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1、副本呈送检验标准P. 1 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号：WI/MS-17主 题：板卡系列检验标准一、目的规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求二、适应范围本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验三、相关文件（无）四、定义4.1严重缺点（CRITICAL DEFECT），是指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，以CR表示之4.2主要缺点（MAJOR DEFECT），是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降
2、低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。4.3次要缺点（MINOR DEFECT）：是指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以MI表示之。五、检验程序5.1检验前准备5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电地线5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示a. 配带干净手套，握持
3、PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和锡点面b. 配合良好静电防护措施5.1.4按MIL-STD-105E一般检验级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。照明充足45产品（图一）15（图二）视力1.5审批会签生产一部生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 2 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号：WI/MS-17主 题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要1. PCB烫伤：PCB呈焦黑，变色影响功能者，PCB显焦黑，直径大于5mm小于10mm。（一）目视游标卡尺
4、P2. PCB线路短路、开路及起铜皮目视万用表P3. PCB线路起泡浮起，f大于2mm目视游标卡尺P4. PCB线路粗线、幼线小于线路宽度的1/3目视P5. PCB线路断线驳接超过1处，且长度大于5mm目视游标卡尺P6. 线路划伤长度未露铜大于2cm，露铜面直径大于1.0mm目视游标卡尺P7. 金手指活动区定义：如右图所示超出公差0.2mm0.5mm1.0mm目视游标卡尺P8. 金手指断裂，卷起、缺损、氧化发黑小于1/3判次要目视P9. 金手指表面划伤、压痕及粘锡，除平超过3处，且每处粘锡大于金手指长度的1/3。目视游标卡尺P10. 金手指表面有手印、污渍在活动区直径大于1mm目视游标卡尺P审
5、批会签生产一部生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 3 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号WI/MS-17主 题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要11. 金手指有刀刺不造成短路超过3处目视P12. 金手指起泡、浮起、直径0.51.0mm判次要直径大于1.0mm判主要目视游标卡尺P13. 防焊漆喷注不均匀露铜，同块板异色，超过PCB面积的1/5或露铜（一）目视P14. 不同块板异色，防焊漆喷注不均匀，且不露铜（一）目视P15. 防焊漆起泡、浮起不脱落多于3处，或直径大于2mm（一）目视游标卡尺P16. PCB丝印错、印反、漏印、残缺及模糊
6、不可辨识或丝印偏位大于15（一）目视角度尺P17. PCB丝印偏位小于15，残缺及模糊可以辨识（一）目视角度尺P18. SMT缺件：应有零件而未有零件者未有零件目视P19. SMT多件：PCB上多出不应该有的零件多件空目视P20. SMT错件：不符合BOM或样品或错放位置正确错件目视P审批会签生产一部生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 4 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号WI/MS-17主 题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要21. SMT极性反：正负极性相反如：二极体、电晶体、IC、有极性的电容等 。目视P22. SMT损件：伤及
7、零件本体，若会影响功能则判主要，不影响功能者，判次要。目视P23. SMT浮件：大于0.5mm小于1.0mm；大于1.0mm判主要目视游标卡尺P24. 侧立：应正面平放而变侧面平放者目视P25. 立碑：应正面平放而变单面接触目视P26. 零件纵向水平偏移导致元件盖住焊盘或脱离焊盘目视P27. SMT零件横向水平或倾斜偏移：超出锡垫（PAD）部分超过零件脚宽度的1/2目视游标卡尺P28. SMT钽质电容吃锡量：其两端金属区吃锡高度低于2/3目视游标卡尺P29. 断脚：零件脚有折断或脱落目视P30. SMT包焊：表面造成球状目视P审批会签生产一部生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 5 OF
8、 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号WI/MS-17主 题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要31. SMT漏焊：焊点应焊而未焊者目视细针P32. SMT锡洞、针孔：锡面上有小孔超过锡面的1/4则为主要缺点目视P33. 锡尖：超过锡面0.5mm以上，低于0.5mm以下水平状接收，垂直状（允收标准3点/片）垂直水平0.5mm目视游标卡尺P34. SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓目视P35. SMT锡不足：焊锡未超元件高度2/3目视P36. DIP脚未出：焊锡表面看不到零件脚端目视P37. 零件脚未入孔：零件脚未插入孔中目视
9、P38. 零件歪斜：零件歪超过15度目视P39. 零件脚长：1.5mm电源板2.0mm目视游标卡尺P40. 零件未认可：零件生产厂商未经承认（一）目视P审批会签生产一部生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 6 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号WI/MS-17主 题：IPQC产品插件外观质量标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要41. 零件烧焦：零件表面烧焦变色和构造破损（一）目视P42. 短路：线路与线路之间不应导通而导通者目视万用表P43. 断路：线路应导通而未导通者目视万用表P44. 冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗，轻轻一剥就松动，不松动则判次要。错
10、误目视细针P45. DIP缺件：应有零件之位置而未有零件者正确目视P46. DIP多件：PCB多出不应该有的零件错误正确目视P47. DIP错件：不符合BOM或样品数值不符或错放位置目视P48. DIP损件：伤及零件本体而影响功能者，伤及零件本体，但不影响功能者判次要目视P49. 元件极性反：正负极性相反，例如二极体，电晶体，IC有极性的电容等目视P50. DIP浮件：(1)电阻、电感、电容大于1mm(2)排阻大于0.5mm(3)排针大于0.3mm(4)CONNECTOR,IC,Socket大于0.5mm，有浮高工艺要求的元件按作业指导书，元件浮高影响产品组装判主要。目视塞尺P审批会签生产一部
11、生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 7 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号：WI/MS-17主 题：板卡系列检验标准缺点项目图片说明方法工具判定严重主要次要51. 裂锡：零件面或焊锡而裂开，经拔能动判主要；不动或有锡洞判次要。目视P52. 冷焊：焊锡面不光滑成玻璃纹状目视P53. 锡珠：锡珠直径大于产品元件脚或焊盘间最小间距判主要；小于判次要。目视游标卡尺P54. 有锡渣目视P55. DIP锡多：零件脚吸锡太多，超过脚开始弯曲之处，可以拔动判主要目视P56. DIP双面板锡孔锡不足：焊锡低于贯穿孔之1/4目视P57. 元件方向错：三极管、IC有极性的方向错（一）目视P58. 插座不良：方向反（一）目视P59. 锡点灰暗：锡点颜色灰暗而无光泽目视P60. DIP锡洞、针孔：锡点有小孔，超过锡面的1/4目视P审批会签生产一部生产二部工程部审核拟制副本呈送检验标准P. 8 OF 121、生产部、工程部、品管部版本号：002、 文件编号：WI/MS-17主 题：板卡系列检验
