(电子行业企业管理)二)模拟电子技术部分

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1、(二)模拟电子技术部分1半导体器件 (讲课4学时,共2次课) 课题名称(章节题目)第1次课:二极管和稳压管教学目的和 要 求1、 了解二极管和稳压管的结构、工作原理;2、 掌握特性曲线、主要参数和应用;3、 理解PN结的单向导电性。教学重点和 难 点重点:掌握主要特性、主要参数的含义,掌握各元件的应用。难点:PN结的单向导电性。教学方式多媒体或胶片投影或传统方法教学过程一、复习提问、导入新课回顾接触过的半导体知识二、讲授新课1、半导体的导电特性2、半导体二极管三、 总结 本次课应着重掌握和理解以下几个问题:1、半导体的导电性受外界条件的影响特别是温度和光照,利用这些特点可以制造许多元件,但是也

2、给半导体器件工作的稳定带来影响。2、PN结具有单向导电性,加正向电压导通可以通过很大的正向电流。加反向电压截止仅有很小的反向电流通过。9.1半导体的导电特性1、物质按导电性分类:(1)导体:金属(2)绝缘体:橡胶、塑料、陶瓷等(3)半导体:硅、锗、一些流化物、氧化物2、载流子(1)自由电子(2)空穴3、本征半导体(纯净 99.99999%)(1)将元素的原子排列整齐时的结构(单晶体与多晶体)(2)原子核外层的电子:价电子决定化学性质(Si +4价、Ge +4价)(3)稳定时共价健中的价电子不能成为自由电子,受外界激发(光照、加热)挣脱束缚:形成自由电子并在原共价键中留下空位(即空穴)填补空位:

3、自由电子与穴同时消失(即复合)4、掺杂半导体(1)硅(锗)晶体内掺入少量的五价元素(磷、锑)多子(主要导电的载粒子):自由电子少子:空穴(热激发形成) 主要导电方式取决于多子,称电子型或N型半导体(2)硅(锗)晶体内掺入少量的三价元素(硼、铝)多子:空穴少子:自由电子(热激发形成) 导电方式取决于多子(空穴)称空穴型或P型半导体5、半导体特性(1)热敏性:温度敏感元件(热敏电阻)(2)光敏性:光敏元件(光敏电阻、二极管、三极管、电池)(3)掺杂性6、PN结及单向导电性(1)PN结的形成扩散漂移动态平衡 (2)单向导电性PN结加正向电压(正偏置) 高电位端 P区 低电位端 N区E外与E内方向相反

4、,削弱内电场,空间电荷区变薄,多子的扩散加强,形成扩散电流(I正);E外越大,I正越大(PN结导通,呈低阻状态)。PN结加反向电压(反偏置) 高位端 N区 低位端 P区 E外与E内方向相同,增强内电场,空间电荷区变宽,少子的漂移运动加强,形成漂移电流(I反)。少子数量少且与温度有关,故I反小且与温度有关而与E外无关(PN结截止,呈高阻状态)9.2半导体二极管1、结构(1)点接触:PN结面积小,极间电容小,小电流(高频检波、脉冲数字电路中的开头元件)(2)面接触:PN结面积大,胡间电容大,电流大(整流)2、符号 阳(+) 阴(-)3、伏安特性 I = f(U)(1)正向特性 死区电压 硅管:0.

5、5V 锗管:0.1V 工作电压(正向导通区) 硅管:0.7V 锗管:0.3V(2)反向特性 反向饱和电流 硅管:纳安级 锗管:微安级因少子数量小,故I反小但是:toc少子I反反向击穿特性 齐纳击穿(可恢复):外强电场强行把共价健的电子拉出 雪崩击穿(可恢复):被拉出的电子撞击原子使自由电子增加 热击穿(不可恢复):高速运动的电子热量增加材料温度禁用4、主要参数(1)大整流电流IOM(2)反向工作峰值电压URWM(3)反向峰值电流IRM5、应用(1)检波把已调制好的高频信号中的低频信号取出 调制:低频信号使高频信号的幅度、频率等随之变化(2)整流把交流变换成直流(3)钳位(4)限幅 例题分析:如

6、图所示电路,输入端A的电位UA+3V,B点的电位UB0V,电阻R接电源电压为-15V,求输出端F的电位UF。【解】 因为DA和DB为共阴极连接,A、B两端为它们的阳极,因此UA、UB中的高电位对应的管子将会优先导通。由UAUB可知,DA将会优先导通。如果DA为硅二极管,其正向压降约为0.7V,则此时UF+3-0.7+2.3V。当DA导通后,DB因承受反向电压而截止。在此处,DA起的就是钳位作用,把F端的电位钳置在+2.3V;DB起隔离作用,把输入端B和输出端F隔离开。(二)模拟电子技术部分1半导体器件 (讲课4学时,共2次课)课题名称(章节题目)第2次课: 稳压管和三极管 教学目的和 要 求1

7、、了解稳压管、三极管的结构;2、掌握特性曲线、主要参数和应用;3、理解稳压管稳压原理、三极管的电流放大作用。教学重点和 难 点重点:掌握主要特性、主要参数的含义; 稳压管稳压原理、三极管的电流放大作用。难点:三极管放大原理。教学方式多媒体或胶片投影或传统方法教学过程一、复习提问、导入新课 半导体二极管的特性二、讲授新课1、稳压管(稳压二极管)2、半导体三极管三、 总结本次课应着重掌握和理解以下几个问题:1、三极管有三种工作状态,工作在放大状态时,集电结反偏、发射结正偏,集电极电流随基极电流成比例变化。2、由于二极管、三极管等半导体元件是非线性元件,所以它们的伏安特性常用特性曲线图表示。9.3

8、稳压管(稳压二极管)1、符号 阳 阴 2、伏安特性 I = f(U) 反向曲线陡直 工作于反向击穿区(反向联结) UZ小,IZ大,RZ=Uz/Iz 可串Dz来提高稳压值 Dz不可并联使用Uz高的不导通,用不上Uz低的因过载而损坏同一型号的Dz其稳压值不同(范围)3、稳压管的主要参数(1)稳定电压UZ (2)电压温度系数U(3)动态电阻rZDZIZ R+20V(4)稳定电流IZ(5)最大允许耗散功率这PZM 例题讨论:在图示电路中,稳压管的IZM18mA,UZ12V,R1.6K通过稳压电流IZ等于多少?R是限流电阻,其值是否合适?解:IZ(20-12)/(1.6103)A5mAIZ VB VEP

9、NP: VE VB VC(2)电流分配:IE = IB + ICIC /IB =(直)3、特性曲线IC /IB =(动)(1)输入特性 IB = f(UBE)U CE=常量(2)输出特性 IC = f(UCE)IB=常量 载止区:对应IB0以下的区域 ICICE00,UBE0;可靠截止c、e结均处于反偏 放大区:UBE0、UBC0,IC受IB控制(e结正偏、c结反偏)饱和区:UCEUBE(UCB0),IC不受IB控制,UCES0.3V(c结、e结均为正偏) 4、主要参数(1)特性参数电流放大系数,集基极反向截止电流ICB0集射极反向截止电流ICE0(2)极限参数集电极最大允许电流ICM集射极向

10、击穿电压U(BR)CEO集电极最大允许耗散功率PCM 例题讨论: 有两只晶体管,一只的200,ICEO200A;另一只的100,ICEO10A,其它参数大致相同。你认为应选用哪只管子?为什么? 解:选用100、ICBO10A的管子,因其适中、ICEO较小,因而温度稳定性较另一只管子好。 已知两只晶体管的电流放大系数分别为50和100,现测得放大电路中这两只管子两个电极的电流如图所示。分别求另一电极的电流,标出其实际方向,并在圆圈中画出管子。 解:答案如解图所示: 测得放大电路中六只晶体管的直流电位如图所示。在圆圈中画出管子,并分别说明它们是硅管还是锗管。 解:晶体管三个极分别为上、中、下管脚,答案如下表所示:管号T1T2T3T4T5T6上ecebcb中bbbeee下ceccbc管型PNPNPNNPNPNPPNPNPN材料SiSiSiGeGeGe

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