《改换产品流程培训课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《改换产品流程培训课件（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、AD838 产品更换简易流程,ASM SUZ,2020/7/12,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 2,程序调取,软件路径 2-1-2,1. 调取已经保存好的程序,2. 复制一个程序，同时出现提示窗口以输入的文件名命名。亦可作为新建文件命令,3. 保存程序,4. 删除程序,2020/7/12,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 3,确认LF data,软件路径 2-1-1,1. 核对LF 数据,2. 核对LF 图形显示是否与实物相同,2020/7/12,ASM Pacific Technology Ltd. 20
2、09,page 4,轨道宽度、downset 的改变,软件路径 2-1-1,1. 点击按钮，按提示操作，改换轨道宽度,2. 点击按钮，按提示操作，改变轨道高度（downset）,2020/7/12,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 6,确认微调料盒位置,软件路径 3-2 点击 将会有一条LF送到output kicker侧 软件路径3-10 ，关闭work holder motor 电源，送出的LF可以在轨道中移动，此时可以检查料盒位置是否正确，如果不正确进入软件路径2-2-3进行调整,2020/7/12,ASM Pacific Technology
3、Ltd. 2009,page 7,输送LF到点胶镜头下并进行disp PR的设定,软件路径 2-3-4 点击 将会有一条LF送到disp 点胶头下面,1. Load PR ：进行点胶PR 的设定,2. Align Epoxy ：进行点胶位置的设定，采用摇杆移动设定,3. Learn Z ：进行点胶高度的测定,2020/7/12,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 8,进行吸片高度和装片高度测定并bond 一颗die,进行试装片操作前先完成Wafer PR 的设定 软件路径2-7- Z level-pick contact level 进行吸片高度的测定 软件路径2-7-bond pos-pick die按提示吸一个die 在吸嘴上 软件路径2-7-bond pos-learn Z按提示有一个die 在吸嘴上同时进行bond测高,注意在LF点胶后不要测量所有列的测高，否则会引起吸嘴沾污,2020/7/12,ASM Pacific Technology Ltd. 2009,page 9,精确测高并进行大量生产,先装片一列 软件路径2-7-bond pos-learn Z按提示完成LF上所有列数的精确测高 最后进行大量生产,
