铜板，陶瓷基覆铜板3）按不同绝缘层厚度划分: 可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm）4）按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板，纸基覆铜板，复合基覆铜板（常见的有CEM-1：环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板；CEM-3：环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层
5、压板）5）按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP），聚酰亚胺树脂（PI），聚酰树脂（PET），聚苯醚树脂（PPO或PPE），氰酸酯树脂（CE），聚四氰乙烯树脂（PTFE），双马来酰亚三嗪树脂（BT）。固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类：纸基覆铜板，玻纤布基覆铜板，复合基覆铜板，积层法多层板用基板材料，特殊基覆铜板。6）按阻燃特性的等级划分可分为四个等级：UL-94V0级，UL-94V1级，UL-94V2级，UL-HB级（非阻燃性类覆铜板）7）按覆铜板的某个特殊性能划分按Tg的不同分类（Tg高的材料具有更好的耐热性，尺寸稳定性和机械强度保持率）按IPC
6、标准可分为三个档次：110-150度，150-200度，170-220度按有无卤素存在的分类（有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品，在废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质）可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料（无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”）IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类：非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（不含无机填料），非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（含有无机填料），非卤非锑非磷型的无卤化基板材料按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数（CTE）在12ppm/(板的X,Y方向)以下特性的基板材料，定为低的CTE基板材
7、料 按耐漏电痕迹性高低的分类 基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在PCB线路表面间隔的位置上，由于长时间的受到尘粒的堆积，水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花，造成绝缘性能的破环。按基板所能经受住的不同电压值可分为三个等级：I级（CTI600V），II级（600CTI400V）,III级（400VCTI175V）四、常见标准简称BSI -British Standards Institution 英国标准机构VDE-Verband Deutscher Elektrotechniker 德国电气机构CSA-Canadian Stan
8、dards Association 加拿大标准协会JET-Japan Electrical Testing Laboratory 日本电气测试机构JIS-Japanese Industrial Standards 日本工业标准 MIL Standards-Military 美国军部标准ANSI-American National Standards Institute 美国国家标准协会EIA-Electronic Industrial AssociationNEMA-National Electrical Manufacturers Association国际电气制造业协会五、Prepreg一
9、般基材板中，其等树脂均可分为A、B、C等三种硬化阶段（亦称聚合或固化），以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水（Varnish）称为A-stage；含浸后经热空气半硬化而成之胶片（Prepreg）即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合即可成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-stage。A- Stage：指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤或棉纸或其他纤维，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体或低分子量的低聚体，且被溶剂稀释之状态都，称为该树脂之A-Stage。B-Stage：相对
10、的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树脂分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂之半硬化状态称为B-Stage。C-Stage：当继续再行加热时又会软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂者，则称为C-stage。D- glass：是指用硼含量甚高的玻璃纤维，以此种玻纤所织成的布材，用以制造出来的基板，其介质常数（Dk）可控制到更低的地步，而有利于高速讯号的传输。E- glass：E-glass原为美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商标,由于电路板工业中使用已久,故已成为学术上的名词.其组成中除基本的矽与钙外,
11、含卤金属钾钠之量极低,但却含有较多的硼及铝.其抗电压之绝缘性及加工性都不错,已大量使用于电路板的基材补强用途.其常见组成如下:氧化硼 B2O3 5-10% 氧化钠/钾 Na2O/k2O 0-2%氧化钙 CaO 16-25% 氧化钛 TiO2 0-0.8%氧化铝 A12O3 12-16% 氧化铁 Fe2O3 0.05-04%二氧化矽 SiO2 52-56% 氟 素 F2 0-1.0%盲、埋孔板制作知识埋孔板：内层间的通孔压合后，无法看到。盲孔板：表面层和一个或多个内层用过电孔连通的板。埋盲孔的制作比传统的多层板复杂，成本也高。所以请各工序加强控制,减少报废;盲孔板制作：例如：L1和L2层盲孔，L
12、3层和L4层盲孔A :L1/L2盲孔 B :L3/L4盲孔 C:L1/L4通孔盲孔制作流程：以上图结构为例，盲孔钻孔（L1-2层只钻L1-L2盲孔，L3-4层只钻L3-L4盲孔，） PTH/板电 内层线路制作 内层蚀刻 AOI 压合 盲孔除胶 外层钻孔 外层流程盲孔制作注意事项：1. 盲孔钻孔首先要清楚盲孔所对应的层次，钻带上板边必须有明显L1-2，或L3-4区别标识，同时标识在板边的位置要靠边，不能在板中间部分； 此图示结构有L1-2，L3-4，L1-4三条钻带,注意不能用错；2. 内层板经过沉铜板电, 板电一次性电够铜厚, 如没有要求,孔铜按0.6mils(min)制作; 3. 内层线路：
13、干膜正片(如后工序是电镀则为正片)/负片(如一次性加厚铜则为负片)。盲孔做内层时，一定用干膜生产（因为盲孔要封孔）；4. L1-L2贴干膜，曝光显影后，L1层线路只露出靶位对应的铜皮，其它位置全部覆盖干膜，蚀刻后除靶位无铜皮外，其它位置全部是大铜皮，拍菲林时板边的钻孔字样L1-2应为反字。对位以板边三个角上的小孔对位，共9个，菲林对位要求L3-L4层做法和L1-L2层一样，仅仅L3层做出线路L4层蚀刻后露出靶位，其它盖干膜，其它按正常四层板制作。5菲林边层序号图示为:6.压板后注意要除盲孔边的胶渣，主要是除从盲孔内冒出的附在板上的胶渣，盲孔内应被PP胶堵住，不能有空洞！7.制作时一定要看清楚哪
14、层是做盲孔,不要把不用钻盲孔的板钻了孔,造成不必要的浪费!埋孔板制作A:L2/L3埋孔 B:L1/L4通孔1. 内层芯板需要钻孔,按双面板流程做出;2. 内层板L2-3经过沉铜板电, 板电一次性电够铜厚, 如没有要求,孔铜按0.6mils(min)制作;3. 后序为按常规多层板制作4. 制作时要看清楚哪层是做埋孔,不要把不用钻埋孔的板钻了孔,造成不必要的浪费!沉头孔板做沉头孔板时需要了解要素: 1. 深度: 深度公差一般按+/- 6mils; 无论是钻还是锣盲孔, 先要将底版锣整平,板尺寸大小可以影响到深度公差，所以要注意拼版大小和加工流程； 深度一定要通过切片测量；2. 角度: 180度的沉头孔可以锣出，其他角度的必须钻出.3. 面向：一定要看清楚沉头孔从哪一面加工；同时所有钻孔或锣孔时为一块一叠!对于2面有沉头孔的更要注意！4. 直径大小：要分清沉头孔大小；5. 要分清是平头孔还是锥形孔，平头孔一般采用锣的方式，先钻小孔再锣大孔6. PTH沉头孔沉铜前要除胶渣，以保证孔铜质量厚金板与硬金板1厚金板指对板内指定PAD做厚金处理,一般是软金，金厚通常大于5U”;厚金板需做二次干膜,第一次一定要用厚金干膜，型号：殷田AQ5038或者长兴5050!二次干膜时可以用普通干膜HT1157，板边除电镀夹点应该全部用干膜盖住,不能露出铜材,以免电
