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1、创新, 可靠, 支持 电子行业产品应用指南 Dow子本-20P-改10.pdf 1 2011-5-30 10:39:23 创新的有机硅产品，献给未来的电子工业 当今世界你可以在任何时间，任何地方进入互联网。做为辅助系统和设备的电子部件、半导体、显示屏和其 他部件，被要求变得更集中、复杂和可靠。另外，电子化的家用电器和汽车现在已经变成标准配置以适应日 益增长的高舒适和高效率的要求。 作为有机硅技术的全球领导者，和拥有超过60年经验的有机硅领先地位的供应商，道康宁公司提供各种类型 的产品和解决方案，为电子提供从由硅金属而来的硅晶片(由 Hemlock半导体提供)，半导体用的绝缘中间层 材料，后处理
2、材料到组装的各种材料。 道康宁电子用有机硅产品，以其杰出的电气性能、耐高低温和缓冲外压的性能，显著改善电子部件、半导体 和电子设备日益变小和精细所要求达到的稳定性。道康宁拥有不同系列的产品，包括半导体用的固晶胶/灌 封胶，光电产品的半透明保护材料，用来散发从半导体/电源供应产生的热量的导热材料，电源模组用的灌 封保护材料以及汽车电子组件用的粘接密封/灌封胶。 Dow子本-20P-改10.pdf 2 2011-5-30 10:39:25 1 有机硅的化学特性 有机硅特性 参考： 甲基 (CH3基) 硅(Si) 氧(O) 130-134结合角度较大 结合距离 1.64 较长 结合能 106kcal
3、/mol 较强 硅氧键结合 与碳链有机化合物 相比 硅氧键结合距离较长 结合角度较大 结合能较强 分子间力较小 被CH3基所覆盖 硅氧键结合距离较长 结合角度较大 主链结合能较大 分子间力较小 被甲基所覆盖憎水性低极性 低粘度 温度依赖较小 主链结合较稳定 主链结合转动较容易 柔软性 耐热性 耐寒性 易操作性 透湿性 低吸湿性 82.6kcal/mol 110 1.54A Dow子本-20P-改10.pdf 3 2011-5-30 10:39:26 产品列表 Dow Corning DA 6501 Dow Corning DA 6503 Dow Corning 7920 Die Attach
4、Adhesive Dow Corning EA-6700 Microelectronic Adhesive Dow Corning EA-6800 Thermally Conductive Adhesive Dow Corning EA-6900 Thermally Conductive Adhesive Dow Corning DA 6534 Adhesive Dow Corning JCR6101UP Dow Corning OE-8001 Dow Corning OE-6250 Dow Corning OE-6351 Dow Corning OE-6336 Dow Corning EG-
5、6301 Dow Corning OE-6450 Dow Corning OE-6550 Dow Corning OE-6551 Dow Corning OE-6631 Dow Corning OE-6630 Dow Corning OE-6635 Dow Corning OE-6636 Dow Corning OE-6650 Dow Corning 3140 RTV Coating Dow Corning 3145 RTV MIL-A-46146 Adhesive/Sealant Dow Corning SE 9152HT Dow Corning SE 9120 Dow Corning SE
6、 9186 Dow Corning SE 9186L Dow Corning CN 8617 Dow Corning SE 9187L Dow Corning EA-3000 Dow Corning SE-9168 RTV Dow Corning SE-9188 RTV Dow Corning SE 9189 L Dow Corning SE 9184 Dow Corning EA-9189 RTV Dow Corning SE 1714 Dow Corning Q3-6611 Adhesive Sylgard 577 Primerless Silicone Adhesive Dow Corn
7、ing EE-1840 Sylgard 160 Silicone Elastomer Sylgard 170 Fast Cure Silicone Elastomer Dow Corning SE 1816CV Sylgard 184 Silicone Elastomer Dow Corning SE 1740CV 2 产品分类 半导体有机硅材料 LED 有机硅材料 固晶/ 壳体密封 热界面材料灌封胶封装胶灌封胶 页码 粘接剂/ 密封胶 通用材料 敷形涂料导热材料易清洁涂料 4 4 4 4 4 4 4 5 5 5 5 5 5 6 6 6 6 6 6 6 6 7 7 7 7 7 7 7 8 8
8、8 8 8 8 8 8 8 8 9 9 9 9 9 9 Dow子本-20P-改10.pdf 4 2011-5-30 10:39:27 产品列表 3 Sylgard 567 Primerless Silicone Encapsulant Dow Corning CN 8760 Dow Corning CN 8760G Dow Corning EG-3000 Thixotropic Gel Dow Corning EG-4200 Sylgard 527 Silicone Dielectric Gel Dow Corning CY52-276 Dow Corning SE 4420 Dow Corn
9、ing SE 4486 Dow Corning SE 4485 Dow Corning SE 4450 Dow Corning SE 9184 Dow Corning 1-4173 Dow Corning 3-1818 Dow Corning 3-6752 Dow Corning SC102 Dow Corning 340 Heat Sink Dow Corning SE 4490CV Dow Corning TC-5022 Dow Corning TC-5026 Dow Corning TC-5121 Dow Corning TC-5625 Dow Corning CN-8880 Dow C
10、orning 1-2577 Conformal Coating Dow Corning 1-2620 Dispersion Dow Corning 1-2577 Low VOC Conformal Coating Dow Corning 1-2620 Low VOC Conformal Coating Dow Corning SE 9186L Dow Corning EA-3000 Dow Corning 3-1953 Conformal Coating Dow Corning 3-1965 Conformal Coating Dow Corning 3-1944 Dow Corning HC
11、 2000 Dow Corning SE 9189 L Dow Corning HC 1000 Dow Corning 1-4105 Conformal Coating Dow Corning Q1-4010 Conformal Coating Dow Corning TP-1502 Thermal Pad Dow Corning TP-2260HP Thermal Pad Dow Corning TP-3500 Thermal Pad Dow Corning TP-3560 Thermal Pad Dow Corning TP-2300 Thermal Pad Dow Corning 263
12、4 Easy to Clean Coating 产品分类 半导体有机硅材料 LED 有机硅材料 固晶/ 壳体密封 热界面材料灌封胶封装胶灌封胶 页码 粘接剂/ 密封胶 通用材料 敷形涂料导热材料易清洁涂料 9 9 9 10 10 10 10 11 11 11 11 11 11 11 11 11 11 12 12 12 12 12 12 13 13 13 13 13 13 14 14 14 14 14 14 14 14 15 15 15 15 15 16 Dow子本-20P-改10.pdf 5 2011-5-30 10:39:28 DA 6501 150C/60min 7.3 1.0 31 24
13、0 3.0E-04 0.2 0.8 57 2 2 3E+16 25 2.8 8E-04 0.9 DA 6503 150C/60min 7.3 1.0 33 240 3.3E-04 0.2 2.0 56 2 2 4E+16 27 2.7 5E-04 1.1 7920 150C/30min 21 1.2 74 2.4E-04 660 2 2 2E+15 19 EA-6700 125C/7min or 150C/5min 300 1.3 69 150 2.7E-04 5.7 580 9E+14 24 3.1 2E-3 3.9 EA-6800 310 1.3 75 100 5.7 620 2E+15
14、21 3.1 3E-3 EA-6900 150C/60min 410 1.3 65 190 6.4 530 7E+14 22 3.1 2.E-03 3.9 DA 6534 150C/120min 100 4.4 92 6.8 130 2 2 2E-04 (100kHz) 2.8 (100kHz) 特点 标准固化条件 固化前 外观 黏度(Pa s) 固化后(150C/1hr) 密度(g/cm3) 硬度 JIS Type A 伸长率(%) 热膨胀系数(1/K) 导热系数(W/m K) 拉伸强度(MPa) 剪切强度(N/cm2) 钠离子(ppm) 钾离子(ppm) 体积电阻率( cm) 绝缘强度(k
15、V/mm) 介电常数 1MHz 介电损耗角正切 1MHz 杨氏模量 (MPa) 潜在应用 4 固晶/壳体密封 分类 产品名称 固晶，粘接，单组分单组分 加成固化加成固化加成固化 压力传感器 CSP固晶 滤波器晶振, CCD 绝缘 半透明半透明黑色黑色黑色黑色 FC-BGA壳体密封 高粘接力高热稳定性 灰色 单组分， 膏状导热粘接剂 逻辑芯片 散热应用 导电的， 导热的 半导体粘胶剂 *关于lid seal 的固化机制，请参考第17页“热固化”的原理。同时请注意催化剂中毒问题，参考第17页。lid seal 应该冷藏保存 DA6501加热固化温度和粘接力曲线 DA6501的固化特点 FC BGA
16、封装示意图 AV13445 Dow子本-20P-改10.pdf 6 2011-5-30 10:39:29 1:1 70C/60min + 150C/120min 150C/120min80C/60min150C/60min 3200 1.03 71 75 9.0 270 1.41 97 1400 1.03 66 125 10.0 1.41 99.6 2800 1.02 51 175 7.4 290 1.41 99 450 0.98 45 1.41 100 JCR 6101UPOE-8001OE-6250OE-6336 EG-6301OE-6351 NA COB 19000 1.04 35 170 1.7 1.41 NA 8
