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1、电子类产品结构设计标准目 录电子产品结构概述5第一章 塑胶零件结构设计61-1、材料及厚度61.1、材料的选取61.2壳体的厚度61.3、厚度设计实例71-2 脱模斜度82.1 脱模斜度的要点82.2 常规斜度举例91-3、加强筋103.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系103.2、加强筋设计实例111-4、柱和孔的问题114.1、柱子的问题114.2、孔的问题124.3、“减胶”的问题121-5螺丝及螺丝柱的设计125.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计125.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则135.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值195.4 常用自攻螺丝装配及测试205.5 螺丝分类
2、（CLASSIFICATIONS OF SCREW）205.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL）215.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS）215.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD）225.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT）225.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES）231-6、止口的设计236.1、止口的作用236.2、壳体止口的设计需要注意的事项246.3、面壳与底壳断差的要求251-7常见卡钩设计267.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩267.2 上下盖装饰线
3、的选择277.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝277.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。277.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖287.6 常见卡钩设计的尺寸关系307.7. 其它常用扣位设计311-8、装饰件的设计338.1、装饰件的设计注意事项338.2、电镀件装饰斜边角度的选取338.3、电镀塑胶件的设计331-9、按键的设计349.1 按键(Button)大小及相对距离要求349.2 按键(Button)与基体的设计间隙349.3.1键帽行程359.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合359.3.3、支架和硅胶KEY台的配合369.4 圆形和近似圆形防转361-1
4、0. RUBBER KEY的结构设计3710.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系3710.2. CONTACT RUBBER 设计要求3710.3 RUBBER KEY的拉出强度测试4310.4 RUBBER KEY 固定方式4410.5 RUBBER KEY 联动问题4410.6长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题451-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计451-12超薄P+R按键461-13 镜片(LENS)的通用材料471-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计551-15 LCD的结构设计5715.1 LCD、DG视觉问题5715.2 DIS
5、PLAY PANEL DG(FILTER)设计601-16 超声波结构设计631-17 电池箱的相关结构设计6417.1 干电池箱设计基本守则6517.2 各类干电池的规格如图示6617.3 电池门设计基本守则6917.4 纽扣电池结构设计7217.5 诺基亚电池型号821-18 滑钮设计831-19 下盖脚垫的设计96第二章 钣金件的结构设计972-1 钣金材质概述972-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范99第三章 PCB的相关设计993-1.PCB简介993-2.PCB上的结构孔993-3.PCB 的工艺孔,块设计1003-4. PCB的经济尺寸设计101第四章 电声部品选型及音腔结构
6、设计1034-1. 声音的主观评价1034-2. 手机铃声的影响因素1044-3. Speaker的选型原则1044-4. 手机Speaker音腔性能设计1054-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项1124-6. 手机用Receiver简介选择原则及其结构设计1124-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计1134-8. 手机用MIC结构设计1144-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm）114第五章 散热件的结构设计1155-1、热设计概述1155-2、电子产品的热设计1155-3、散热器及其安装116第六章 防水结构设计1186-
7、1 防水等级1186-2 IPXX等级中关于防水实验的规定1196-3 防水产品的一般思路1226-4 电池门防水.1246-5 按键位防水1256-6 引出线部分防水1266-7.超声波(有双超声线的)1286-8 O-Ring 或I-Ring防水1296-9 螺丝防水129第七章 整机的防腐蚀设计1307-1、防潮设计的原则1307-2、防霉设计的原则：1317-3、防盐雾设计的原则：131第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC）1318-1电磁兼容性概述1318-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式1328-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地1338-4搭接技术1348-5防
8、干扰设计的实施细则135第九章 防震产品结构设计1389-1防震范围1389-2 IK代码的特征数字及其定义1399-3 一般试验要求1399.4对机械碰撞防护试验的验证1409-5防震内容1409-5防震结构141第十章 电子产品检测设计标准14110-1表面工艺测试1411.1.附着力测试1411.2.耐磨性测试1411.3.耐醇性测试1421.4.硬度测试1421.5.耐化妆品测试1421.6.耐手汗测试1421.7.高低温存储试验1431.8.恒温恒湿试验1431.9.温度冲击试验1431.10.膜厚测试14310-2跌落试验14410-3振动试验14410-4 高低温测试145第十一
9、章 电子产品电气 连接方式145第十一章 电子产品包装设计标准152电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，电子产品的开发流程的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。电子产品的结构设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳，是相对比较简单的一种机械设计，但是它也有自身的
10、特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。在电子产品中，安装了电子元器件及机械零、部件，使产品成为一个整体称为电子产品的结构系统。结构设计在电子产品设计中有着举足轻重的地位，合理的结构设计，可以缩短开发周期，节省成本，工作可靠、性能稳定，有利于批量生产等。随着电子产品范围的不断扩大，其功能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠性却在下降。解决这个问题的主要方法就是在产品中大量采用集成电路、功能集成件和系统功能集成件，这就导致电子设备结构的变革，使产品组装电路的结构微型化，产品结构进一步组合化。第一章 塑胶零件结构设计1-1、材料及厚
11、度1.1、材料的选取a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支架、LCD支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-757、PA-777D等 。b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧性的制件，如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85、T65。c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y、PC2405、PC2605。d. POM具有高的刚度和
12、硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。受冲击力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。f. PMMA有极好的透光性，在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳光，室外十年仍有89%，紫外线达78.5% 。机械强度较高，有一定的耐寒性、耐腐蚀，绝缘性能良好，尺寸稳定，易于成型，质较脆，常用于有一定强度要求的透明结构件，如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号如：三
13、菱VH001。1.2壳体的厚度a. 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并要求面积不得大于100mm。b. 在厚度方向上的壳体的厚度尽量在1.21.4mm，侧面厚度在1.51.7mm；外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm。c. 电池盖壁厚取0.81.0mm。d. 塑胶制品的最小壁厚及常见壁厚推荐值见下表。塑料料制品的最小壁厚及常用壁厚推荐值(单位mm)工程塑料最小壁厚小型制品壁厚中型制品壁厚大型制品壁厚尼龙(PA)0.450.761.502.403.20聚乙烯(PE)0.601.251.602
14、.403.20聚苯乙烯(PS)0.751.251.603.205.40有机玻璃(PMMA)0.801.502.204.006.50聚丙烯(PP)0.851.451.752.403.20聚碳酸酯(PC)0.951.802.303.004.50聚甲醛(POM)0.451.401.602.403.20聚砜(PSU)0.951.802.303.004.50ABS0.801.502.202.403.20PC+ABS0.751.502.202.403.201.3、厚度设计实例塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过大，不仅会因用料过多而增加成本，且也给工艺带来一定的困难，如延长成型时间（硬化时间或冷却时间）。对提高生产效率不利，容易产生汽泡，缩孔，凹陷；塑件壁厚过小，则熔融塑料在模具型腔中的流动阻力就大，尤其是形状复杂或大型塑件
