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1、PCB-AYOUT基本规范项次项目备注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.L2L2L2L2L12 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需150 mil. SMD及DIP零
2、件文字框外缘距板边L2需100 mil.PAD3PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”10 mil; 亦即双边20 mil. 零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长Lmax+20, 宽Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件最大本体的最外缘与P
3、AD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.OK NG6.1文字框线宽6 mil.7SMD零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)(a) (b) (c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2用来标示极性的文字框线宽12 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注L文字框郵票孔文字框L8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外
4、缘L80 mil.文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L200 mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L140 mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L180 mil.L12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L40 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注PCBV-CUT零件V-CUT13本体厚度跨越PCB
5、的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 俯视图 侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 20 mil BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LA
6、YOUT: BGA PAD直径 = 16 mil BGA PAD的绿漆直径 = 22 milLINTELBGALLWL17 BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA极性以三角形实心框标示. BGA实体 PCB LAYOUTPCB LAYOUT 基本规范项次项目备注YLWYLW18各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度W; Via Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内. AGP / NLX / SLOT 1转接卡
7、的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的锡面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1转接卡 100mil白點標示V-Cut19多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个100mil的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个100mil的白点.(3) 所有PCB厂白点标示的位置皆一致.锡偷 LAYOUT RULE 建议规范项次项目备注過板
8、方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLE RUN或ENG RUN时会标出易短路的Pin位置, R&D 改版时请加入锡偷.X*Pad錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:1/4LL過板方向4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助于提升良率. X=1.8且Y=1.5为最佳
9、组合. 板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个48mil, 为最须LAY锡偷的位置.(如图a) 若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷. (如图b) 图a 图bPCB LAYOUT 建议规范项次项目备注排針PCI1排针长边Layout方向与PCI长边平行.基材VIA測試點d錫面DIP過板方向測試點大銅箔2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (无延伸脚的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (单位: mil) (Equation 1)零件侧视图 零件底部图 PCB PAD
10、LAYOUTL:端电极的长度 W: 端电极的宽度 H:端电极的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1若此零件有多种sources, 则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小 PADs之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W须10 mil. 或Layout成本垒板型式. 或 4未覆盖SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE边缘须与SMD PAD边缘距离 L 12 mil. PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注ZWYSXLead腳零件本體DW
11、5有延伸脚的零件PCB PAD Layout Rule: (单位: mil) (Equation 2)Ps: Z为零件脚的宽度零件侧视图 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端点的距离 W: lead 会与pad接触的长度5.1若此零件有多种sources,则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.DrillLcWc6DIP零件钻孔大小 Layout Rule: 若 若ps: Lc为零件脚截面的长度, Wc为零件脚截面的宽度, Drill为PCB完成孔直径. 零件脚截面图 PCB钻孔图d文字框7线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图: Drill /PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370的游戏杆长方向与PCI平行. 或PCB LAYOUT 建议规范项次项目备注1/4LNGOKLPCI8.1SOCKET 7及SOCKET 370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长
