(PCB印制电路板)手机PCB设计指南精品

《(PCB印制电路板)手机PCB设计指南精品》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(PCB印制电路板)手机PCB设计指南精品（35页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、1 天线的设计 1， PIFA双频天线高度7mm，面积600mm2，有效容积5000mm3 PIFA2， 三频天线高度7.5mm，面积700mm2，有效容积5500mm33， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采

2、用8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计：1， 尽量采用直径5.8hinge，2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为03， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为0，6， 孔与

3、hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0 非转轴孔周圈壁厚1.29， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，深度方向间隙0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成11，凸圈凸起高度1.5，壁厚0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽

4、度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.315，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17，转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3（左右凸肩根部）18，hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。三.镜片设计1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP RE

5、AR 0.052， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）3， 直板机LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4， camera lens厚度0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2（只限局部）6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8， LENS在3D上丝印区要画出

6、线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.四电芯规格1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0， 前后胶框各1.5，保

7、护PCB宽5.0。5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5，后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.357， 外置电池/内置电池/电池外

8、壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)8， 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.059， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。10，内置电池要设计取出结构(扣手位)11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0，另侧0.212，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积140，避空位半圆的半径8。（参考Stella项目）13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶

9、边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对

10、标签防呆21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm，高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏25，外置电池或电池盖应有防磨的高点26，电池扣的参考设计？(深圳提供)五胶塞的结构设计1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad

11、厂)2， 所有塞子要设计拆卸口(R0.5半圆形)3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3，与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30)，勾住壳体单边0.3，否则难拉入6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.37， 耳机塞外形与主机面配

12、合单边0.05间隙8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2，旋转后单边钩住0.659， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8，外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚=0.6，不需要设计反弹凹槽）10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒

13、C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位进行实物对照12，RF测试孔4.6mm13，RF塞与主机底0对0配合14，RF塞设计防呆15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽六壳体结构方面1， 平均壳体厚度1.2，周边壳体厚度1.42， 壁厚突变不能超过1.6倍3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角，RR0.34， 止口宽0.65mm，高度0.8mm(保证止口配合面足够，挡住ESD)5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/

14、主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10，螺丝柱内孔2.2不拔模，外径3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11，螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度0.8.根部倒圆角12，与螺丝柱配合的boss孔直径4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13，boss孔

15、位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114， 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙0.415，检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（XYZ方向做厚度检查 ）16，主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17，主机连接器要有泡棉压住18，主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19，主机面转轴处所有利角地方要加R20，主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21，主机底电池底下面最薄0.6(公模要求模具开排气块)22，挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.523，翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324，凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位25，SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26，flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27，双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28，双色喷涂分界处周