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1、前 言II1 范围12 外观3D建模12.1 外观曲面检验12.2 干涉检验12.3 各零件配合间隙与设计参考12.4 各零件壁厚检验22.5 对齐检验23 手机结构检验和评审23.1 装配强度检验23.2 PCB 的支撑与固定:23.3 LCD 的 支撑与固定23.4 SPK 的 固定与音腔的设计33.5 REV 的 固定与音腔的设计33.6 CAMERA的固定设计33.7 电池的设计与装配33.8 MIC的设计33.9 侧键的固定与运动33.10 天线检验43.11 壁厚检验43.12 键盘的设计43.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验43.14 红
2、外线LENS 的设计43.15 SIM CARD的固定与取出43.16 胶垫的设计43.17 镜片的设计43.18 FPC 的设计43.19 马达的设计53.20 装配顺序检验53.21 脱模检验54 ID 效果图检验54.1 尺寸检验54.2 工艺与外观检验55 结构机芯堆叠计算65.1 折叠机厚度计算65.2 滑盖机厚度计算65.3 PDA手机厚度计算75.4 直板机厚度计算7 1 范围 本标准主要用于手机设计部所设计新机型的结构检验与评审。ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。2 外观3D建模2.1 外观曲面检验曲面光滑度： 通过曲面高斯曲率分析检验，在
3、同一个曲面内不允许有大的曲率变化。脱模斜度： 通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5；高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2；2.2 特征检验 翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔；2.3 干涉检验折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm;各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉；耳机塞的最小外径必须大于6MM， 否则耳机插不进去。检查I/O 距离外壳的距离，I/O Plug 是否可以插到底；2.4 各零件配合间隙与设计参考 镜片：
4、 如果是切割镜片， 间隙0.05, 如注塑零件,间隙0.075;键盘: 键盘与壳子周圈间隙为0.15; 按键与按键之间(如钢琴键之间、导航键与OK键之间)间隙0.2mm;电池: 电池外壳与主机底壳在长度方向上间隙0.1MM; 厚度方向与主机底0间隙; RF 孔: 内孔5, 外孔6;装饰件与外壳: 如为板金冲压, 间隙0.05, 如为注塑件,0.075-0.1;转轴与轴肩:单边间隙0.1;穿绳孔: 1.8*4MM; 挂绳筋轴面积大于2mm2；耳机塞: 耳机塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075;I/O 塞:I/O塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;
5、如为塑胶件或电镀件,间隙0.075; 耳机塞外径大于6MM， 与各零件的分型是否便于模具设计与加工，侧键: 侧键与壳子的间隙0.1MM, 侧面突出外壳0.6-0.8MM;FILP/BASE(折叠): 两者之间间隙0.3-0.4;SLIDE/BASE(滑盖): 两者之间间隙0.3-0.4;FLIP UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,不留美工槽;BASE UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,留0.2*0.2美工槽;摄像头: 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）；SPK 出音孔：出音孔的面积= 8-10mm2 ;REV 出音孔：出音
6、孔的面积2-5mm2 金属装饰件： ID 效果图签字之前一定要向供应商确认可加工性；2.5 各零件壁厚检验壁厚：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm; 要特别检验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的壁厚；空间检验： 主板到键盘面2.0-2.2; LCD 到LENS= 1.7mm; 电池如果为内置电池，厚度方向加0.3MM，电池外壳厚度1.2 MM; 如果为外置电池，厚度为电芯+0.5+1.0; 分型面锐角检验：分型面尽量避免锐角， 锐角角度不得小于60。 PDA 手机/直板机，中壳上的侧键孔/耳机孔等距离上下的距离不得小
7、于1MM, 最好留1.2MM.2.6 对齐检验按键：按键C角的下楞线要与外壳孔的C角的下楞线平起；按键面要比外壳高0.1-0.2mm;LENS: LENS 设计时与壳子面平齐或低0.05; 3 手机结构检验和评审3.1 装配顺序 检查装配顺序，各零件是否便于装配？主板先装上壳/下壳？主板是否便于装配，装配时主板上突出零件如耳机、SD卡、侧键、 I/0、 USB 等是否可以装进去？参考设计：D508 的耳机滑盖；3.2 装配强度检验止口: 要周圈都有;螺钉与卡钩: 分布要均匀: 对于螺钉之间的卡钩,用活卡钩, 配合长度0.5 MM;对于长距离内没有螺钉的卡钩,用死卡钩,配合长度0.8-1.0MM
8、; 螺钉柱的配合: 在厚度方向配合面间隙0.05MM; 热熔螺母的壁厚0.7MM; 此外通过加强筋来加强强度;加强筋: 对于薄壁处, 及强度比较薄弱的地方,多用加强筋来加强;卡钩: 斜顶行程是否够; 斜顶的对接最好不要在分型面上,避免出来段差导致间隙;卡钩的强度: 注塑时卡钩上不能有熔接痕,装配时卡钩不易断裂或变形, 返修拆机后卡钩不变形; 卡钩装配: 卡钩要易于装配,注意作脱模斜度和C角;3.3 PCB 的支撑与固定:一般平面方向用螺钉孔定位, 厚度方向用BOSS 柱与加强筋固定,如果螺钉孔不能定位PCB,则要在四周用筋来定位(非分板处单边0.05 -0.1 间隙); 厚度方向上定位筋与PC
9、B 留0.1间隙; 在板子空白出多加支撑筋,尤其时键盘处,中间和周边都要加支撑筋; 另外考虑PCB的装配,最好装好PCB后,在厚度方向上能有卡钩(配合长度0.3-0.4)固定, 便于装配.注意局部高零件出切空;3.4 LCD 的 支撑与固定LCD 与固定筋的间隙(0.05-0.1mm,根据SPEC公差), 缓冲泡棉的尺寸,厚度,压缩比例, LCD 主板的支撑, 如LCD 上有按键,要考虑装配强度及按压时对LCD 显示效果的影响; SPK/REV 焊盘(高度1.3MM)处外壳上避空, 局部高器件处避空;3.5 SPK 的 固定与音腔的设计音腔外圈要密封, 非出音面筋要贴死, 出音面可以加筋压泡棉
10、,厚度压缩1/3-1/2, 也可以不用筋压泡棉, 而改变泡棉的厚度; 音腔的 出音孔面积= Speaker出声面积的 8-10% ;3.6 REV 的 固定与音腔的设计音腔外圈要密封, 非出音面筋要贴死, 出音面可以加筋压泡棉,厚度压缩1/3-1/2, 也可以不用筋压泡棉, 而改变泡棉的厚度; 音腔的 出音孔面积= 2-5mm2 ;3.7 CAMERA的固定设计 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）; 摄像头缓冲泡棉,防尘背胶,打板厚度(0.5MM); 各零部件是否便于装配; 装饰件/镜片与外壳的间隙是否合理;3.8 电池的设计与装配 电池的检验: 一
11、看固定是否牢靠; 二看是否可以取的出来及取出是否方便; 三看电池的封装强度是否安全;四看电池连接器的工作高度是否合理; 五看电池卡扣固定/定位/运定灵活; 3.7.1 内置电池 内置电池固定结构是否合理, 接触弹片长度/宽度是否合理; 保护电路板是否有足够空间; 长度/宽度/厚度上是否是有足够封装尺寸; 3.7.2 外置电池 外置电池安装与固定(周圈与厚度方向,周圈多用固定筋来固定),压紧结构/间隙是否合理, 壁厚强度是否良好, 超声结构是否合理并留有溢胶槽,是否留有电芯膨胀空间.电池是否可以取的出来; (需要特别注意的是, 电池后端的卡钩的斜面为30-45) 3.7.3 电池卡扣 电池卡扣要
12、有导向, 支撑,运定间隙,弹簧弹力(系数)是否合理, 弹簧的自然长度,工作时压缩长度长度和取出时的压缩长度是否合理; 电池卡扣的卡钩配合长度是否合理(一般0.6); 与电池压紧配合长度0.6MM ;3.9 MIC的设计音腔是否密封,MIC是否固定,压紧;如为非贴在板子上的MIC, 要加RUBBER 或泡棉固定,低壳上要长筋压紧;如为弹簧接触或弹针接触, 上壳上要长筋压紧,压缩量参考MIC Spec;3.10 侧键的固定与运动侧键与外壳周边间隙(单边0.1)是否合理; 侧键的运动空间是否够(0.6-0.8MM),固定是否可靠, 是否便于装配,如有 RUBBER ,是否可以变形(能否运动过来) ;
13、最好采用+RUBBER 的形式,便于装配;3.11 天线检验天线弹片的压缩高度(一般为1MM); 天线触点最好是点接触; 天线的固定是否牢固,是否便于装配,装配后是否会变形和脱落, 如果是外置天线, 需要考虑装配后天线与外观面是否连接光滑,是否会有段差.3.12 壁厚检验壁厚(折叠机,滑盖机)：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;直板机: 大零件的周圈壁厚1.5-1.7mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;要特别检验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的局部壁厚.局部过厚的地方掏空,避免缩
14、水; 壁厚过渡较大处倒大斜角和圆角,避免缩水和阴影,应力集中. 尖角处倒圆角;分型处不得有小于60的锐角;3.13 键盘的设计 键盘与外壳的间隙, 厚度是否会出现下陷情况, 钢琴键的间隙,裙边(0.4*0.35) RUBBER 0.3-0.4厚度 + 0.25-0.3 触点, 触点与DOME 间隙0-0.05; 裙边与外壳的间隙,厚度方向0.05, 周圈0.2-0.25, (如果主板到面壳表面厚度比较厚,则厚度间隙放到0.1-0.2, 壳子上按键孔从面壳表面下去1MM处分型, 上面周圈间隙0.15, 下面间隙0.25, 两个方向脱模). 键盘灯处避空并留出运动空间, RUBBER 要在周圈用定位柱子拉紧, 同时用定位柱子定位, 柱子或筋与RUBBER 上孔的间隙0.2MM; 为避免按键卡死, 定位柱子(筋)的高度方向上要可以支撑PCB;3.14耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验 各个塞子是否便于安装？ 装配后是否很容易脱落，塞子塞进连接器后是否能够固紧？ 各个塞子打开后是否能保证耳机/充电器/MD 卡等插进去。 （参考耳机插头/充电器插头/SD 卡等等。） 3.15红外线LENS 的设计红外线
