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1、SMT培训教材一， SMT简介1，什么是SMT？ Through-holeSurface mountSMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。3， SMT的特点：A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化类型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件双列直插或DIP，针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLC
2、C，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。54MM网格，08MM-0。9MM通孔印制电路板，1。27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用03-05MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3-1：10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高4，SMT的组成部分：设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件各种元器件的制造技术包装-编带式,棒式,散装式组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装工艺5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊接B，只有
3、表面贴装的双面装配工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊接 反面 丝印锡膏装贴元件回流焊接C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接 反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 插元件波峰焊接波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费
4、类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装各工序介绍：一， 印刷（screen printer）内部工作图）Solder pasteSqueegeeStencil1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 这些我们都称为
5、有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2-10，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度； B，使用前应先回温； C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间； D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：1刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；2 印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；3
6、刀速度，引脚间距0.5MM，一般在20-30MM/S；4刮刀角度，应保持在45-75度之间。4，金属模板的制作方法：A，激光切割模板。特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。B，蚀刻模板特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。C，电镀模板D，电镀抛光法E，台阶式模板二，装贴元件（Mount Part）1,贴片机简介：贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，
7、贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种：A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SESC生产线所用之泛用机如P
8、anasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro等都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件；B.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。这类机型的优势在于：一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。由
9、于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08-0.10秒钟一片元件。这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SESC生产线所用之高速机、中速机如Fuji的CP-643E、CP-643ME 、CP-743E，Panasonic的MVC、MVF等都属于转塔型，主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零件。2，表面贴装对PCB的要求 中国最大的资料库下载第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘
10、曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性3表面贴装元件具备的条件 ，元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的
11、机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定4，表面贴装元件介绍： 无源元件（SMC）：泛指无源表面安装元件总称.它有以下几种类型: A单片陶瓷电容B钽电容C厚膜电阻器D薄膜电阻器E轴式电阻器有源元件（陶瓷封装）(SMD): 泛指有源表面安装元件. 它有以下几种类型: A CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体B DIP（dual -in-line package）双列直插封装 C SOP（small outline package）小尺寸封装D,QFP(quad flat p
12、ackage)四面引线扁平封装E BGA( ball grid array)球栅阵列 5，表面贴装元件识别： 1元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip 阻容元件公制 mm英制名称IC 集成电路公制 mm英制名称12063.21.6501.2708052.01.25300.806031.60.8250.6504021.60.81.00.5250.502010.60.30.3122片式电阻、电容识别标记电容电阻标 印 值容量标 印 值电阻值0R50.5PF2R22.2R0101PF5R65.6R11011PF1021K471470PF6826.8K3323300PF33333K22322000PF104100K51351000PF564560K3.IC第一脚的的辨认方法IC有缺口标志 以圆点作标识OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号 以横杠作标识
