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3、适用之。3. SMT简介3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。3.2 SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发
4、展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3 锡膏的成份 3.3.1 焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183。 3.3.2 锡膏/红胶的使用: 3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化
5、学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化. 3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化. 3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低. 3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TY
6、PE的锡膏/红胶不可混用. 3.3.2.5 红胶使用与管制依照锡膏/红胶作业管制办法(DQS-PB09-08)作业. 3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX) 构 成 成 份主 要 功 能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温 3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温 3.4.2锡膏/红胶必须储存于00100C之冰箱中,且须在使用期限内用完. 3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌 3.5.1打开本
7、机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧. 3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动. 3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止. 3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机 3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动. 3.6.2调好刮刀角度(600900)及高度(7.00.2mm),钢板高度(8.00.2mm),左右刮刀压力(1.30.1kg/cm2 )及机台速度202
8、rpm. 3.6.3选择手动模式按台扳进钢板下降钢板松目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔钢板夹住台扳出自动试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整. 3.6.4根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.3.7 锡膏印刷： 3.8 印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良-铜箔表面凹凸不平刮刀材质太硬刮刀压力太小刮刀角度太大印刷速度太快锡膏黏度太高锡膏颗粒太大或不均钢版断面形状、粗细不佳提高PCB制程能力刮刀选软一点印刷压力加大刮刀角度变小，一般为6090度印刷速度放慢降低锡膏黏度选择较小锡粉之锡膏蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果短路锡膏黏度太低印膏太偏印膏太厚 增
9、加锡膏的黏度加强印膏的精确度 降低所印锡膏的厚度(降低钢版与 PCB之间隙，减低刮刀压力及速度)黏着力不足环境温度高、风速大锡粉粒度太大锡膏黏度太高，下锡不良选用较小的锡粉之锡膏降低锡膏黏度坍塌、模糊锡膏金属含量偏低锡膏黏度太底印膏太厚增加锡膏中的金属含量百分比增加锡膏黏度减少印膏之厚度 3.9 PCB自动送板的操作: 开机程序:A. 按电源开关连接电源B. 按启动开关此时本机处于:当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机a. 选择手动操作模式-按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板. b.选择自动操作模式-按自/手动键(若选自动操作式本按键
10、灯亮) 3.10 贴片机的操作及调试 1160与2500的操作方式大同小异,下面以2500为例. 3.10.1资料的输入与输出 3.10.1.1进入档案处理画面 在main menu主菜单中选择DATA I/O项,即按F1或1或,后加ENT去选择 3.10.1.2 DATA I/O功能的说明: Load载入所有档案由硬盘或软盘载入存储器 Save储存存储器中的资料储存至硬盘或软盘 Rename更名更改文件名称 Delete删除档案 Print打印打印存储器内所需档案资料 Format格式磁盘格式化 3.10.2程序的制作 SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案资料为动作的参考,故想
11、要正常运作,下列档案缺一不可. 说明如下: 3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的资料. 3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格资料. 3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格资料置于数据库内. 3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定. 3.10.3载入基板 3.10.3.1架设基板需Location pin放正确位置. 3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点
12、而分布平衡. 3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检查. 3.10.4 Offset DATA画面功能键及桶位说明. X,Y Axis:参考点坐标 PWB Width:不使用 Data Name: Offset Data文件名称,载入NC即会自动载入对应的Offset点. Set:设定完成需按Set Teaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M Forward:看NC程序画面 Cancel:放弃刚输入的资料,但Set后无作用 Exit:回到上一层画面 Create New Data:建立新档名 以下是程序的各栏位说明: Nn: 程序行号 X.Y: 点坐标 Ang:零件置放于基板上的角度 H: 选择某个Head F: 选用某个道料器Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到Part Data内的细项资料是否该使用的依据. 001-100 Tape Feeder使用电容 101-140 Stick Feeder使用IC 141-150
