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1、 Q/DKBA华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.1-2003代替Q/DKBA3200.1-2001PCBA检验标准第一部分：SMT焊点 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级：内部公开Q/ DKBA3200.1-2003 目 录前 言31范围42规范性引用文件43产品级别和合格性状态43.1产品级别43.2合格性状态54使用方法64.1图例和说明64.2检查方法64.3放大辅助装置及照明65术语和定义66回流炉后的
2、胶点检查77焊点外形87.1片式元件只有底部有焊端87.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面107.3圆柱形元件焊端167.4无引线芯片载体城堡形焊端207.5扁带“L”形和鸥翼形引脚237.6圆形或扁平形（精压）引脚287.7“J”形引脚317.8对接 /“I”形引脚357.9平翼引线377.10仅底面有焊端的高体元件387.11内弯L型带式引脚397.12面阵列/球栅阵列器件焊点417.13通孔回流焊焊点438元件焊接位置变化449典型的焊点缺陷459.1立碑459.2不共面459.3焊膏未熔化459.4不润湿（不上锡）(nonwetting)469.5半润湿（弱润湿/缩锡）(
3、dewetting)469.6焊点受扰479.7裂纹和裂缝479.8爆孔（气孔）/针孔/空洞489.9桥接（连锡）489.10焊料球/飞溅焊料粉末499.11网状飞溅焊料4910元件损伤5010.1缺口、裂缝、应力裂纹5010.2金属化外层局部破坏5210.3浸析(leaching)5311附录5312参考文献53前 言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分 压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分 清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分 标记；Q/D
4、KBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分 板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准 第八部分 跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610C的第12章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范 Q
5、/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应部分终端/消费产品；收入了上一版本发布后的补充说明的内容（关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理）；修改了元器件破损尺寸；增加一些引脚类型的焊点厚度（G）的“不合格”状态；表11中的K值之后的尺寸注释由注2改为注5。其它修改（焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化等）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草专家：
6、曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓本标准主要评审专家：曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人： 吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰
7、焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblie
8、s3 产品级别和合格性状态3.1 产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。注： 1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2检验。3.2 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。3.2.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目
9、标。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。3.2.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警
10、告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。3.2.5 不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法4.1 图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。4.2
11、 检查方法以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。4.3 放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：焊盘宽度检验用仲裁用1.0mm1.75X4X0.51.0mm4X10X0.250.5mm10X20X0.25mm20X40X仲裁情况只应该用于鉴定检验
12、中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。5 术语和定义本标准中出现的术语，其定义见Q/DKBA3001电子装联术语。6 回流炉后的胶点检查图1最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位置应正确。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力为最佳）。合格级别2胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg。）合格级别1不合格级别2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。7 焊点外形7.1 片式元件只
13、有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A） 图2不作规定 2、端悬出（B） 图3不合格有端悬出（B）。3、焊点宽度（C）图4最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别1焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的50。合格级别2焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格级别1焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的50。不合格级别2
